半導體結構及其製作方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文半導體結構及其製作方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是高階手持裝置三維整合應用技術計畫, 專利發明人是陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真, 證書號碼是I492345.

序號	16433
產出年度	104
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	半導體結構及其製作方法
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人	陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真
核准國家	中華民國
獲證日期	104/07/22
證書號碼	I492345
專利期間起	104/07/11
專利期間訖	122/04/16
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種半導體結構及其製作方法，其中半導體結構包括一基材、一元件層以及至少一導電柱。基材具有一第一表面、一相對於第一表面的第二表面以及至少一貫穿基材的貫孔。基材在貫孔處包含一第一側壁部份以及一第二側壁部份。第一側壁部份連接至基材的第一表面，並具有多個第一凸起。第二側壁部份連接至基材的第二表面，並具有一平面。元件層位於第二表面上，且基材的第二側壁部份沿平面進一步延伸至元件層內。導電柱位於貫孔中，其中導電柱與元件層電性連接。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳玲君
電話	03-5913792
傳真	03-5917690
電子信箱	KellyChen@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

16433

產出年度

104

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

半導體結構及其製作方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

高階手持裝置三維整合應用技術計畫

專利發明人

陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真

核准國家

中華民國

獲證日期

104/07/22

證書號碼

I492345

專利期間起

104/07/11

專利期間訖

122/04/16

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種半導體結構及其製作方法，其中半導體結構包括一基材、一元件層以及至少一導電柱。基材具有一第一表面、一相對於第一表面的第二表面以及至少一貫穿基材的貫孔。基材在貫孔處包含一第一側壁部份以及一第二側壁部份。第一側壁部份連接至基材的第一表面，並具有多個第一凸起。第二側壁部份連接至基材的第二表面，並具有一平面。元件層位於第二表面上，且基材的第二側壁部份沿平面進一步延伸至元件層內。導電柱位於貫孔中，其中導電柱與元件層電性連接。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳玲君

電話

03-5913792

傳真

03-5917690

電子信箱

KellyChen@itri.org.tw

參考網址

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備註

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特殊情形

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2019-07-24

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半導體結構及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳瑞琴 ,林哲歆 ,劉漢誠 ,顧子琨 \| 證書號碼: I453864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵及應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 裴靜偉陳邦旭 \| 證書號碼: I271778 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 \| 證書號碼: 14/033,524 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,辛毓真 \| 證書號碼: 9,257,337 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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堆疊式半導體結構的接合結構及其形成方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳裕華 \| 證書號碼: I475623 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片堆疊結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先 \| 證書號碼: 13/912,207 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 李亨元 ,辜佩儀 ,陳佑昇 \| 證書號碼: 9,385,314 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
變容器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 李思翰 ,曾珮玲 ,林哲輝 ,林志昇 \| 證書號碼: I518864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電阻式記憶體裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 林志和 ,李思翰 ,林文斌 ,許世玄 \| 證書號碼: 9,378,785 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體裝置之直通矽晶穿孔修復電路	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 曾珮玲 ,蘇耿立 ,林志昇 ,許世玄 \| 證書號碼: I515866 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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電阻式隨機存取記憶體之記憶胞及其製造方法

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具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 \| 證書號碼: 3566681
製造固態電解電容器之配方及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 \| 證書號碼: 200904
具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 \| 證書號碼: ZL01115531.0
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 \| 證書號碼: I223294
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌, 陳金銘, 王富田, 黃國忠, 鄭季汝 \| 證書號碼: I224404
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銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 185721
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中, 于作浩 \| 證書號碼: TW 189417
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋 \| 證書號碼: US 6,635,219
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 192043
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 \| 證書號碼: TW 197245
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖 \| 證書號碼: US 6,705,897
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 200903
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌 \| 證書號碼: TW 206075
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 206917

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