感測元件結構與製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文感測元件結構與製造方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是關鍵製造業製程高值化拔尖計畫, 專利發明人是陳榮泰 ,許郁文 ,陳士 ,林靖淵 ,潘力齊 ,何宗哲, 證書號碼是9133018.

序號	16517
產出年度	104
領域別	製造精進
專利名稱-中文	感測元件結構與製造方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	工研院南分院
計畫名稱	關鍵製造業製程高值化拔尖計畫
專利發明人	陳榮泰 \| 許郁文 \| 陳士 \| 林靖淵 \| 潘力齊 \| 何宗哲
核准國家	美國
獲證日期	104/10/22
證書號碼	9133018
專利期間起	104/09/15
專利期間訖	122/03/13
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種感測元件結構，可包含一基板、一感測構件、至少一外引導線、以及一立環構件。此基板有一上表面，此感測構件、此外引導線、以及此立環構件位於此上表面上。此感測構件位於此上表面的一中央區域，並且此立環構件圍繞在此感測構件的四周。此感測構件與此立環構件之間藉由此至少一外引導線作電性連接。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	.
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

16517

產出年度

104

領域別

製造精進

專利名稱-中文

感測元件結構與製造方法

執行單位

工研院機械所

產出單位

工研院南分院

計畫名稱

關鍵製造業製程高值化拔尖計畫

專利發明人

陳榮泰 | 許郁文 | 陳士 | 林靖淵 | 潘力齊 | 何宗哲

核准國家

美國

獲證日期

104/10/22

證書號碼

9133018

專利期間起

104/09/15

專利期間訖

122/03/13

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種感測元件結構，可包含一基板、一感測構件、至少一外引導線、以及一立環構件。此基板有一上表面，此感測構件、此外引導線、以及此立環構件位於此上表面上。此感測構件位於此上表面的一中央區域，並且此立環構件圍繞在此感測構件的四周。此感測構件與此立環構件之間藉由此至少一外引導線作電性連接。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

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同步更新日期

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感測元件結構與制造方法

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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具內藏電容之基板結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鍾佩翰, 李明林, 賴信助, 吳仕先, 張慧如, 鄭玉美 \| 證書號碼: 205395
塑膠基板彩色濾光片製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃良瑩, 詹景翔, 何家充, 廖奇璋, 辛隆賓 \| 證書號碼: 206792
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 \| 證書號碼: 220305
液晶顯示器製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 林英哲, 翁逸君, 許家榮, 辛隆賓, 劉康弘, 詹景翔, 沙益安, 黃鑫茂 \| 證書號碼: 223113
電泳顯示器之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 劉康弘, 辛隆賓, 翁逸君, 沙益安, 詹景翔, 許家榮, 吳仲文, 林耀生 \| 證書號碼: 203568
薄膜電晶體陣列製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李啟聖, 陳政忠, 陳麒麟, 許財源 \| 證書號碼: 220534
導電薄膜形成的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 孫裕昌, 湯景萱, 李啟聖, 許財源 \| 證書號碼: 220770
可撓式面板之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張榮芳, 張志祥, 陳麒麟 \| 證書號碼: 206791
薄膜電晶體元件主動層之半導體材料與其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 何家充, 李仁豪, 李正中, 王右武, 李鈞道, 林鵬 \| 證書號碼: 221341
複合凸塊的接合結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張世明, 黃元璋, 陳文志, 楊省樞 \| 證書號碼: 223363
高分子膠體顯示器、其製法與顯示機制	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 沙益安, 林英哲, 翁逸君, 辛隆賓, 廖奇璋, 江欣峻, 范揚宜, 吳仲文 \| 證書號碼: 200444
液晶顯示器之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 范揚宜, 江欣峻, 林英哲, 翁逸君, 何璨佑, 辛隆賓, 劉康弘, 吳仲文, 沙益安 \| 證書號碼: 206803
半導體光電晶體	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 許裕民, 許晉瑋, 裴靜偉, 袁鋒, 劉致為 \| 證書號碼: 222219
半導體光電晶體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 許裕民, 許晉瑋, 裴靜偉, 袁鋒, 劉致為 \| 證書號碼: 6759694
形成多晶矽薄膜電晶體之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳麒麟, 黃順發, 王亮棠 \| 證書號碼: I224868

感測元件結構與製造方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

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