發光二極體封裝結構
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專利名稱-中文發光二極體封裝結構的核准國家是美國, 執行單位是工研院電光系統所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫, 專利發明人是林瑞欽 ,溫士逸 ,許鎮鵬 ,胡鴻烈 ,余昱辰 ,謝佳芬, 證書號碼是9231168.

序號	18282
產出年度	105
領域別	綠能科技
專利名稱-中文	發光二極體封裝結構
執行單位	工研院電光系統所
產出單位	工研院電光系統所
計畫名稱	智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫
專利發明人	林瑞欽 ,溫士逸 ,許鎮鵬 ,胡鴻烈 ,余昱辰 ,謝佳芬
核准國家	美國
獲證日期	105/02/16
證書號碼	9231168
專利期間起	105/01/05
專利期間訖	123/05/01
專利性質	發明
技術摘要-中文	本揭露提出一種複合材料包括至少一第一粉體顆粒以及至少一第二粉體顆粒。其中，第一粉體顆粒和第二粉體顆粒分布於一基質材料中，基質材料具有一第一密度，第一粉體顆粒具有一第二密度，且第二密度大於第一密度。該第二粉體顆粒具有一殼狀結構。本揭露亦提出一種複合材料的製備方法。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	謝佳芬
電話	03-5918446
傳真	03-5915138
電子信箱	CFHsieh@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

18282

產出年度

105

領域別

綠能科技

專利名稱-中文

發光二極體封裝結構

執行單位

工研院電光系統所

產出單位

工研院電光系統所

計畫名稱

智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫

專利發明人

林瑞欽 ,溫士逸 ,許鎮鵬 ,胡鴻烈 ,余昱辰 ,謝佳芬

核准國家

美國

獲證日期

105/02/16

證書號碼

9231168

專利期間起

105/01/05

專利期間訖

123/05/01

專利性質

發明

技術摘要-中文

本揭露提出一種複合材料包括至少一第一粉體顆粒以及至少一第二粉體顆粒。其中，第一粉體顆粒和第二粉體顆粒分布於一基質材料中，基質材料具有一第一密度，第一粉體顆粒具有一第二密度，且第二密度大於第一密度。該第二粉體顆粒具有一殼狀結構。本揭露亦提出一種複合材料的製備方法。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

謝佳芬

電話

03-5918446

傳真

03-5915138

電子信箱

CFHsieh@itri.org.tw

參考網址

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備註

(空)

特殊情形

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同步更新日期

2019-07-24

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發光二極管晶片、發光二極管封裝結構、及其形成方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 蔡曜駿 ,許鎮鵬 ,林國豐 ,劉訓志 ,陳繼峰 ,胡鴻烈 ,孫健仁 \| 證書號碼: 2011/201180047417.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 李兆偉 ,胡鴻烈 \| 證書號碼: I514630 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳明鴻、溫士逸、郭武政、陳炳儒、翁瑞坪、李孝文 \| 證書號碼: I239670 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構及其製作方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳明鴻溫士逸郭武政陳炳儒翁瑞坪李孝文 \| 證書號碼: ZL200410103942.9 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構及其製作方法	核准國家: 韓國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳明鴻溫士逸郭武政陳炳儒翁瑞坪李孝文 \| 證書號碼: 10-0766028 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳明鴻 ,溫士逸 ,郭武政 ,陳炳儒 ,翁瑞坪 ,李孝文 \| 證書號碼: 7521724 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 戴明吉,劉君愷,余致廣, \| 證書號碼: 7,855,396 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體封裝結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 戴明吉,劉君愷,余致廣 \| 證書號碼: 7,972,877 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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發光二極體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 蔡曜駿 ,許鎮鵬 ,溫士逸 ,楊季瑾 ,張郁香 ,林瑞欽 ,胡鴻烈 \| 證書號碼: 14/166,864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極管	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 傅毅耕 \| 證書號碼: ZL201310061155.1 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
顯示面板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 吳明憲 ,趙嘉信 ,方彥翔 ,林奕辰 ,朱盈蒨 ,朱慕道 \| 證書號碼: 9356179 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置及其光源模組	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 李俊興 ,姜雅惠 ,蔡伶郁 ,蕭正達 ,盧建均 ,胡鴻烈 \| 證書號碼: 9312247 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光二極體晶圓及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 許鎮鵬 ,林瑞欽 ,蔡曜駿 ,古昀生 ,溫士逸 \| 證書號碼: I513051 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體元件檢測系統及其訊號處理方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧光環境關鍵模組開發與應用計畫 \| 專利發明人: 王建評 ,陳宗德 ,劉彥良 ,戴君帆 ,傅瀚葵 ,周佩廷 \| 證書號碼: 9341669 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

發光二極體

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具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 \| 證書號碼: 220426
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 \| 證書號碼: 220834
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 \| 證書號碼: 204070
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: 6811948
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 \| 證書號碼: 183802
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 196551
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 \| 證書號碼: 6713148
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 \| 證書號碼: 189386
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 \| 證書號碼: 6670090
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 207086
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 \| 證書號碼: 189799
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 \| 證書號碼: 195305
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 6,780,943
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 \| 證書號碼: 205929
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 6809130

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序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

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