芯片堆疊結構及其制造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文芯片堆疊結構及其制造方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院電光系統所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是高階手持裝置三維整合應用技術計畫, 專利發明人是陸蘇財 ,莊敬業, 證書號碼是ZL201210144530.4.

序號	18291
產出年度	105
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	芯片堆疊結構及其制造方法
執行單位	工研院電光系統所
產出單位	工研院電光系統所
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人	陸蘇財 ,莊敬業
核准國家	中國大陸
獲證日期	105/07/27
證書號碼	ZL201210144530.4
專利期間起	105/06/28
專利期間訖	123/03/11
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種晶片堆疊結構，係以晶圓作為堆疊基底，並在晶圓上進行晶片堆疊。透過此接合架構可達成高密度的電極接合，還可解決目前三維晶片構裝需要中介基板作為轉接界面的技術瓶頸。由於此晶片堆疊結構的製程簡單，且相容於晶圓級製程，因此可以縮短製程時間，降低製程成本。所述晶片堆疊結構的製作方法亦被提出。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5820374
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	P51000157CN
特殊情形	(空)
同步更新日期	2023-07-05

序號

18291

產出年度

105

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

芯片堆疊結構及其制造方法

執行單位

工研院電光系統所

產出單位

工研院電光系統所

計畫名稱

高階手持裝置三維整合應用技術計畫

專利發明人

陸蘇財 ,莊敬業

核准國家

中國大陸

獲證日期

105/07/27

證書號碼

ZL201210144530.4

專利期間起

105/06/28

專利期間訖

123/03/11

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種晶片堆疊結構，係以晶圓作為堆疊基底，並在晶圓上進行晶片堆疊。透過此接合架構可達成高密度的電極接合，還可解決目前三維晶片構裝需要中介基板作為轉接界面的技術瓶頸。由於此晶片堆疊結構的製程簡單，且相容於晶圓級製程，因此可以縮短製程時間，降低製程成本。所述晶片堆疊結構的製作方法亦被提出。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

王欽宏

電話

03-5912225

傳真

03-5820374

電子信箱

Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

P51000157CN

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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晶片封裝結構及晶片封裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張道智 ,陸蘇財 ,詹朝傑 ,莊鈞智 ,莊敬業 \| 證書號碼: I455263 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: I496271 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片堆疊結構及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 \| 證書號碼: I469312 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片堆疊結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 \| 證書號碼: 9,184,153 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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# 03-5912225 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號	16414
產出年度	104
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	內連線結構及使用該結構的裝置、線路結構與方法
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人	吳仕先
核准國家	中國大陸
獲證日期	104/03/25
證書號碼	ZL201110036528.0
專利期間起	104/01/07
專利期間訖	120/01/30
專利性質	發明
技術摘要-中文	一內連線(Interconnection)結構，置於實質上相互平行的一第一導電層與一第二導電層之間，其中所述導電層包括一訊號線
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5917193
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號: 16414

產出年度: 104

領域別: 智慧科技

專利名稱-中文: 內連線結構及使用該結構的裝置、線路結構與方法

執行單位: 工研院電光所

產出單位: 工研院電光所

計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫

專利發明人: 吳仕先

核准國家: 中國大陸

獲證日期: 104/03/25

證書號碼: ZL201110036528.0

專利期間起: 104/01/07

專利期間訖: 120/01/30

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 一內連線(Interconnection)結構，置於實質上相互平行的一第一導電層與一第二導電層之間，其中所述導電層包括一訊號線

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 王欽宏

電話: 03-5912225

傳真: 03-5917193

電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址: (空)

備註: (空)

特殊情形: (空)

# 03-5912225 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	1571
產出年度	95
技術名稱-中文	聲波感測元件整合技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	微奈米系統應用技術四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	聲波感測元件與讀取電路設計與模擬、聲波感測元件製程開發。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	MEMS電聲元件、電容讀取電路技術開發-1)MEMS電聲元件:Bandwidth：100~10kHz；Sensitivity：-45dB_x000D_；NR>55dB。2)元件控制電路:Read-out Circuit：
技術成熟度	雛型
可應用範圍	電子零組件、封裝、系統產業
潛力預估	建立國內之微機電麥克風感測晶片之封裝與測試技術,並與上下游元件設計、系統應用整合,將使產品之等級與多樣性提高, 使傳產技術升級，並使3C消費性電子產品之附加價值提升。
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5913931
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	無

序號: 1571

產出年度: 95

技術名稱-中文: 聲波感測元件整合技術

執行單位: 工研院南分院

產出單位: (空)

計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 聲波感測元件與讀取電路設計與模擬、聲波感測元件製程開發。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: MEMS電聲元件、電容讀取電路技術開發-1)MEMS電聲元件:Bandwidth：100~10kHz；Sensitivity：-45dB_x000D_；NR>55dB。2)元件控制電路:Read-out Circuit：

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 電子零組件、封裝、系統產業

潛力預估: 建立國內之微機電麥克風感測晶片之封裝與測試技術,並與上下游元件設計、系統應用整合,將使產品之等級與多樣性提高, 使傳產技術升級，並使3C消費性電子產品之附加價值提升。

聯絡人員: 王欽宏

電話: 03-5912225

傳真: 03-5913931

電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 無

需具備之專業人才: 無

# 03-5912225 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	7966
產出年度	104
技術名稱-中文	驅控裝置熱管理方法
執行單位	工研院電光系統所
產出單位	(空)
計畫名稱	節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	功率模組驅控裝置是馬達驅動達成IE4性能的重要零組件，它長時間處於工具機高溫、振動、濕氣及灰塵污染的環境下，和維持性能是一挑戰。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	碳化矽功率元件模組
技術成熟度	雛形
可應用範圍	碳化矽功率元件模組化在家電、太陽能發電及電動車等綠能市場的應用越來越受重視，功率模組要求體積小，操作時容易生熱與高頻的運用，及對壽命與可靠度要求，比消費性電子產品還要高。功率模組驅控裝置是馬達驅動達成IE4性能的重要零組件，它長時間處於工具機高溫、振動、濕氣及灰塵污染的環境下，提供良好的散熱性能可以提高模組功率之輸出也可以降低模組各界面間因熱膨脹係數不同所產生的熱應力。將可提升國內相關能源產業之產品應用，協助業者導入不同商品市場之應用。
潛力預估	工研院功率模組驅控裝置是以熱電力設計整合考量使馬達驅動模組提供良好的散熱性能將可提升國內相關能源產業之產品應用，協助業者導入不同商品市場之應用。
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5820374
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	具有馬達驅動控制之設計設備
需具備之專業人才	有馬達驅動控制製造能力

序號: 7966

產出年度: 104

技術名稱-中文: 驅控裝置熱管理方法

執行單位: 工研院電光系統所

產出單位: (空)

計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 功率模組驅控裝置是馬達驅動達成IE4性能的重要零組件，它長時間處於工具機高溫、振動、濕氣及灰塵污染的環境下，和維持性能是一挑戰。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 碳化矽功率元件模組

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: 碳化矽功率元件模組化在家電、太陽能發電及電動車等綠能市場的應用越來越受重視，功率模組要求體積小，操作時容易生熱與高頻的運用，及對壽命與可靠度要求，比消費性電子產品還要高。功率模組驅控裝置是馬達驅動達成IE4性能的重要零組件，它長時間處於工具機高溫、振動、濕氣及灰塵污染的環境下，提供良好的散熱性能可以提高模組功率之輸出也可以降低模組各界面間因熱膨脹係數不同所產生的熱應力。將可提升國內相關能源產業之產品應用，協助業者導入不同商品市場之應用。

潛力預估: 工研院功率模組驅控裝置是以熱電力設計整合考量使馬達驅動模組提供良好的散熱性能將可提升國內相關能源產業之產品應用，協助業者導入不同商品市場之應用。

聯絡人員: 王欽宏

電話: 03-5912225

傳真: 03-5820374

電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: 具有馬達驅動控制之設計設備

需具備之專業人才: 有馬達驅動控制製造能力

# 03-5912225 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	8303
產出年度	105
技術名稱-中文	扇出型構裝線路電性設計驗證技術
執行單位	工研院電光系統所
產出單位	(空)
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	台灣,美國,中國
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發扇出型構裝線路電性設計及量測驗證技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	TEG: line width ≥ 2 μm, line spacing ≥ 2 μm; Analysis Bandwidth: 1 MHz~20 GHz; Eye source: 10 G
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	Portable electronics(Smart Cellular Phone,Digital Camera,PDA)
潛力預估	現今，晶圓級扇出型封裝市場成長相當迅速，由於Apple/TSMC間的代工關係，促使著FOWLP市場從2014年至2016年有55%複合年均成長率，且Yole Dévéloppement市調機構預測從2016年至2020年亦有32%複合年均成長率；而到2020年時，FOWLP市場規模將超過二十億美金。
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5820412
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	PNA,TDR,Pattern generator,Simulation tools(Ansys HFSS,Q3D,Designer), ADS
需具備之專業人才	SiP高頻模組設計,高頻晶圓代工廠、記憶體製造廠商與半導體封裝廠

序號: 8303

產出年度: 105

技術名稱-中文: 扇出型構裝線路電性設計驗證技術

執行單位: 工研院電光系統所

產出單位: (空)

計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫

領域: 智慧科技

已申請專利之國家: 台灣,美國,中國

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 開發扇出型構裝線路電性設計及量測驗證技術

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: TEG: line width ≥ 2 μm, line spacing ≥ 2 μm; Analysis Bandwidth: 1 MHz~20 GHz; Eye source: 10 G

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: Portable electronics(Smart Cellular Phone,Digital Camera,PDA)

潛力預估: 現今，晶圓級扇出型封裝市場成長相當迅速，由於Apple/TSMC間的代工關係，促使著FOWLP市場從2014年至2016年有55%複合年均成長率，且Yole Dévéloppement市調機構預測從2016年至2020年亦有32%複合年均成長率；而到2020年時，FOWLP市場規模將超過二十億美金。

聯絡人員: 王欽宏

電話: 03-5912225

傳真: 03-5820412

電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: PNA,TDR,Pattern generator,Simulation tools(Ansys HFSS,Q3D,Designer), ADS

需具備之專業人才: SiP高頻模組設計,高頻晶圓代工廠、記憶體製造廠商與半導體封裝廠

# 03-5912225 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號	16413
產出年度	104
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	三維立體堆疊芯片封裝結構
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人	黃昱瑋 ,楊琮富
核准國家	中國大陸
獲證日期	104/02/25
證書號碼	ZL201110034039.1
專利期間起	103/12/10
專利期間訖	120/01/30
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5917193
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號: 16413

產出年度: 104

領域別: 智慧科技

專利名稱-中文: 三維立體堆疊芯片封裝結構

執行單位: 工研院電光所

產出單位: 工研院電光所

計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫

專利發明人: 黃昱瑋 ,楊琮富

核准國家: 中國大陸

獲證日期: 104/02/25

證書號碼: ZL201110034039.1

專利期間起: 103/12/10

專利期間訖: 120/01/30

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 一種晶片堆疊封裝結構，該晶片堆疊封裝結構至少包含具有坡度的一擋牆結構

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 王欽宏

電話: 03-5912225

傳真: 03-5917193

電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址: (空)

備註: (空)

特殊情形: (空)

# 03-5912225 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號	18299
產出年度	105
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	晶片堆疊結構
執行單位	工研院電光系統所
產出單位	工研院電光系統所
計畫名稱	高階手持裝置三維整合應用技術計畫
專利發明人	劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先
核准國家	中國大陸
獲證日期	105/07/04
證書號碼	ZL201310089368.5
專利期間起	105/05/21
專利期間訖	123/01/14
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種晶片堆疊結構，包括多個微凸塊結構、多個第一基板、至少一第一間隙層、多個第二基板以及至少一第二間隙層。所述第一基板利用所述微凸塊結構之一部份彼此堆疊，並且各第一基板包括至少一第一重佈線層。第一間隙層位於所堆疊的第一基板之間。所述第二基板利用所述微凸塊結構之另一部份與所述第一基板至少其中之一堆疊，並且各第二基板包括至少一第二重佈線層。第二間隙層位於所堆疊的第一基板與第二基板之間。所述第一重佈線層、所述第二重佈線層以及所述微凸塊結構形成多個阻抗元件，並且所述阻抗元件提供一特定的振盪頻率。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	王欽宏
電話	03-5912225
傳真	03-5820374
電子信箱	Jerry_Wang@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	P51010069CN
特殊情形	(空)

序號: 18299

產出年度: 105

領域別: 智慧科技

專利名稱-中文: 晶片堆疊結構

執行單位: 工研院電光系統所

產出單位: 工研院電光系統所

計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫

專利發明人: 劉昌熾 ,余迅 ,陳鵬書 ,吳仕先

核准國家: 中國大陸

獲證日期: 105/07/04

證書號碼: ZL201310089368.5

專利期間起: 105/05/21

專利期間訖: 123/01/14

專利性質: 發明

技術摘要-中文: 一種晶片堆疊結構，包括多個微凸塊結構、多個第一基板、至少一第一間隙層、多個第二基板以及至少一第二間隙層。所述第一基板利用所述微凸塊結構之一部份彼此堆疊，並且各第一基板包括至少一第一重佈線層。第一間隙層位於所堆疊的第一基板之間。所述第二基板利用所述微凸塊結構之另一部份與所述第一基板至少其中之一堆疊，並且各第二基板包括至少一第二重佈線層。第二間隙層位於所堆疊的第一基板與第二基板之間。所述第一重佈線層、所述第二重佈線層以及所述微凸塊結構形成多個阻抗元件，並且所述阻抗元件提供一特定的振盪頻率。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 王欽宏

電話: 03-5912225

傳真: 03-5820374

電子信箱: Jerry_Wang@itri.org.tw

參考網址: (空)

備註: P51010069CN

特殊情形: (空)

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萬維網環境下的可選擇漸進式模型下載方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭育鎔 \| 證書號碼: 第153802號
雙處理器管理機制	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳澤民、胡繼陽 \| 證書號碼: 發明第192904號
視訊影像小波轉換處理方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 宣志凌 \| 證書號碼: 發明第194287號
三維動態資料的處理方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 王學武、劉振鐸 \| 證書號碼: 發明第197811號
目標模型之驅動方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳俊呈、王學武、劉振鐸 \| 證書號碼: 發明第195899號
彈性化系統模擬架構及其介面	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖政順、陳寶文 \| 證書號碼: 發明第197823號
快速設定手持式裝置模擬器外觀之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖政順、陳寶文 \| 證書號碼: 發明第200832號
字元組區之顯示介面及軟體鍵盤	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃聖傑、田乾昌、陳育群 \| 證書號碼: 發明第207069號
提供字元頁面以輸出字元之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 曹昌進、吳進旺 \| 證書號碼: 發明第I222310號
程式最佳化方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 胡岳偉、江鎮城 \| 證書號碼: 發明第199575號
用於無狀態（stateless）通訊協定的資料鎖定系統及其資料鎖定方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張孝賢、洪良仁、洪廷岳 \| 證書號碼: 發明第204430號
繪製橢圓上之弧與扇形的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許世和 \| 證書號碼: 發明第201926號
網絡服務之使用者通話物件的處理方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許海悌、劉惠玲、林本琛 \| 證書號碼: 發明第220621號
加速資料同步傳輸的方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林建安 \| 證書號碼: 發明第203434
加快程式執行之系統及其執行方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 朱志興 \| 證書號碼: 發明第200853號

芯片堆疊結構及其制造方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

同步更新日期

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與芯片堆疊結構及其制造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

芯片堆疊結構及其制造方法
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