轉子引擎三角氣封之製造方法及其配方
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專利名稱-中文轉子引擎三角氣封之製造方法及其配方的核准國家是中華民國, 執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫, 專利發明人是陳志郎、李乘清、鄭敦仁、周兆民, 證書號碼是I561727.

序號18515
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文轉子引擎三角氣封之製造方法及其配方
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位中科院航空研究所
計畫名稱機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人陳志郎、李乘清、鄭敦仁、周兆民
核准國家中華民國
獲證日期105/12/11
證書號碼I561727
專利期間起105/12/11
專利期間訖123/01/08
專利性質發明
技術摘要-中文轉子引擎三角氣封之製造方法及其配方
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳志郎
電話04-27023051
傳真04-27060380
電子信箱asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

18515

產出年度

105

領域別

製造精進

專利名稱-中文

轉子引擎三角氣封之製造方法及其配方

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

中科院航空研究所

計畫名稱

機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫

專利發明人

陳志郎、李乘清、鄭敦仁、周兆民

核准國家

中華民國

獲證日期

105/12/11

證書號碼

I561727

專利期間起

105/12/11

專利期間訖

123/01/08

專利性質

發明

技術摘要-中文

轉子引擎三角氣封之製造方法及其配方

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳志郎

電話

04-27023051

傳真

04-27060380

電子信箱

asrd.csist@csistdup.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號434
產出年度93
技術名稱-中文輕質蜂巢聲阻結構
執行單位中科院航空所
產出單位(空)
計畫名稱關鍵元件材料開發及應用四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文使用纖維補強材料.防火紙蜂巢等材料耦合複層三明治結構,利用三明治板勁度與蜂巢空腔等材料特性,並結合阻尼片之制振減衰功能,達到輕質高勁度之聲阻結構
技術現況敘述-英文(空)
技術規格厚度
技術成熟度雛型
可應用範圍運輸載具、交通工程、建築、公共工程、醫院、廠辦設備等領域
潛力預估降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色
聯絡人員余秉憲
電話04-27023051#503029
傳真04-27023051#503029
電子信箱(空)
參考網址(空)
所須軟硬體設備
需具備之專業人才材料機械相關背景
序號: 434
產出年度: 93
技術名稱-中文: 輕質蜂巢聲阻結構
執行單位: 中科院航空所
產出單位: (空)
計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 使用纖維補強材料.防火紙蜂巢等材料耦合複層三明治結構,利用三明治板勁度與蜂巢空腔等材料特性,並結合阻尼片之制振減衰功能,達到輕質高勁度之聲阻結構
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 厚度
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 運輸載具、交通工程、建築、公共工程、醫院、廠辦設備等領域
潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色
聯絡人員: 余秉憲
電話: 04-27023051#503029
傳真: 04-27023051#503029
電子信箱: (空)
參考網址: (空)
所須軟硬體設備:
需具備之專業人才: 材料機械相關背景

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號7551
產出年度99
領域別機械運輸
專利名稱-中文伺服馬達之模糊驅動控制器
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位(空)
計畫名稱機械與運輸領域軍品釋商第三期計畫
專利發明人"吳孟宗
核准國家中華民國
獲證日期99/01/11
證書號碼I323554
專利期間起99/04/11
專利期間訖115/10/11
專利性質發明
技術摘要-中文透過模糊控制理論,以位移誤差量為控制參數,簡化數位驅動控制器定位設計為原則。或因數位驅動控制器因工作電壓降低而造成馬達扭力不足現象,所以輔以電壓檢測器量測工作電壓,作為修正控制器之控制力調變方式構成位置及工作電壓之模糊控制器,可減少數位驅動控制器之穩態誤差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員高永福
電話04-27023051#503171
傳真04-22846571
電子信箱asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7551
產出年度: 99
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 伺服馬達之模糊驅動控制器
執行單位: 中科院軍民通用中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與運輸領域軍品釋商第三期計畫
專利發明人: "吳孟宗
核准國家: 中華民國
獲證日期: 99/01/11
證書號碼: I323554
專利期間起: 99/04/11
專利期間訖: 115/10/11
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 透過模糊控制理論,以位移誤差量為控制參數,簡化數位驅動控制器定位設計為原則。或因數位驅動控制器因工作電壓降低而造成馬達扭力不足現象,所以輔以電壓檢測器量測工作電壓,作為修正控制器之控制力調變方式構成位置及工作電壓之模糊控制器,可減少數位驅動控制器之穩態誤差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 高永福
電話: 04-27023051#503171
傳真: 04-22846571
電子信箱: asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號14608
產出年度103
領域別製造精進
專利名稱-中文無人載具
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位中科院飛彈火箭研究所
計畫名稱機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人王啟凱、藍輝德、曾文豪、周仲誠
核准國家中華民國
獲證日期103/04/11
證書號碼M476083號
專利期間起113/01/06
專利期間訖本創作係提供一種無人載具,係使用雙排式全向輪做為該載具之後輪,可有效降低傳統前驅式無人載具於迴轉時後輪產生之巨大摩擦阻力,並改善傳統使用單排式全向輪造成之直行漂移現象。
專利性質新型
技術摘要-中文本創作係提供一種無人載具,係使用雙排式全向輪做為該載具之後輪,可有效降低傳統前驅式無人載具於迴轉時後輪產生之巨大摩擦阻力,並改善傳統使用單排式全向輪造成之直行漂移現象。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林崇賢
電話04-27023051-503126
傳真04-27060110
電子信箱asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14608
產出年度: 103
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 無人載具
執行單位: 中科院軍民通用中心
產出單位: 中科院飛彈火箭研究所
計畫名稱: 機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人: 王啟凱、藍輝德、曾文豪、周仲誠
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/04/11
證書號碼: M476083號
專利期間起: 113/01/06
專利期間訖: 本創作係提供一種無人載具,係使用雙排式全向輪做為該載具之後輪,可有效降低傳統前驅式無人載具於迴轉時後輪產生之巨大摩擦阻力,並改善傳統使用單排式全向輪造成之直行漂移現象。
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作係提供一種無人載具,係使用雙排式全向輪做為該載具之後輪,可有效降低傳統前驅式無人載具於迴轉時後輪產生之巨大摩擦阻力,並改善傳統使用單排式全向輪造成之直行漂移現象。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林崇賢
電話: 04-27023051-503126
傳真: 04-27060110
電子信箱: asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號14609
產出年度103
領域別製造精進
專利名稱-中文電連接器
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位中科院飛彈火箭研究所
計畫名稱機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人李源發,劉振明,李萬里
核准國家中華民國
獲證日期103/04/01
證書號碼M475737號
專利期間起112/06/06
專利期間訖利用特殊材料,開發一種滿足耐高溫與長時間之耐高溫電子接頭,使用於需要高溫環境之各種地面、空用與海面使用之載具電控裝置,使其能在高溫及長時間操作環境下進行必要工作。
專利性質新型
技術摘要-中文利用特殊材料,開發一種滿足耐高溫與長時間之耐高溫電子接頭,使用於需要高溫環境之各種地面、空用與海面使用之載具電控裝置,使其能在高溫及長時間操作環境下進行必要工作。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林崇賢
電話04-27023051-503126
傳真04-27060110
電子信箱asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14609
產出年度: 103
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 電連接器
執行單位: 中科院軍民通用中心
產出單位: 中科院飛彈火箭研究所
計畫名稱: 機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人: 李源發,劉振明,李萬里
核准國家: 中華民國
獲證日期: 103/04/01
證書號碼: M475737號
專利期間起: 112/06/06
專利期間訖: 利用特殊材料,開發一種滿足耐高溫與長時間之耐高溫電子接頭,使用於需要高溫環境之各種地面、空用與海面使用之載具電控裝置,使其能在高溫及長時間操作環境下進行必要工作。
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 利用特殊材料,開發一種滿足耐高溫與長時間之耐高溫電子接頭,使用於需要高溫環境之各種地面、空用與海面使用之載具電控裝置,使其能在高溫及長時間操作環境下進行必要工作。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林崇賢
電話: 04-27023051-503126
傳真: 04-27060110
電子信箱: asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號18498
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文一種含有微膠龔聚磷酸鼓的聚氯基甲酸醋難燃材料之製備方法
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人李昌崙、沈北湖、李乘清、江金龍
核准國家中華民國
獲證日期105/08/11
證書號碼I544959
專利期間起105/08/11
專利期間訖124/05/04
專利性質發明
技術摘要-中文運用微膠囊技術製備新穎無鹵、無毒之難燃複合物,並將其導入含矽聚氨基甲酸酯預聚物(Si- pre polymer)當中,生成具有高效能難燃效應的無鹵聚氨基甲酸酯材料,有效解決了傳統難燃高分子材料廣泛使用高毒性芳香族溴化物等鹵化難燃劑環保問題。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李昌崙
電話04-27023051-503914
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18498
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 一種含有微膠龔聚磷酸鼓的聚氯基甲酸醋難燃材料之製備方法
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 李昌崙、沈北湖、李乘清、江金龍
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/08/11
證書號碼: I544959
專利期間起: 105/08/11
專利期間訖: 124/05/04
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 運用微膠囊技術製備新穎無鹵、無毒之難燃複合物,並將其導入含矽聚氨基甲酸酯預聚物(Si- pre polymer)當中,生成具有高效能難燃效應的無鹵聚氨基甲酸酯材料,有效解決了傳統難燃高分子材料廣泛使用高毒性芳香族溴化物等鹵化難燃劑環保問題。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李昌崙
電話: 04-27023051-503914
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號18499
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文一種複合熱相變材料
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文
核准國家中華民國
獲證日期105/08/11
證書號碼I544959
專利期間起105/08/11
專利期間訖124/05/04
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係一種複合熱相變材料,特別為一種複合石墨熱相變材料,該熱相變材料的成分包括石蠟、奈米石墨及陶瓷顆粒。該奈米石墨為石墨烯、奈米碳管、膨脹石墨、多孔石墨、剝離石墨奈米薄片、石墨氧化物或及其組成群組之一;該陶瓷顆粒為氮化鋁;氧化鋁、氮化硼、改質陶瓷顆粒或其組成群組之一。藉由奈米石墨及陶瓷顆粒兩種不同粒徑的材料與石蠟結合成複合材料,提升熱傳性質,達到將熱能快速傳到該熱管理材料之各部分,同時具有良好的電子絕緣性,有效地發揮熱管理材料功能。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18499
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 一種複合熱相變材料
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/08/11
證書號碼: I544959
專利期間起: 105/08/11
專利期間訖: 124/05/04
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係一種複合熱相變材料,特別為一種複合石墨熱相變材料,該熱相變材料的成分包括石蠟、奈米石墨及陶瓷顆粒。該奈米石墨為石墨烯、奈米碳管、膨脹石墨、多孔石墨、剝離石墨奈米薄片、石墨氧化物或及其組成群組之一;該陶瓷顆粒為氮化鋁;氧化鋁、氮化硼、改質陶瓷顆粒或其組成群組之一。藉由奈米石墨及陶瓷顆粒兩種不同粒徑的材料與石蠟結合成複合材料,提升熱傳性質,達到將熱能快速傳到該熱管理材料之各部分,同時具有良好的電子絕緣性,有效地發揮熱管理材料功能。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張欽亮
電話: 04-27023051-354036
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號18502
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文NONPLANAR ANTENNA EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人姜智豪, 王智
核准國家美國
獲證日期105/10/18
證書號碼US 9,472,851 B2
專利期間起105/10/18
專利期間訖123/04/15
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法,該結構係包含一非平面天線元件,係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊,其中該基材之表面覆蓋金屬線路,該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀,並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合;提供一電子元件包含銅軸電纜,該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合,形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此,避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾,使電子元件性能下降,以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18502
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: NONPLANAR ANTENNA EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 姜智豪, 王智
核准國家: 美國
獲證日期: 105/10/18
證書號碼: US 9,472,851 B2
專利期間起: 105/10/18
專利期間訖: 123/04/15
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法,該結構係包含一非平面天線元件,係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊,其中該基材之表面覆蓋金屬線路,該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀,並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合;提供一電子元件包含銅軸電纜,該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合,形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此,避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾,使電子元件性能下降,以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張欽亮
電話: 04-27023051-354036
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號18503
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人王智、姜智豪、羅志偉、曾勝陽、曾雅欣、朱慧心
核准國家中華民國
獲證日期105/11/11
證書號碼I556898
專利期間起105/11/11
專利期間訖123/04/28
專利性質發明
技術摘要-中文一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統,其步驟包括:(A)以機具或飛秒雷射光束將該不透明陶瓷基板進行厚度減薄,該薄板減薄後之厚度範圍係為20-100μm;(B)將該不透明陶瓷薄板置放於一載具上;(C)使用一飛秒雷射,對該薄板進行鑽孔,其中,該飛秒雷射具有以下參數:一脈衝寬度
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18503
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 王智、姜智豪、羅志偉、曾勝陽、曾雅欣、朱慧心
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/11/11
證書號碼: I556898
專利期間起: 105/11/11
專利期間訖: 123/04/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統,其步驟包括:(A)以機具或飛秒雷射光束將該不透明陶瓷基板進行厚度減薄,該薄板減薄後之厚度範圍係為20-100μm;(B)將該不透明陶瓷薄板置放於一載具上;(C)使用一飛秒雷射,對該薄板進行鑽孔,其中,該飛秒雷射具有以下參數:一脈衝寬度
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張欽亮
電話: 04-27023051-354036
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
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噴墨印頭芯片及噴墨印頭壽命與缺陷的檢測方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 張智超, 王介文, 李明玲, 藍元亮, 呂志平, 鄭陳煜 | 證書號碼: ZL00106427.4

一種噴墨匣的噴墨頭晶片的封裝方法及封裝構造

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 蘇士豪, 王介文, 呂志平 | 證書號碼: ZL01102417.8

安排噴墨頭的噴孔的方法及其構造

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 張智超, 張輝煌, 黃友澤 | 證書號碼: ZL01109007.3

一種熱氣泡噴墨印頭的制法及其結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 武東星, 鄭陳煜, 胡紀平, 吳義勇, 李憶興 | 證書號碼: ZL01100028.7

多色階噴墨頭晶片結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 張智超, 邱慶龍, 蘇士豪 | 證書號碼: ZL01109057.X

噴墨筆的墨水壓力調節裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 許成偉, 蘇士豪, 侯怡仲, 王介文, 藍元亮 | 證書號碼: ZL01103984.1

噴墨印頭晶片之驅動電晶體結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉建宏, 劉健群, 張智超, 胡紀平, 陳俊融 | 證書號碼: 6,666,545

壓力調節裝置及利用此壓力調節裝置之噴墨印頭

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 林順泉, 張智超, 蘇士豪, 陳俊融, 李柏勳, 羅啟賓 | 證書號碼: 6,644,795

微流模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 楊進成, 毛慶宜, 吳周霖 | 證書號碼: 186642

生物晶片製造治具之影像對位裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 蘇士豪, 楊孟達, 劉健群, 張智超 | 證書號碼: 191424

以投射方式製作影像顯示器面板之裝置以及導電基板形成圖案之裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉貞豪, 陳俊融 | 證書號碼: 198956

產生虛擬鍵盤顯示器之裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉貞豪, 陳俊融 | 證書號碼: 206612

應用於高密度元件之金氧半場效電晶體及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉建宏, 劉健群, 陳俊融, 胡紀平 | 證書號碼: 195330

噴墨頭晶片結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉健群, 陳俊融 | 證書號碼: 220131

反射式液晶投影顯示器之光學引擎

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 詹勝雄, 沈偉, 莊福明 | 證書號碼: 184615

噴墨印頭芯片及噴墨印頭壽命與缺陷的檢測方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 張智超, 王介文, 李明玲, 藍元亮, 呂志平, 鄭陳煜 | 證書號碼: ZL00106427.4

一種噴墨匣的噴墨頭晶片的封裝方法及封裝構造

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 蘇士豪, 王介文, 呂志平 | 證書號碼: ZL01102417.8

安排噴墨頭的噴孔的方法及其構造

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 張智超, 張輝煌, 黃友澤 | 證書號碼: ZL01109007.3

一種熱氣泡噴墨印頭的制法及其結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 武東星, 鄭陳煜, 胡紀平, 吳義勇, 李憶興 | 證書號碼: ZL01100028.7

多色階噴墨頭晶片結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 張智超, 邱慶龍, 蘇士豪 | 證書號碼: ZL01109057.X

噴墨筆的墨水壓力調節裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 許成偉, 蘇士豪, 侯怡仲, 王介文, 藍元亮 | 證書號碼: ZL01103984.1

噴墨印頭晶片之驅動電晶體結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉建宏, 劉健群, 張智超, 胡紀平, 陳俊融 | 證書號碼: 6,666,545

壓力調節裝置及利用此壓力調節裝置之噴墨印頭

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 林順泉, 張智超, 蘇士豪, 陳俊融, 李柏勳, 羅啟賓 | 證書號碼: 6,644,795

微流模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 楊進成, 毛慶宜, 吳周霖 | 證書號碼: 186642

生物晶片製造治具之影像對位裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 蘇士豪, 楊孟達, 劉健群, 張智超 | 證書號碼: 191424

以投射方式製作影像顯示器面板之裝置以及導電基板形成圖案之裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉貞豪, 陳俊融 | 證書號碼: 198956

產生虛擬鍵盤顯示器之裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉貞豪, 陳俊融 | 證書號碼: 206612

應用於高密度元件之金氧半場效電晶體及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉建宏, 劉健群, 陳俊融, 胡紀平 | 證書號碼: 195330

噴墨頭晶片結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 劉健群, 陳俊融 | 證書號碼: 220131

反射式液晶投影顯示器之光學引擎

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 詹勝雄, 沈偉, 莊福明 | 證書號碼: 184615

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