一種複合熱相變材料
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專利名稱-中文一種複合熱相變材料的核准國家是中華民國, 執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是高值化碳素材料開發與應用技術計畫, 專利發明人是張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文, 證書號碼是I544959.
序號 | 18499 |
產出年度 | 105 |
領域別 | 民生福祉 |
專利名稱-中文 | 一種複合熱相變材料 |
執行單位 | 中科院材料暨光電研究所 |
產出單位 | 中科院材料暨光電研究所 |
計畫名稱 | 高值化碳素材料開發與應用技術計畫 |
專利發明人 | 張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 105/08/11 |
證書號碼 | I544959 |
專利期間起 | 105/08/11 |
專利期間訖 | 124/05/04 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 本發明係一種複合熱相變材料,特別為一種複合石墨熱相變材料,該熱相變材料的成分包括石蠟、奈米石墨及陶瓷顆粒。該奈米石墨為石墨烯、奈米碳管、膨脹石墨、多孔石墨、剝離石墨奈米薄片、石墨氧化物或及其組成群組之一;該陶瓷顆粒為氮化鋁;氧化鋁、氮化硼、改質陶瓷顆粒或其組成群組之一。藉由奈米石墨及陶瓷顆粒兩種不同粒徑的材料與石蠟結合成複合材料,提升熱傳性質,達到將熱能快速傳到該熱管理材料之各部分,同時具有良好的電子絕緣性,有效地發揮熱管理材料功能。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 張欽亮 |
電話 | 04-27023051-354036 |
傳真 | 04-27060522 |
電子信箱 | fungo6412@gmail.com |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
同步更新日期 | 2023-07-05 |
序號18499 |
產出年度105 |
領域別民生福祉 |
專利名稱-中文一種複合熱相變材料 |
執行單位中科院材料暨光電研究所 |
產出單位中科院材料暨光電研究所 |
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫 |
專利發明人張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文 |
核准國家中華民國 |
獲證日期105/08/11 |
證書號碼I544959 |
專利期間起105/08/11 |
專利期間訖124/05/04 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文本發明係一種複合熱相變材料,特別為一種複合石墨熱相變材料,該熱相變材料的成分包括石蠟、奈米石墨及陶瓷顆粒。該奈米石墨為石墨烯、奈米碳管、膨脹石墨、多孔石墨、剝離石墨奈米薄片、石墨氧化物或及其組成群組之一;該陶瓷顆粒為氮化鋁;氧化鋁、氮化硼、改質陶瓷顆粒或其組成群組之一。藉由奈米石墨及陶瓷顆粒兩種不同粒徑的材料與石蠟結合成複合材料,提升熱傳性質,達到將熱能快速傳到該熱管理材料之各部分,同時具有良好的電子絕緣性,有效地發揮熱管理材料功能。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員張欽亮 |
電話04-27023051-354036 |
傳真04-27060522 |
電子信箱fungo6412@gmail.com |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
同步更新日期2023-07-05 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫 | 專利發明人: 李昌崙、沈北湖、李乘清、江金龍 | 證書號碼: I544959 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫 | 專利發明人: 李昌崙、沈北湖、李乘清、江金龍 | 證書號碼: I544959 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
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序號 | 18504 |
產出年度 | 105 |
領域別 | 民生福祉 |
專利名稱-中文 | 非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法 |
執行單位 | 中科院材料暨光電研究所 |
產出單位 | 中科院材料暨光電研究所 |
計畫名稱 | 高值化碳素材料開發與應用技術計畫 |
專利發明人 | 姜智豪、趙本善、張家華、王智、李浚瑜 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 105/11/11 |
證書號碼 | I557983 |
專利期間起 | 105/11/11 |
專利期間訖 | 123/04/15 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法,該結構係包含一非平面天線元件,係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊,其中該基材之表面覆蓋金屬線路,該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀,並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合;提供一電子元件包含銅軸電纜,該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合,形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此,避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾,使電子元件性能下降,以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 張欽亮 |
電話 | 04-27023051-354036 |
傳真 | 04-27060522 |
電子信箱 | fungo6412@gmail.com |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
序號: 18504 |
產出年度: 105 |
領域別: 民生福祉 |
專利名稱-中文: 非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法 |
執行單位: 中科院材料暨光電研究所 |
產出單位: 中科院材料暨光電研究所 |
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫 |
專利發明人: 姜智豪、趙本善、張家華、王智、李浚瑜 |
核准國家: 中華民國 |
獲證日期: 105/11/11 |
證書號碼: I557983 |
專利期間起: 105/11/11 |
專利期間訖: 123/04/15 |
專利性質: 發明 |
技術摘要-中文: 本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法,該結構係包含一非平面天線元件,係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊,其中該基材之表面覆蓋金屬線路,該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀,並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合;提供一電子元件包含銅軸電纜,該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合,形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此,避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾,使電子元件性能下降,以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。 |
技術摘要-英文: (空) |
聯絡人員: 張欽亮 |
電話: 04-27023051-354036 |
傳真: 04-27060522 |
電子信箱: fungo6412@gmail.com |
參考網址: (空) |
備註: (空) |
特殊情形: (空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,柯正忠 | 證書號碼: M244313 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 柯正忠,許丕杰,張傳正,徐俊琪 | 證書號碼: 216569 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 蔡耀智,黃進義 | 證書號碼: 218823 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳孟宗,黃至德,何應欽 | 證書號碼: 204782 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 金一凡,曾煥賢,謝四維 | 證書號碼: 199421 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 沈 賢,朱元吉,李錦坤,謝四維 | 證書號碼: M245211 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 周鍾平、丘尚文、柯明闊 | 證書號碼: 第203387 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃勝銘、游欽宏、陳獻忠、宋震國 | 證書號碼: 第202594 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 彭銘熾、黃繼震、陳盛基、林鴻志、徐玉虎、許覺良 | 證書號碼: 第215865 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃繼震、唐佩忠 | 證書號碼: 第206237 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 王偉正、黃耀明、洪建中、游欽宏、練福人、李玉麟 | 證書號碼: 第I223372 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、余思廉、高進登 | 證書號碼: 第I85723 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、蔡凱棟、高進登 | 證書號碼: 第I221589 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、蔡凱棟、高進登 | 證書號碼: 第212313 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳世英、趙哲誼、馬譯政、林裕涵、高進登 | 證書號碼: 第I220637 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,柯正忠 | 證書號碼: M244313 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 柯正忠,許丕杰,張傳正,徐俊琪 | 證書號碼: 216569 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 蔡耀智,黃進義 | 證書號碼: 218823 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 吳孟宗,黃至德,何應欽 | 證書號碼: 204782 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 金一凡,曾煥賢,謝四維 | 證書號碼: 199421 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 專利發明人: 沈 賢,朱元吉,李錦坤,謝四維 | 證書號碼: M245211 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 周鍾平、丘尚文、柯明闊 | 證書號碼: 第203387 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃勝銘、游欽宏、陳獻忠、宋震國 | 證書號碼: 第202594 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 彭銘熾、黃繼震、陳盛基、林鴻志、徐玉虎、許覺良 | 證書號碼: 第215865 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃繼震、唐佩忠 | 證書號碼: 第206237 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 王偉正、黃耀明、洪建中、游欽宏、練福人、李玉麟 | 證書號碼: 第I223372 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、余思廉、高進登 | 證書號碼: 第I85723 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、蔡凱棟、高進登 | 證書號碼: 第I221589 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、蔡凱棟、高進登 | 證書號碼: 第212313 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳世英、趙哲誼、馬譯政、林裕涵、高進登 | 證書號碼: 第I220637 |
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