無間隙3-D微結構陣列模仁之製程
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文無間隙3-D微結構陣列模仁之製程的核准國家是美國, 證書號碼是6746823, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是林坤龍, 周敏傑, 潘正堂.

序號	950
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	無間隙3-D微結構陣列模仁之製程
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人	林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	6746823
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種無間隙３－Ｄ微結構陣列模仁之製程，其主要係於一基板上塗佈高分子緩衝層，以增加對基板的附著力，再於高分子緩衝層上塗佈光阻組成物層，隨之以黃光微影法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）將圖樣（ｐａｔｔｅｒｎ）成形於光阻組成物層，接著加熱至光阻組成物至玻璃轉換溫度（Ｔｇ），使光阻組成物形成具有間隙之微結構陣列，再於微結構表面鍍覆金屬薄膜的導電層，最後以電鑄（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｆｏｒｍｉｎｇ）的方式填補間隙，即可獲得無間隙的陣列模仁；藉此，利用該模仁即可翻製出金屬模具，而以微射出成型或微熱壓成型，製作出無間隙微結構陣列，進而可以簡便製程有效降低生產成本。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	賴麗惠
電話	03-5915788
傳真	(空)
電子信箱	LHL@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

950

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6746823

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種無間隙３－Ｄ微結構陣列模仁之製程，其主要係於一基板上塗佈高分子緩衝層，以增加對基板的附著力，再於高分子緩衝層上塗佈光阻組成物層，隨之以黃光微影法（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）將圖樣（ｐａｔｔｅｒｎ）成形於光阻組成物層，接著加熱至光阻組成物至玻璃轉換溫度（Ｔｇ），使光阻組成物形成具有間隙之微結構陣列，再於微結構表面鍍覆金屬薄膜的導電層，最後以電鑄（Ｅｌｅｃｔｒｏ　ｆｏｒｍｉｎｇ）的方式填補間隙，即可獲得無間隙的陣列模仁；藉此，利用該模仁即可翻製出金屬模具，而以微射出成型或微熱壓成型，製作出無間隙微結構陣列，進而可以簡便製程有效降低生產成本。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

賴麗惠

電話

03-5915788

傳真

(空)

電子信箱

LHL@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂 @ 技術司專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201594 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
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二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
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序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

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