具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法
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專利名稱-中文具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法的核准國家是美國, 證書號碼是8123965, 專利期間起是101/02/28, 專利期間訖是117/07/22, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是101, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元.

序號	10034
產出年度	101
領域別	電資通光
專利名稱-中文	具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人	許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元
核准國家	美國
獲證日期	101/03/21
證書號碼	8123965
專利期間起	101/02/28
專利期間訖	117/07/22
專利性質	發明
技術摘要-中文	"本發明係為一種具應力緩衝之微連凸塊結構，其係包括有：一第一頂面，該第一頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一第二頂面，該第二頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一支撐體，連接於第一頂面與第二頂面之間，且該支撐體之二端表面積不大於第一頂面及第二頂面；一緩衝層，設置於支撐體之外部，以提供應力吸收及緩衝之功能。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明係為一種具應力緩衝之微連凸塊結構，其係包括有：一第一頂面，該第一頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一第二頂面，該第二頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一支撐體，連接於第一頂面與第二頂面之間，且該支撐體之二端表面積不大於第一頂面及第二頂面；一緩衝層，設置於支撐體之外部，以提供應力吸收及緩衝之功能。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳奕潔
電話	(03)5914675
傳真	(03)5917193
電子信箱	miranda@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

10034

產出年度

101

領域別

電資通光

專利名稱-中文

具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫

專利發明人

許永昱 | 廖錫卿 | 譚瑞敏 | 鄭智元

核准國家

美國

獲證日期

101/03/21

證書號碼

8123965

專利期間起

101/02/28

專利期間訖

117/07/22

專利性質

發明

技術摘要-中文

"本發明係為一種具應力緩衝之微連凸塊結構，其係包括有：一第一頂面，該第一頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一第二頂面，該第二頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一支撐體，連接於第一頂面與第二頂面之間，且該支撐體之二端表面積不大於第一頂面及第二頂面；一緩衝層，設置於支撐體之外部，以提供應力吸收及緩衝之功能。本發明提供一種晶片封裝結構及其製造方法，上述晶片封裝結構包括至少一晶片，具有至少一導通孔；至少一應力緩衝疊孔結構，置於上述導通孔中，其中上述應力緩衝疊孔結構包括一第一墊片和一第二墊片；一支撐柱，其兩末端分別連接上述第一墊片和上述第二墊片，且上述支撐柱的上述兩末端的面積分別小於上述第一墊片和上述第二墊片的面積；一緩衝層，設於上述第一墊片和上述第二墊片之間，且包覆上述支撐柱的側壁；一絕緣層，置於上述導通孔中，且圍繞上述應力緩衝疊孔結構的側壁。本發明係為一種具應力緩衝之微連凸塊結構，其係包括有：一第一頂面，該第一頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一第二頂面，該第二頂面係與基板及電子元件其中一者連接；一支撐體，連接於第一頂面與第二頂面之間，且該支撐體之二端表面積不大於第一頂面及第二頂面；一緩衝層，設置於支撐體之外部，以提供應力吸收及緩衝之功能。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳奕潔

電話

(03)5914675

傳真

(03)5917193

電子信箱

miranda@itri.org.tw

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具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,123,965 \| 專利期間起: 101/02/28 \| 專利期間訖: 117/07/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810187338.7 \| 專利期間起: 1999/12/15 \| 專利期間訖: 115/04/05 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,586,187 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7586187 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集

具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I296719 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖錫卿譚瑞敏黃肇達許永昱鄭智元 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連結凸塊結構及製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I294677 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許永昱廖錫卿譚瑞敏鄭智元 @ 技術司專利資料集
降低導孔應力之結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,754,599 \| 專利期間起: 99/07/13 \| 專利期間訖: 115/04/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 范榮昌 \| 譚瑞敏 \| 廖錫卿 \| 林基正 \| 游善溥 \| 陳守龍 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
降低導孔應力之結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7754599 \| 專利期間起: 1999/7/13 \| 專利期間訖: 115/04/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 范榮昌 \| 譚瑞敏 \| 廖錫卿 \| 林基正 \| 游善溥 \| 陳守龍 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
可置換式微連結接合結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I287284 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許永昱鄭智元廖錫卿李明林譚瑞敏范榮昌 @ 技術司專利資料集
集成電路的接合結構及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200510130233.4 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 鄭智元 \| 廖錫卿 \| 李明林 \| 譚瑞敏 \| 范榮昌 @ 技術司專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,948,072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 張恕銘 \| 廖錫卿 \| 駱韋仲 \| 李榮賢 @ 技術司專利資料集
具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7948072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 張恕銘 \| 廖錫卿 \| 駱韋仲 \| 李榮賢 @ 技術司專利資料集
晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I357135 \| 專利期間起: 101/01/21 \| 專利期間訖: 117/05/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 趙玉麟 \| 楊書榮 \| 范榮昌 \| 李暐 \| 鄭智元 \| 謝明哲 @ 技術司專利資料集
空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,212,231 \| 專利期間起: 101/07/03 \| 專利期間訖: 119/02/10 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集
三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 20290319 \| 專利期間起: 101/10/01 \| 專利期間訖: 118/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 林志昇 \| 蕭智文 \| 蘇耿立 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,502,224 \| 專利期間起: 102/08/06 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 劉漢誠 \| 謝明哲 \| 李暐 \| 戴明吉 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,507,909 \| 專利期間起: 102/08/13 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 戴明吉 \| 許世玄 \| 林志昇 \| 吳仕先 @ 技術司專利資料集

慣性感測器性能調整裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I220141 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳怡如 \| 張凱程 \| 范光錢 \| 許銘修 \| 梁佩芳
時差調節器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M242220 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 吳春蓉 \| 范光錢
抗爆貨櫃之底板邊樑吸能機制	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6786688 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 王豐賀
高速轉子軸承預壓與緩衝機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224382 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 薛劍青
定位連結裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M246496 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 薛劍青 \| 許立傑
飛機客艙娛樂系統之紅外線無線控制裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01100369.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 岑裕洲 \| 吳正南
通用型有限場乘法器裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 202615 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐裕峰 \| 陳自強
免用電池之無線麥克風裝置與傳輸方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205117 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 童建凡
一種無線通訊之報警系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205965 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張民依
可調式漩渦粒子收集裝置	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 20315341.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 張凱程 \| 梁佩芳 \| 張嘉原 \| 許品超
可調式漩渦粒子收集裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I220654 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 張凱程 \| 梁佩芳 \| 張嘉原 \| 許品超
應用於分散式網際網路的爪哇腳本語言程式錯誤處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 202852 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 陳人豪 \| 盧東宏 \| 林慶典 \| 吳銓友
葉片包覆軸流式散熱風扇	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200320102743.7 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮 \| 張嘉揚 \| 魏增武
葉片包覆軸流式散熱風扇	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 20319562.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮 \| 張嘉揚 \| 魏增武
自動化載送不同尺寸LCD面板的載具機構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03266694.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 范振智

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