具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法
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專利名稱-中文具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元, 證書號碼是ZL200810187338.7.

序號8362
產出年度100
領域別電資通光
專利名稱-中文具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元
核准國家中國大陸
獲證日期100/09/13
證書號碼ZL200810187338.7
專利期間起99/12/15
專利期間訖115/04/05
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係有關一種具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法，尤指一種解決傳統高階封裝晶片無法承受縱向及橫向應力的問題，利用一具有應力緩衝效果之複合凸塊進行電子元件與線路間之連接，該凸塊具有承受分散縱向與橫向應力的功能，能於封裝的製程中有效保護電子元件與線路，可達到製程簡易及高可靠度之緩衝結構者。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳淑珠
電話03-5914675
傳真03-5917193
電子信箱-@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

8362

產出年度

100

領域別

電資通光

專利名稱-中文

具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫

專利發明人

許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元

核准國家

中國大陸

獲證日期

100/09/13

證書號碼

ZL200810187338.7

專利期間起

99/12/15

專利期間訖

115/04/05

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關一種具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法，尤指一種解決傳統高階封裝晶片無法承受縱向及橫向應力的問題，利用一具有應力緩衝效果之複合凸塊進行電子元件與線路間之連接，該凸塊具有承受分散縱向與橫向應力的功能，能於封裝的製程中有效保護電子元件與線路，可達到製程簡易及高可靠度之緩衝結構者。

技術摘要-英文

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聯絡人員

陳淑珠

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03-5914675

傳真

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具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元 | 證書號碼: 8,123,965

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖錫卿 譚瑞敏 黃肇達 許永昱 鄭智元 | 證書號碼: I296719

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具應力緩衝之微連結凸塊結構及製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 廖錫卿 譚瑞敏 鄭智元 | 證書號碼: I294677

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

降低導孔應力之結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 | 證書號碼: 7,754,599

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可置換式微連結接合結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 鄭智元 廖錫卿 李明林 譚瑞敏 范榮昌 | 證書號碼: I287284

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集成電路的接合結構及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,鄭智元 ,廖錫卿 ,李明林 ,譚瑞敏 ,范榮昌 , | 證書號碼: ZL200510130233.4

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積體電路之接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱,鄭智元,廖錫卿,李明林,譚瑞敏,范榮昌, | 證書號碼: 8,026,603

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

降低導孔應力之結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 范榮昌 譚瑞敏 廖錫卿 林基正 游善溥 陳守龍 鄭智元 | 證書號碼: I291757

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具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 | 專利發明人: 許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元 | 證書號碼: 8,123,965

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晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖錫卿 譚瑞敏 黃肇達 許永昱 鄭智元 | 證書號碼: I296719

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具應力緩衝之微連結凸塊結構及製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 廖錫卿 譚瑞敏 鄭智元 | 證書號碼: I294677

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降低導孔應力之結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 | 證書號碼: 7,754,599

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可置換式微連結接合結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 鄭智元 廖錫卿 李明林 譚瑞敏 范榮昌 | 證書號碼: I287284

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集成電路的接合結構及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,鄭智元 ,廖錫卿 ,李明林 ,譚瑞敏 ,范榮昌 , | 證書號碼: ZL200510130233.4

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積體電路之接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱,鄭智元,廖錫卿,李明林,譚瑞敏,范榮昌, | 證書號碼: 8,026,603

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降低導孔應力之結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 范榮昌 譚瑞敏 廖錫卿 林基正 游善溥 陳守龍 鄭智元 | 證書號碼: I291757

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# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號8361
產出年度100
領域別電資通光
專利名稱-中文具氣密性之三維晶圓堆疊
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢
核准國家美國
獲證日期100/03/04
證書號碼7,948,072
專利期間起100/05/24
專利期間訖118/03/01
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種晶片堆疊結構，包含一第一晶圓，該第一晶圓具有一裝置層及一基板，其中該裝置層具有至少一晶片及至少一介電材料層;一第二晶圓設置在該第一晶圓之上，具有一裝置層以及一封閉結構，設置於該至少第一晶片上且設置於該至少一晶片的切割的內側，其中該封閉結構是從第一裝置層遠離該第一基板的一側延伸至其靠近該第一基板的另一側。本發明所提的晶片堆疊結構不但可提供晶片裝置層的多孔性介電材料一定的應力支撐保護，更可隔絕多孔性介電材料，使其免於濕氣的侵入，而解決晶片堆疊結構可能因氣密性不足而引發的可靠性問題。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳淑珠
電話03-5914675
傳真03-5917193
電子信箱-@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 8361
產出年度: 100
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 具氣密性之三維晶圓堆疊
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢
核准國家: 美國
獲證日期: 100/03/04
證書號碼: 7,948,072
專利期間起: 100/05/24
專利期間訖: 118/03/01
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種晶片堆疊結構，包含一第一晶圓，該第一晶圓具有一裝置層及一基板，其中該裝置層具有至少一晶片及至少一介電材料層;一第二晶圓設置在該第一晶圓之上，具有一裝置層以及一封閉結構，設置於該至少第一晶片上且設置於該至少一晶片的切割的內側，其中該封閉結構是從第一裝置層遠離該第一基板的一側延伸至其靠近該第一基板的另一側。本發明所提的晶片堆疊結構不但可提供晶片裝置層的多孔性介電材料一定的應力支撐保護，更可隔絕多孔性介電材料，使其免於濕氣的侵入，而解決晶片堆疊結構可能因氣密性不足而引發的可靠性問題。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳淑珠
電話: 03-5914675
傳真: 03-5917193
電子信箱: -@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號10036
產出年度101
領域別電資通光
專利名稱-中文晶片封裝結構及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人譚瑞敏,趙玉麟,楊書榮,范榮昌,李暐,鄭智元,謝明哲,
核准國家中華民國
獲證日期101/03/09
證書號碼I357135
專利期間起101/01/21
專利期間訖117/05/28
專利性質發明
技術摘要-中文"一種晶片封裝結構，其包括基板、晶片、導熱層、多個訊號接點以及封裝膠體。基板具有多個第一導熱孔道、連接線路以及與連接線路電性連接的多個訊號孔道，且基板具有晶片容置區。晶片配置於基板的晶片容置區上，並經由連接線路與訊號孔道電性連接。導熱層配置於基板上方並與第一導熱孔道連接，並且位於晶片容置區上方，且導熱層具有暴露出訊號孔道的第一開口。訊號接點分別配置於第一開口中並與訊號孔道連接。封裝膠體包覆晶片。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話(03)5914675
傳真(03)5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10036
產出年度: 101
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶片封裝結構及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 譚瑞敏,趙玉麟,楊書榮,范榮昌,李暐,鄭智元,謝明哲,
核准國家: 中華民國
獲證日期: 101/03/09
證書號碼: I357135
專利期間起: 101/01/21
專利期間訖: 117/05/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: "一種晶片封裝結構，其包括基板、晶片、導熱層、多個訊號接點以及封裝膠體。基板具有多個第一導熱孔道、連接線路以及與連接線路電性連接的多個訊號孔道，且基板具有晶片容置區。晶片配置於基板的晶片容置區上，並經由連接線路與訊號孔道電性連接。導熱層配置於基板上方並與第一導熱孔道連接，並且位於晶片容置區上方，且導熱層具有暴露出訊號孔道的第一開口。訊號接點分別配置於第一開口中並與訊號孔道連接。封裝膠體包覆晶片。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: (03)5914675
傳真: (03)5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號10045
產出年度101
領域別電資通光
專利名稱-中文空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人陳維恕
核准國家美國
獲證日期101/08/22
證書號碼8,212,231
專利期間起101/07/03
專利期間訖119/02/10
專利性質發明
技術摘要-中文一種空隙製造方法。首先，在基底上形成圖案化犧牲層，此圖案化犧牲層的材料包括鍺銻碲合金。接著，於圖案化犧牲層上覆蓋介電層。之後，提供反應物與圖案化犧牲層反應而移除圖案化犧牲層，以在圖案化犧牲層原本的位置形成一具有空隙之結構。可利用上述空隙製造方法製造出具有空氣介電層的電阻式記憶元件
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話(03)5914675
傳真(03)5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10045
產出年度: 101
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 陳維恕
核准國家: 美國
獲證日期: 101/08/22
證書號碼: 8,212,231
專利期間起: 101/07/03
專利期間訖: 119/02/10
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種空隙製造方法。首先，在基底上形成圖案化犧牲層，此圖案化犧牲層的材料包括鍺銻碲合金。接著，於圖案化犧牲層上覆蓋介電層。之後，提供反應物與圖案化犧牲層反應而移除圖案化犧牲層，以在圖案化犧牲層原本的位置形成一具有空隙之結構。可利用上述空隙製造方法製造出具有空氣介電層的電阻式記憶元件
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: (03)5914675
傳真: (03)5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號10050
產出年度101
領域別電資通光
專利名稱-中文三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人林志昇,蕭智文,蘇耿立
核准國家中華民國
獲證日期101/10/01
證書號碼20290319
專利期間起101/10/01
專利期間訖118/03/19
專利性質發明
技術摘要-中文一種三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構，包括一基板、貫穿前述基板且等效成一RLC元件的直通矽晶穿孔元件、以及位於基板中並與所述直通矽晶穿孔元件的一端電性相連的至少一靜電放電元件。這樣的靜電放電結構可保護3DIC電路及TSV元件。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話(03)5914675
傳真(03)5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10050
產出年度: 101
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 林志昇,蕭智文,蘇耿立
核准國家: 中華民國
獲證日期: 101/10/01
證書號碼: 20290319
專利期間起: 101/10/01
專利期間訖: 118/03/19
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構，包括一基板、貫穿前述基板且等效成一RLC元件的直通矽晶穿孔元件、以及位於基板中並與所述直通矽晶穿孔元件的一端電性相連的至少一靜電放電元件。這樣的靜電放電結構可保護3DIC電路及TSV元件。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: (03)5914675
傳真: (03)5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號12052
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文測量裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人譚瑞敏 ,劉漢誠 ,謝明哲 ,李暐 ,戴明吉
核准國家美國
獲證日期102/09/17
證書號碼8,502,224
專利期間起102/08/06
專利期間訖120/03/27
專利性質發明
技術摘要-中文一種測量裝置，包括一第一晶片、一第一線路層、一第一加熱元件、一第一應力感測器以及一第二線路層。第一晶片具有一第一導通孔及相對的一第一表面與一第二表面。第一線路層配置於第一表面。第一加熱元件配置於第一表面並電性連接第一線路層。第一應力感測器配置於第一表面並電性連接第一線路層。第二線路層配置於第二表面。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話03-5914675
傳真03-5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12052
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 測量裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 譚瑞敏 ,劉漢誠 ,謝明哲 ,李暐 ,戴明吉
核准國家: 美國
獲證日期: 102/09/17
證書號碼: 8,502,224
專利期間起: 102/08/06
專利期間訖: 120/03/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種測量裝置，包括一第一晶片、一第一線路層、一第一加熱元件、一第一應力感測器以及一第二線路層。第一晶片具有一第一導通孔及相對的一第一表面與一第二表面。第一線路層配置於第一表面。第一加熱元件配置於第一表面並電性連接第一線路層。第一應力感測器配置於第一表面並電性連接第一線路層。第二線路層配置於第二表面。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: 03-5914675
傳真: 03-5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號12053
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文測量裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人譚瑞敏 ,戴明吉 ,許世玄 ,林志昇 ,吳仕先
核准國家美國
獲證日期102/09/17
證書號碼8,507,909
專利期間起102/08/13
專利期間訖120/03/27
專利性質發明
技術摘要-中文"提供一種測量裝置，包括：第一晶片，第一電路層，一個第一加熱器，第一壓力傳感器和一個第二電路層。第一晶片的第一矽通孔，第一表面和與該第一表面相反的第二表面。第一電路層被佈置在第一表面上。第一加熱器和所述第一壓力感測器設置在第一表面上，並連接到所述第一電路層。第二電路層被佈置在第二表面上。第一加熱器包括多個串聯連接的第一開關，以產生熱量。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員陳奕潔
電話03-5914675
傳真03-5917193
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12053
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 測量裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人: 譚瑞敏 ,戴明吉 ,許世玄 ,林志昇 ,吳仕先
核准國家: 美國
獲證日期: 102/09/17
證書號碼: 8,507,909
專利期間起: 102/08/13
專利期間訖: 120/03/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: "提供一種測量裝置，包括：第一晶片，第一電路層，一個第一加熱器，第一壓力傳感器和一個第二電路層。第一晶片的第一矽通孔，第一表面和與該第一表面相反的第二表面。第一電路層被佈置在第一表面上。第一加熱器和所述第一壓力感測器設置在第一表面上，並連接到所述第一電路層。第二電路層被佈置在第二表面上。第一加熱器包括多個串聯連接的第一開關，以產生熱量。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 陳奕潔
電話: 03-5914675
傳真: 03-5917193
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5914675 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號682
產出年度93
技術名稱-中文無鉛製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試 方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。 2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可 靠度評估資料庫。 3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛 產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度試量產
可應用範圍面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研
潛力預估市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。
聯絡人員陳淑珠
電話03-5914675
傳真03-5820412
電子信箱miranda@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備SMT製程設備波銲製程設備
需具備之專業人才瞭解SMT及波銲製程
序號: 682
產出年度: 93
技術名稱-中文: 無鉛製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試 方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。 2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可 靠度評估資料庫。 3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛 產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量 小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研
潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。
聯絡人員: 陳淑珠
電話: 03-5914675
傳真: 03-5820412
電子信箱: miranda@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: SMT製程設備波銲製程設備
需具備之專業人才: 瞭解SMT及波銲製程
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與具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

資料存取控管系統及方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 高銘智, 陳彥學, 崔 文, 楊文新, 鄭仁傑 | 證書號碼: 6,748,084

機率導向的容錯式自然語言理解方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 林一中 | 證書號碼: ZL00122686.X

具噪音補償之可調適語音辨識方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 簡仁宗, 吳國光, 陳柏誠 | 證書號碼: 6,662,160

低耗電乘法裝置及其運算方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 陳自強, 陳國華, 馬瑞良 | 證書號碼: 6,785,702

在語音辨識中產生候選字串的方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 簡世杰, 張森嘉 | 證書號碼: ZL01109283.1

在語音辨識中產生候選字串的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 簡世杰, 張森嘉 | 證書號碼: 6,760,702

高速二元計數器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 盧士仁, 黃資廷, 林良宇 | 證書號碼: I222274

以電子憑證為基礎來進行工作流程之存取控制系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 柳永祥, 陳彥學, 高銘智 | 證書號碼: I221722

利用使用者分群以改善效能之網頁代理伺服器及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 崔 文, 張嘉洋 | 證書號碼: 185829

序列匯流排連結層晶片之測試及驗證系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 黃揚智, 魏川淇, 邱志揚 | 證書號碼: 189592

非複製共用式堆疊和暫存器集裝置與使用該裝置之雙重語言處理機架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 馬瑞良, 彭世緯 | 證書號碼: 205715

系統組件的動態電壓排序方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 李政崑, 游逸平, 吳琦 | 證書號碼: I221227

亂數產生器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 孫熒聯 | 證書號碼: 189536

語音辨識方法與系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 洪維廷 | 證書號碼: 197232

可配置分散型語音辨認系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 楊寅賓, 陳柏誠, 王建傑 | 證書號碼: 194116

資料存取控管系統及方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 高銘智, 陳彥學, 崔 文, 楊文新, 鄭仁傑 | 證書號碼: 6,748,084

機率導向的容錯式自然語言理解方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 林一中 | 證書號碼: ZL00122686.X

具噪音補償之可調適語音辨識方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 簡仁宗, 吳國光, 陳柏誠 | 證書號碼: 6,662,160

低耗電乘法裝置及其運算方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 陳自強, 陳國華, 馬瑞良 | 證書號碼: 6,785,702

在語音辨識中產生候選字串的方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 簡世杰, 張森嘉 | 證書號碼: ZL01109283.1

在語音辨識中產生候選字串的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 簡世杰, 張森嘉 | 證書號碼: 6,760,702

高速二元計數器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 盧士仁, 黃資廷, 林良宇 | 證書號碼: I222274

以電子憑證為基礎來進行工作流程之存取控制系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 柳永祥, 陳彥學, 高銘智 | 證書號碼: I221722

利用使用者分群以改善效能之網頁代理伺服器及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 崔 文, 張嘉洋 | 證書號碼: 185829

序列匯流排連結層晶片之測試及驗證系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 黃揚智, 魏川淇, 邱志揚 | 證書號碼: 189592

非複製共用式堆疊和暫存器集裝置與使用該裝置之雙重語言處理機架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 馬瑞良, 彭世緯 | 證書號碼: 205715

系統組件的動態電壓排序方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 李政崑, 游逸平, 吳琦 | 證書號碼: I221227

亂數產生器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 孫熒聯 | 證書號碼: 189536

語音辨識方法與系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 洪維廷 | 證書號碼: 197232

可配置分散型語音辨認系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 專利發明人: 楊寅賓, 陳柏誠, 王建傑 | 證書號碼: 194116

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