計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫(2/3)的計畫全碼是102-EC-17-A-02-02-0755, 年度是102.
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| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程,薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% | 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題,並布局創新結構及設備專利,透過關鍵專利技術移轉,協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖,解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜速率≒2μm/hr、 靶材使用率:75% 靶源輸出功率:20.2429W/cm2 靶材尺寸:管內??56mm 管外??65mm~?93mm 長度520mm | 潛力預估: 此為綠色環保製程,未來將大量使用,預估若以模組型態銷售產值約1億台幣。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength:355~1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : | 潛力預估: 可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可處理幅寬:300 mm Collimated Ion Source 放電電壓600~3000V 放電電流0.75A 線型離子束長度≧300 mm | 潛力預估: 模組產值每年約5千萬元以上 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 空間解析度:≦5μm 厚度量測重複性: ≦1% 檢測膜材:Organic Film | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料厚度均勻性與缺陷檢測等應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程,薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% | 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題,並布局創新結構及設備專利,透過關鍵專利技術移轉,協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖,解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜速率≒2μm/hr、 靶材使用率:75% 靶源輸出功率:20.2429W/cm2 靶材尺寸:管內??56mm 管外??65mm~?93mm 長度520mm | 潛力預估: 此為綠色環保製程,未來將大量使用,預估若以模組型態銷售產值約1億台幣。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength:355~1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : | 潛力預估: 可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可處理幅寬:300 mm Collimated Ion Source 放電電壓600~3000V 放電電流0.75A 線型離子束長度≧300 mm | 潛力預估: 模組產值每年約5千萬元以上 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 空間解析度:≦5μm 厚度量測重複性: ≦1% 檢測膜材:Organic Film | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料厚度均勻性與缺陷檢測等應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 計畫全碼: 101-EC-17-A-01-11-0958 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-06-07-0969 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-0970 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-1008 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-02-01-1009 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1010 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1011 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-1012 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-09-02-1013 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-1014 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-1015 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-06-02-1016 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-1017 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1018 | 年度: 101 |
| 計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1019 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-01-11-0958 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-06-07-0969 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-0970 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-1008 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-02-01-1009 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1010 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1011 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-1012 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-09-02-1013 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-1014 | 年度: 101 |
計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-1015 | 年度: 101 |
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