軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫(2/3)
- 技術司法人科專計畫管理系統–科技專案編碼 @ 經濟部

計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫(2/3)的計畫全碼是102-EC-17-A-02-02-0755, 年度是102.

序號196
年度102
計畫全碼102-EC-17-A-02-02-0755
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫(2/3)

序號

196

年度

102

計畫全碼

102-EC-17-A-02-02-0755

計畫名稱

軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫(2/3)

根據識別碼 102-EC-17-A-02-02-0755 找到的相關資料

無其他 102-EC-17-A-02-02-0755 資料。

[ 搜尋所有 102-EC-17-A-02-02-0755 ... ]

根據名稱 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 2 3 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 2 3 ...)

R2R傳輸模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備

@ 技術司可移轉技術資料集

卷對卷模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備

@ 技術司可移轉技術資料集

AMOLED薄膜封裝技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程,薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% | 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題,並布局創新結構及設備專利,透過關鍵專利技術移轉,協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖,解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。

@ 技術司可移轉技術資料集

高效率柱狀靶源設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜速率≒2μm/hr、 靶材使用率:75% 靶源輸出功率:20.2429W/cm2 靶材尺寸:管內??56mm 管外??65mm~?93mm 長度520mm | 潛力預估: 此為綠色環保製程,未來將大量使用,預估若以模組型態銷售產值約1億台幣。

@ 技術司可移轉技術資料集

線型雷射光束模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength:355~1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。

@ 技術司可移轉技術資料集

薄膜封裝模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : | 潛力預估: 可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用

@ 技術司可移轉技術資料集

線型離子源技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可處理幅寬:300 mm Collimated Ion Source 放電電壓600~3000V 放電電流0.75A 線型離子束長度≧300 mm | 潛力預估: 模組產值每年約5千萬元以上

@ 技術司可移轉技術資料集

影像式有機薄膜厚度均勻性檢測模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 空間解析度:≦5μm 厚度量測重複性: ≦1% 檢測膜材:Organic Film | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料厚度均勻性與缺陷檢測等應用

@ 技術司可移轉技術資料集

R2R傳輸模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備

@ 技術司可移轉技術資料集

卷對卷模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備

@ 技術司可移轉技術資料集

AMOLED薄膜封裝技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程,薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% | 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題,並布局創新結構及設備專利,透過關鍵專利技術移轉,協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖,解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。

@ 技術司可移轉技術資料集

高效率柱狀靶源設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜速率≒2μm/hr、 靶材使用率:75% 靶源輸出功率:20.2429W/cm2 靶材尺寸:管內??56mm 管外??65mm~?93mm 長度520mm | 潛力預估: 此為綠色環保製程,未來將大量使用,預估若以模組型態銷售產值約1億台幣。

@ 技術司可移轉技術資料集

線型雷射光束模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength:355~1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。

@ 技術司可移轉技術資料集

薄膜封裝模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜面積 : 370mm×470mm 鍍膜均勻度 : >95%@500nm 殘留應力 : | 潛力預估: 可結合面板廠AMOLED研發產線進行薄膜封裝應用

@ 技術司可移轉技術資料集

線型離子源技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可處理幅寬:300 mm Collimated Ion Source 放電電壓600~3000V 放電電流0.75A 線型離子束長度≧300 mm | 潛力預估: 模組產值每年約5千萬元以上

@ 技術司可移轉技術資料集

影像式有機薄膜厚度均勻性檢測模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 空間解析度:≦5μm 厚度量測重複性: ≦1% 檢測膜材:Organic Film | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料厚度均勻性與缺陷檢測等應用

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 2 3 ... ]

在『技術司法人科專計畫管理系統–科技專案編碼』資料集內搜尋:


與軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫(2/3)同分類的技術司法人科專計畫管理系統–科技專案編碼

配合中興新村高等研究園區推動計畫(3/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-11-0958 | 年度: 101

學界協助中小企業科技關懷計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-07-0969 | 年度: 101

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-0970 | 年度: 101

雲端運算系統及軟體技術研發計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-1008 | 年度: 101

先進感知平台與綠能應用系統技術計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-01-1009 | 年度: 101

智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(2/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1010 | 年度: 101

醫療電子關鍵技術開發計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1011 | 年度: 101

綠能船艇技術發展計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-1012 | 年度: 101

下世代儲電元件與系統技術開發計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-09-02-1013 | 年度: 101

高值化食品機械與中間工廠推動計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-1014 | 年度: 101

東部產業創新技術發展暨關懷輔導計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-1015 | 年度: 101

智慧電動車創新研發環境建構計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-02-1016 | 年度: 101

生技醫藥國家型科技計畫-核心設施與產業推動(2/6)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-1017 | 年度: 101

腸激躁症與癌症輔助治療植物藥開發計畫(1/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1018 | 年度: 101

癌症與代謝異常疾病之小分子與植物新藥開發計畫(2/2)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1019 | 年度: 101

配合中興新村高等研究園區推動計畫(3/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-11-0958 | 年度: 101

學界協助中小企業科技關懷計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-07-0969 | 年度: 101

工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-0970 | 年度: 101

雲端運算系統及軟體技術研發計畫(1/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-06-1008 | 年度: 101

先進感知平台與綠能應用系統技術計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-01-1009 | 年度: 101

智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫(2/5)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1010 | 年度: 101

醫療電子關鍵技術開發計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-01-1011 | 年度: 101

綠能船艇技術發展計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-04-02-1012 | 年度: 101

下世代儲電元件與系統技術開發計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-09-02-1013 | 年度: 101

高值化食品機械與中間工廠推動計畫(2/3)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-02-1014 | 年度: 101

東部產業創新技術發展暨關懷輔導計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-07-02-1015 | 年度: 101

智慧電動車創新研發環境建構計畫(2/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-06-02-1016 | 年度: 101

生技醫藥國家型科技計畫-核心設施與產業推動(2/6)

計畫全碼: 101-EC-17-A-01-04-1017 | 年度: 101

腸激躁症與癌症輔助治療植物藥開發計畫(1/4)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1018 | 年度: 101

癌症與代謝異常疾病之小分子與植物新藥開發計畫(2/2)

計畫全碼: 101-EC-17-A-02-04-1019 | 年度: 101

 |