三維X光顯微影像分析技術
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技術名稱-中文三維X光顯微影像分析技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是材料及元件，3D結構顯像： 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。, 潛力預估是協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性，以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質，提高獲利；或協助研發，成為相關產業提升其競爭力之重要技術。.
| 序號 | 8145 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 三維X光顯微影像分析技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 協助分析功能性材料及元件之三維內部結構與前段製程參數或實際應用下的臨場老化、劣化機制確認。協助廠商建立三維微結構與製程參數或實際應用之關聯性，以利廠商調控最佳化製程，協助產品實用化 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 材料及元件，3D結構顯像： 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 應用三維X光顯微影像分析技術，協助生命科學、生醫材料、地質科學、能源元件、電子零件、光電元件等相關產業。加速關鍵材料研發與釐清產品劣化發生機制，提升產業研發競爭力 |
| 潛力預估 | 協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性，以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質，提高獲利；或協助研發，成為相關產業提升其競爭力之重要技術。 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 無 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://無 |
| 所須軟硬體設備 | 廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才 |
| 需具備之專業人才 | 廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號8145 |
產出年度105 |
技術名稱-中文三維X光顯微影像分析技術 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院環境建構總計畫 |
領域智慧科技 |
已申請專利之國家無 |
已獲得專利之國家無 |
技術現況敘述-中文協助分析功能性材料及元件之三維內部結構與前段製程參數或實際應用下的臨場老化、劣化機制確認。協助廠商建立三維微結構與製程參數或實際應用之關聯性，以利廠商調控最佳化製程，協助產品實用化 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格材料及元件，3D結構顯像： 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍應用三維X光顯微影像分析技術，協助生命科學、生醫材料、地質科學、能源元件、電子零件、光電元件等相關產業。加速關鍵材料研發與釐清產品劣化發生機制，提升產業研發競爭力 |
潛力預估協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性，以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質，提高獲利；或協助研發，成為相關產業提升其競爭力之重要技術。 |
聯絡人員林麗娟 |
電話03-5916922 |
傳真無 |
電子信箱LJLin@itri.org.tw |
參考網址http://無 |
所須軟硬體設備廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才 |
需具備之專業人才廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才 |
同步更新日期2023-07-22 |
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916922 ...)| 序號 | 1095 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | IC封裝基板PBGA微區表面分析 |
| 執行單位 | 工研院材料所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以Al target激發出Al Kα X-光，單光分光器聚焦至在 PBGA、PCB..基板表面上，經由電子與Ar ion平衡分析區之電荷積聚，分析其產生之光電子，適合IC封裝基板微區表面分析檢測 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 以微區ESCA技術分析如PBGA、PCB..基板表面/薄膜深度範圍0~10000 nm，微區分析解析度~3 um |
| 技術成熟度 | 量產 |
| 可應用範圍 | IC封裝基板、Fine Trace pitch BGA、Flic Chip BGA+Stacked via等微區表面分析 |
| 潛力預估 | 由於微區表面分析可協助開發finger/trace pitch的基板，使尺寸縮小，構裝密度增加，確立了IC封裝基板製程技術領先的地位 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 03-5820262 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 無 |
| 需具備之專業人才 | 材料相關 |
| 序號: 1095 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: IC封裝基板PBGA微區表面分析 |
| 執行單位: 工研院材料所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 以Al target激發出Al Kα X-光，單光分光器聚焦至在 PBGA、PCB..基板表面上，經由電子與Ar ion平衡分析區之電荷積聚，分析其產生之光電子，適合IC封裝基板微區表面分析檢測 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 以微區ESCA技術分析如PBGA、PCB..基板表面/薄膜深度範圍0~10000 nm，微區分析解析度~3 um |
| 技術成熟度: 量產 |
| 可應用範圍: IC封裝基板、Fine Trace pitch BGA、Flic Chip BGA+Stacked via等微區表面分析 |
| 潛力預估: 由於微區表面分析可協助開發finger/trace pitch的基板，使尺寸縮小，構裝密度增加，確立了IC封裝基板製程技術領先的地位 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 03-5820262 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 無 |
| 需具備之專業人才: 材料相關 |
| 序號 | 1999 |
| 產出年度 | 96 |
| 技術名稱-中文 | 高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 在輕、薄、短、小的電子產品發展趨勢下，為達到封裝上接合之要求，IC基板或封裝上如金手指、綠漆、線路、金墊(Pad)……表面之處理即特別重要，其中有關基板表面分析檢測技術，都尚待整體之技術開發，本計畫即針對如PBGA、PCB..基板表面分析技術-高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術應用作一整合式之研究與探討。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm，微區分析解析 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 協助產業界在開發新一代符合歐規RoHS之無鉛焊料與基板或封裝製程，以場效歐傑電子能譜暨微區光電子能譜分析新一代之基板或封裝所帶來的表面/介面焊接不良之因素，得以改良此問題。 |
| 潛力預估 | 可應用在新一代之封裝製程中，如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 03-5820262 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具備製造PCB基板或封裝之軟硬體設備 |
| 需具備之專業人才 | 具備製造PCB或封裝之相關背景人才 |
| 序號: 1999 |
| 產出年度: 96 |
| 技術名稱-中文: 高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 在輕、薄、短、小的電子產品發展趨勢下，為達到封裝上接合之要求，IC基板或封裝上如金手指、綠漆、線路、金墊(Pad)……表面之處理即特別重要，其中有關基板表面分析檢測技術，都尚待整體之技術開發，本計畫即針對如PBGA、PCB..基板表面分析技術-高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術應用作一整合式之研究與探討。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm，微區分析解析 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 協助產業界在開發新一代符合歐規RoHS之無鉛焊料與基板或封裝製程，以場效歐傑電子能譜暨微區光電子能譜分析新一代之基板或封裝所帶來的表面/介面焊接不良之因素，得以改良此問題。 |
| 潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中，如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 03-5820262 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 具備製造PCB基板或封裝之軟硬體設備 |
| 需具備之專業人才: 具備製造PCB或封裝之相關背景人才 |
| 序號 | 2935 |
| 產出年度 | 97 |
| 技術名稱-中文 | 表面歐傑暨光電子能譜分析技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 1.歐盟之有害物質限用指令(RoHS)於2006年7月1日開始實施。 2.台灣封測廠用的錫球與導線架電鍍層，或是組裝廠用的錫膏、錫棒與錫絲等銲料，都必須全面導入無鉛製程。 3.新一代之無鉛焊料與製程所帶來的表面/介面焊接不良問題，將使良率大幅下降。 4.如何檢測與分析無鉛銲點中的製程上表面/介面焊接不良之因素並加以解決，使得獲利提高，便成為相關產業提升其競爭力之重要關鍵。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 開發新一代符合2006歐規RoHS之無鉛焊料與製程所需之 場效歐傑電子分析暨微區光電子能譜(FE-AES/µ-ESCA)分析技術-分析尺度等於或小於100mm |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 電荷中和分析技術 高密度之無鉛覆晶封裝(FCBGA)表面/介面分析 表面/介面焊接不良之因素分析 |
| 潛力預估 | 協助廠商完成開發符合2006歐規RoHS禁用有害物質之新無鉛焊料 製程上之產品；使其導入量產 ，獲利提高，成為相關產業提升其 競爭力之重要關鍵。 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 03-5820262 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 具有新無鉛封裝製程經驗與設備 |
| 需具備之專業人才 | 具有新無鉛封裝製程經驗的人才 |
| 序號: 2935 |
| 產出年度: 97 |
| 技術名稱-中文: 表面歐傑暨光電子能譜分析技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 1.歐盟之有害物質限用指令(RoHS)於2006年7月1日開始實施。 2.台灣封測廠用的錫球與導線架電鍍層，或是組裝廠用的錫膏、錫棒與錫絲等銲料，都必須全面導入無鉛製程。 3.新一代之無鉛焊料與製程所帶來的表面/介面焊接不良問題，將使良率大幅下降。 4.如何檢測與分析無鉛銲點中的製程上表面/介面焊接不良之因素並加以解決，使得獲利提高，便成為相關產業提升其競爭力之重要關鍵。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 開發新一代符合2006歐規RoHS之無鉛焊料與製程所需之 場效歐傑電子分析暨微區光電子能譜(FE-AES/µ-ESCA)分析技術-分析尺度等於或小於100mm |
| 技術成熟度: 其他 |
| 可應用範圍: 電荷中和分析技術 高密度之無鉛覆晶封裝(FCBGA)表面/介面分析 表面/介面焊接不良之因素分析 |
| 潛力預估: 協助廠商完成開發符合2006歐規RoHS禁用有害物質之新無鉛焊料 製程上之產品；使其導入量產 ，獲利提高，成為相關產業提升其 競爭力之重要關鍵。 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 03-5820262 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 所須軟硬體設備: 具有新無鉛封裝製程經驗與設備 |
| 需具備之專業人才: 具有新無鉛封裝製程經驗的人才 |
| 序號 | 6691 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 高純材料組成分析技術與應用 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 次世代高科技聚焦於綠能與永續產業，稀土與貴重金屬是創造高附加價值的創新源頭與關鍵原料，國內每年進口量高達數十億元，雖然陸續有多家廠商積極投入回收純化製程開發，瓶頸問題則仍在於各種高純度材料分析技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 開發高值稀貴材料組成分析技術應用，關鍵材料純度>99.999%，微量元素偵測極限 |
| 技術成熟度 | 其他 |
| 可應用範圍 | 應用於高純度材料製程，半導體、TFT LCD與LED等高性能靶材製造 |
| 潛力預估 | 協助廠商完成開發半導體、TFT LCD及LED高性能靶材，提昇高純度材料回收純化技術，解決當前稀貴材料供應與環保問題 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 03-5830569 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 高純度材料製造、靶材製造等設備 |
| 需具備之專業人才 | 金屬及陶瓷材料開發相關背景人才 |
| 序號: 6691 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 高純材料組成分析技術與應用 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 次世代高科技聚焦於綠能與永續產業，稀土與貴重金屬是創造高附加價值的創新源頭與關鍵原料，國內每年進口量高達數十億元，雖然陸續有多家廠商積極投入回收純化製程開發，瓶頸問題則仍在於各種高純度材料分析技術。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 開發高值稀貴材料組成分析技術應用，關鍵材料純度>99.999%，微量元素偵測極限 |
| 技術成熟度: 其他 |
| 可應用範圍: 應用於高純度材料製程，半導體、TFT LCD與LED等高性能靶材製造 |
| 潛力預估: 協助廠商完成開發半導體、TFT LCD及LED高性能靶材，提昇高純度材料回收純化技術，解決當前稀貴材料供應與環保問題 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 03-5830569 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 高純度材料製造、靶材製造等設備 |
| 需具備之專業人才: 金屬及陶瓷材料開發相關背景人才 |
| 序號 | 6828 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 高性能纖維材料微結構驗證技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 |
| 領域 | 民生福祉 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 全球魚網市場：全球年產值約為160億台幣。建立纖維表面微區缺陷檢測方法及生物膜探針技術，利用探針直接量測纖維微區硬度來找出缺陷發生成因及與魚網纖維間的黏著力，可直接且快速評估漁網纖維的缺陷及抗生物沾黏的能力，對先期的纖維材料開發評估相當有助益。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | -直接量測黏力，易定量，作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速，檢測時間: |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | -箱網纖維、生醫用纖維、抗沾黏及抗菌布料研發的性能快速定量檢測 |
| 潛力預估 | 協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發，應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 03-5820241 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 機能性纖維製造設備 |
| 需具備之專業人才 | 機能性纖維製造人才 |
| 序號: 6828 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 高性能纖維材料微結構驗證技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 |
| 領域: 民生福祉 |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 全球魚網市場：全球年產值約為160億台幣。建立纖維表面微區缺陷檢測方法及生物膜探針技術，利用探針直接量測纖維微區硬度來找出缺陷發生成因及與魚網纖維間的黏著力，可直接且快速評估漁網纖維的缺陷及抗生物沾黏的能力，對先期的纖維材料開發評估相當有助益。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: -直接量測黏力，易定量，作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速，檢測時間: |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: -箱網纖維、生醫用纖維、抗沾黏及抗菌布料研發的性能快速定量檢測 |
| 潛力預估: 協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發，應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 03-5820241 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: - |
| 所須軟硬體設備: 機能性纖維製造設備 |
| 需具備之專業人才: 機能性纖維製造人才 |
| 序號 | 8180 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 逆滲透膜及奈濾膜表面及膜特性分析技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 可協助廠商產品開發所需的高端分析技術，並提供產品研發所需的分析total solutio |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ?RO及NF膜電性分析(< 3mV感度) ?材料抗汙鑑定分析(< 20pN黏著力) |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 可應用在逆滲透膜、NF膜、UF膜及其抗汙塗層分析鑑定方法 |
| 潛力預估 | (1)協助國內廠商產品開發所需的高端分析技術。(2)加速國內廠商檢驗速度，提供產品研發所需的分析total solution。 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 無 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | ?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。 |
| 需具備之專業人才 | ?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。 |
| 序號: 8180 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 逆滲透膜及奈濾膜表面及膜特性分析技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 可協助廠商產品開發所需的高端分析技術，並提供產品研發所需的分析total solutio |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: ?RO及NF膜電性分析(< 3mV感度) ?材料抗汙鑑定分析(< 20pN黏著力) |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 可應用在逆滲透膜、NF膜、UF膜及其抗汙塗層分析鑑定方法 |
| 潛力預估: (1)協助國內廠商產品開發所需的高端分析技術。(2)加速國內廠商檢驗速度，提供產品研發所需的分析total solution。 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 無 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: ?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。 |
| 需具備之專業人才: ?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。 |
| 序號 | 8186 |
| 產出年度 | 105 |
| 技術名稱-中文 | 高解析化學組成分析技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院環境建構總計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 利用客製化層析與高解析質譜分析技術平台建立多元組成化學成份解析能力可提供高解析質譜、化學組成結構分析、快速標定物篩選與品管分析技術等化學檢測分析，可提供快速、高準確度質譜分析之檢測服務，且提供材料開發中不純物驗證進而加速材料開發時程 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 層析分離時間3成分 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 應用於不純物分析、材料內化學成份鑑定、中草藥、紡織品助劑成分品管分析、製程汙染物質鑑定及石化材料定性及定量分析。 |
| 潛力預估 | 客製化層析分離與高解析化學成份檢測分析技術將可以協助解決石化材料廠商、原料藥物、紡織助劑及半導體或光電產業於材料製造上遇到之材料製程調整與產品驗證，使其製程良率達到一定水準 |
| 聯絡人員 | 林麗娟 |
| 電話 | 03-5916922 |
| 傳真 | 無 |
| 電子信箱 | LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫 |
| 需具備之專業人才 | 提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫 |
| 序號: 8186 |
| 產出年度: 105 |
| 技術名稱-中文: 高解析化學組成分析技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 利用客製化層析與高解析質譜分析技術平台建立多元組成化學成份解析能力可提供高解析質譜、化學組成結構分析、快速標定物篩選與品管分析技術等化學檢測分析，可提供快速、高準確度質譜分析之檢測服務，且提供材料開發中不純物驗證進而加速材料開發時程 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 層析分離時間3成分 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 應用於不純物分析、材料內化學成份鑑定、中草藥、紡織品助劑成分品管分析、製程汙染物質鑑定及石化材料定性及定量分析。 |
| 潛力預估: 客製化層析分離與高解析化學成份檢測分析技術將可以協助解決石化材料廠商、原料藥物、紡織助劑及半導體或光電產業於材料製造上遇到之材料製程調整與產品驗證，使其製程良率達到一定水準 |
| 聯絡人員: 林麗娟 |
| 電話: 03-5916922 |
| 傳真: 無 |
| 電子信箱: LJLin@itri.org.tw |
| 參考網址: 無 |
| 所須軟硬體設備: 提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫 |
| 需具備之專業人才: 提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫 |
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03-5916922 ... ]
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: Gold Bumping技術─ Fine Pitch技術符合現有市場需求。Solder Bumping技術─120?m間距且80?m凸塊高度之技術已達美國半導體協會(SIA)約2004年所需之技術里... |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ | 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） | 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard | 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Bump Pitch (μm) | 潛力預估: Gold Bumping技術─ Fine Pitch技術符合現有市場需求。Solder Bumping技術─120?m間距且80?m凸塊高度之技術已達美國半導體協會(SIA)約2004年所需之技術里... |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MIL-883D | 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... | 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 | 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 配向尺寸可達G3(550*650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc | 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm | 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
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