有機奈米導電樹脂研究 @ 政府開放資料

有機奈米導電樹脂研究 - 搜尋結果總共有 6 筆政府開放資料,以下是 1 - 6 [第 1 頁]。

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高導電奈米薄膜式探針卡之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周敏傑, 黃雅如, 王宏杰 | 證書號碼: 220163

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高導電納米薄膜式探針卡的制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周敏傑、黃雅如、王宏杰 | 證書號碼: ZL03125138.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高導電金屬膠材料與製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究,如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準,...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

熱界面材料用組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 邱國展 李宗銘 | 證書號碼: I290565

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高導電奈米薄膜式探針卡之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周敏傑, 黃雅如, 王宏杰 | 證書號碼: 220163

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高導電納米薄膜式探針卡的制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周敏傑、黃雅如、王宏杰 | 證書號碼: ZL03125138.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高導電金屬膠材料與製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究,如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準,...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

熱界面材料用組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 邱國展 李宗銘 | 證書號碼: I290565

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