軟性OLED整面型封止材料技術 @ 政府開放資料

軟性OLED整面型封止材料技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ˙Transmittance: >90% (@550nm) ˙Peel Strength: >1Kgf ˙Flexibility：bending @r=5cm/10,000cycle | 潛力預估: 協助國內電子構裝材料業者建立軟性OLED整面型封裝材料配方技術，可多元化的拓展國內面板上游材料的產品，並克服日後發生電子構裝材料被壟斷的問題，並且降低廠商的生產成本。