軟 韌 體設計工程師 @ 政府開放資料
軟 韌 體設計工程師 - 搜尋結果總共有 79 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
總部研發-韌體開發工程師(台北內湖區) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 喬山健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20230912 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
總部研發(AI Team)-資深後端工程師(台北內湖區) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 2年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 喬山健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20230914 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
充電站營運中心研發部- 軟韌體課測試工程師 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市松山區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 華城電能科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20241231 | 職缺更新日期: 20240328 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
MCU 韌體工程師 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 銳力科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20231221 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
JAVA程式設計師(此為現場徵才活動職缺) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 特力屋股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240316 | 職缺更新日期: 20240205 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
軟體測試主管(財富管理事業群) 【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 5年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231031 | 職缺更新日期: 20230918 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
韌體研發工程師-3 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市南港區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 矽基分子電測科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240630 | 職缺更新日期: 20231116 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
app工程師 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市信義區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 極緻健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20241231 | 職缺更新日期: 20240201 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
網頁工程師 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市信義區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 極緻健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20241231 | 職缺更新日期: 20240417 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
軟體前端工程師（門店解決方案、總部後台方案、自助服務方案） (此為現場徵才活動職缺) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 南京資訊股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231209 | 職缺更新日期: 20231023 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
Android APP工程師(Kotlin/Java)(此為現場徵才活動職缺) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市中正區 | 工作經驗: 2年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 康迅數位整合股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231209 | 職缺更新日期: 20231023 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
總部數位-後端工程師(台北內湖區) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 喬山健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20230912 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
IBM AS/400 程式設計師 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 中菲電腦股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20231120 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
IBM AS/400 程式設計師 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 中菲電腦股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20240308 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
資深軟體研發工程師(財富管理事業群) 【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231031 | 職缺更新日期: 20230915 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
資料工程師（AI演算開發）(此為現場徵才活動職缺) | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 悠由數據應用股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240511 | 職缺更新日期: 20240410 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
能源物聯網韌體設計工程師「此為現場徵才活動職缺」 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市中山區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 大同股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231209 | 職缺更新日期: 20231023 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
前端網頁開發工程師(數位金融部) 【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 1年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231203 | 職缺更新日期: 20231124 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
C#資深程式設計師(財富管理事業群)【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231203 | 職缺更新日期: 20231124 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
程式設計師0313 | 職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市大同區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 聯華食品工業股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240507 | 職缺更新日期: 20240307 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
總部研發-韌體開發工程師(台北內湖區)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 喬山健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20230912 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
總部研發(AI Team)-資深後端工程師(台北內湖區)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 2年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 喬山健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20230914 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
充電站營運中心研發部- 軟韌體課測試工程師職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市松山區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 華城電能科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20241231 | 職缺更新日期: 20240328 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
MCU 韌體工程師職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 銳力科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20231221 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
JAVA程式設計師(此為現場徵才活動職缺)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 特力屋股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240316 | 職缺更新日期: 20240205 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
軟體測試主管(財富管理事業群) 【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 5年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231031 | 職缺更新日期: 20230918 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
韌體研發工程師-3職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市南港區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 矽基分子電測科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240630 | 職缺更新日期: 20231116 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
app工程師職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市信義區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 極緻健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20241231 | 職缺更新日期: 20240201 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
網頁工程師職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市信義區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 極緻健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20241231 | 職缺更新日期: 20240417 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
軟體前端工程師（門店解決方案、總部後台方案、自助服務方案） (此為現場徵才活動職缺)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 南京資訊股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231209 | 職缺更新日期: 20231023 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
Android APP工程師(Kotlin/Java)(此為現場徵才活動職缺)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市中正區 | 工作經驗: 2年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 康迅數位整合股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231209 | 職缺更新日期: 20231023 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
總部數位-後端工程師(台北內湖區)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 喬山健康科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20230912 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
IBM AS/400 程式設計師職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 中菲電腦股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20231120 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
IBM AS/400 程式設計師職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 中菲電腦股份有限公司 | 應徵截止日期: 額滿為止 | 職缺更新日期: 20240308 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
資深軟體研發工程師(財富管理事業群) 【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231031 | 職缺更新日期: 20230915 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
資料工程師（AI演算開發）(此為現場徵才活動職缺)職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 悠由數據應用股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240511 | 職缺更新日期: 20240410 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
能源物聯網韌體設計工程師「此為現場徵才活動職缺」職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市中山區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 大同股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231209 | 職缺更新日期: 20231023 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
前端網頁開發工程師(數位金融部) 【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 1年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231203 | 職缺更新日期: 20231124 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
C#資深程式設計師(財富管理事業群)【謝絕非面試業務／無求職意願者勿洽】職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市內湖區 | 工作經驗: 3年以上 | 核薪方式: 依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上) | 公司名稱: 博暉科技股份有限公司 | 應徵截止日期: 20231203 | 職缺更新日期: 20231124 @ 台灣就業通網站職缺清單 |
程式設計師0313職務小類別名稱: 軟(韌)體設計工程師 | 職務性質: 全職 | 工作地點: 台北市大同區 | 工作經驗: 無 | 核薪方式: 月薪 | 公司名稱: 聯華食品工業股份有限公司 | 應徵截止日期: 20240507 | 職缺更新日期: 20240307 @ 台灣就業通網站職缺清單 |