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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: 6653235 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: 6653235 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |