HD DVD高速讀取通道技術
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技術名稱-中文HD DVD高速讀取通道技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。, 潛力預估是HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。.

序號6
產出年度93
技術名稱-中文HD DVD高速讀取通道技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以MATLAB軟體建立HD DVD光學模型,並以此為基礎模擬HD DVD伺服訊號(FE、TE)及RF訊號,可加速HD DVD Chipset開發。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。
技術成熟度已能掌握HD-DVD光學系統之特性,並已完成HD-DVD光學讀取通道模擬程式之建立與驗証。
可應用範圍HD DVD Front-End Read Channel Design
潛力預估HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱sftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具備基礎光學及光碟機伺服設備
需具備之專業人才具備基礎光學及光碟機伺服經驗

序號

6

產出年度

93

技術名稱-中文

HD DVD高速讀取通道技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以MATLAB軟體建立HD DVD光學模型,並以此為基礎模擬HD DVD伺服訊號(FE、TE)及RF訊號,可加速HD DVD Chipset開發。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。

技術成熟度

已能掌握HD-DVD光學系統之特性,並已完成HD-DVD光學讀取通道模擬程式之建立與驗証。

可應用範圍

HD DVD Front-End Read Channel Design

潛力預估

HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

聯絡人員

蔡信發

電話

03-5918390

傳真

03-5917702

電子信箱

sftsai@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

具備基礎光學及光碟機伺服設備

需具備之專業人才

具備基礎光學及光碟機伺服經驗

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CD/DVD讀寫系統驗證平台及HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板:ALL 1~4xS servo functions_x000D_、讀寫伺服整合技術、Write Channel技術、Digital Servo DSP F... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步;HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。此技術可加速HD DVD Chipset開發。

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HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。此技術可加速HD DVD Chipset開發。

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CD/DVD讀寫系統驗證平台及HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板:ALL 1~4xS servo functions_x000D_、讀寫伺服整合技術、Write Channel技術、Digital Servo DSP F... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步;HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。此技術可加速HD DVD Chipset開發。

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HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。此技術可加速HD DVD Chipset開發。

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DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。

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吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產...

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Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

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DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

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DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

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CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

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DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。

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高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高,應用廣泛,具市場潛力。

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DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。

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吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產...

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Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

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DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

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DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

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CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

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DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。

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高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高,應用廣泛,具市場潛力。

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EMI/EMC測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.124 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

抗靜電鞋底配方技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 比重0.4以下、磨耗值DIN 250以下、NBS 80以上、抗靜電性105? | 潛力預估: 應用導電性纖維開發抗靜電鞋,賦予鞋底新功能,避免電器環境下肚人體健康的危害,協助產業商品研發設計能力的提升,且能符合美、日、歐體、加拿大等國規範,提昇國際競爭力。

溫濕度微控機能性紡織品整合應用技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度為3~5mm、鞋面耐水壓11,000mmH2O、透濕度6,000g/ m2/24hr;遠紅外線織物不產生對人體有害之放射線。 | 潛力預估: 增加鞋品保健功能,其纖維內部之特殊毛細管壁集中空孔道可以迅速吸走大量汗液,提供更舒適的鞋品。

液晶純化試製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與...

製程整合分析技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法 2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析

微粒化分散技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程

先進製程控制系統資訊整合平臺核心應用模組

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: APCSuite系統資訊整合平台包括APC基礎核心技術與應用函數模組(APCSuite-kernel)、線上即時統計製程管制監控應用技術模組(SPCXpert,rt-SPC)、即時製程/設備變數監視應... | 潛力預估: APCSuite 為整合性APC解決方案,可應用於製程與設備操作狀態的即時管理,有助於安全、穩定與高效率的操作生產,提升產業競爭力

ERIC應變技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中,但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用;2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... | 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心,並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界,於會員廠設立支援應變隊,並給予會員廠每廠定期應變處理訓練,建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群,提供專業處理方式

風險評估技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.後果分析的主要目的係在找出設備失效後危害物的洩漏狀況(瞬間或連續)、其後續的演化過程(火災、爆炸、毒氣外洩)、可能對人員、設備所造成之危害及其影響範圍 2.一般後果分析必須運用許多不同的數學模式來... | 潛力預估: 因應開發案的環境影響評估要求,此技術可提供其安全性評估的量化指標 ,因此除了配合業界進行量化風險評估外,並擁有廣大新興開發案件安全性評估的市場

廢電池回收處理技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可回收鐵、錳、鋅等金屬,回收率約為80﹪ | 潛力預估: 電池/環保…等相關產業皆可應用

支撐式液態膜分離系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金屬選擇率達99%以上,金屬回收率達85%以上 | 潛力預估: 電子/電鍍產業之線上回收,環保產業有價金屬回收皆可應用

微量有機物質去除技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TOC≦0.6 ppb, total SiO2≦1ppb, partiale≦1counts/ml, bacteria<1cfu/ml, ion | 潛力預估: 透過專利技術授權扶植國內水處理廠商,提升其能力,進而切入超純水系統設計與施工之廣大市場

含乙烯基矽氧烷主鏈劑合成

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙烯基:0.01~1.1mmole/g,粘度:0.001~4.0kp(25℃),比重:0.7~1.1,揮發度:<2%,顏色:透明 | 潛力預估: LSR可取代HTV,節省人工、可大量生產,隨著汽車安全氣囊之發展,市場潛力很大

透明功能性導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 抗靜電包裝高分子材、無塵室防靜電板材、EMI/RFI遮蔽材、雷達波吸收材等

SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... | 潛力預估: 熱可塑性彈性體(TPR)為新興高分子合成材料,年成長率6-7%,以大陸用量20萬噸,將快速攀升至45萬噸,環保型難燃TPR為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

EMI/EMC測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.124 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

抗靜電鞋底配方技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 比重0.4以下、磨耗值DIN 250以下、NBS 80以上、抗靜電性105? | 潛力預估: 應用導電性纖維開發抗靜電鞋,賦予鞋底新功能,避免電器環境下肚人體健康的危害,協助產業商品研發設計能力的提升,且能符合美、日、歐體、加拿大等國規範,提昇國際競爭力。

溫濕度微控機能性紡織品整合應用技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度為3~5mm、鞋面耐水壓11,000mmH2O、透濕度6,000g/ m2/24hr;遠紅外線織物不產生對人體有害之放射線。 | 潛力預估: 增加鞋品保健功能,其纖維內部之特殊毛細管壁集中空孔道可以迅速吸走大量汗液,提供更舒適的鞋品。

液晶純化試製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與...

製程整合分析技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法 2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析

微粒化分散技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程

先進製程控制系統資訊整合平臺核心應用模組

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: APCSuite系統資訊整合平台包括APC基礎核心技術與應用函數模組(APCSuite-kernel)、線上即時統計製程管制監控應用技術模組(SPCXpert,rt-SPC)、即時製程/設備變數監視應... | 潛力預估: APCSuite 為整合性APC解決方案,可應用於製程與設備操作狀態的即時管理,有助於安全、穩定與高效率的操作生產,提升產業競爭力

ERIC應變技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中,但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用;2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... | 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心,並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界,於會員廠設立支援應變隊,並給予會員廠每廠定期應變處理訓練,建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群,提供專業處理方式

風險評估技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.後果分析的主要目的係在找出設備失效後危害物的洩漏狀況(瞬間或連續)、其後續的演化過程(火災、爆炸、毒氣外洩)、可能對人員、設備所造成之危害及其影響範圍 2.一般後果分析必須運用許多不同的數學模式來... | 潛力預估: 因應開發案的環境影響評估要求,此技術可提供其安全性評估的量化指標 ,因此除了配合業界進行量化風險評估外,並擁有廣大新興開發案件安全性評估的市場

廢電池回收處理技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可回收鐵、錳、鋅等金屬,回收率約為80﹪ | 潛力預估: 電池/環保…等相關產業皆可應用

支撐式液態膜分離系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金屬選擇率達99%以上,金屬回收率達85%以上 | 潛力預估: 電子/電鍍產業之線上回收,環保產業有價金屬回收皆可應用

微量有機物質去除技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TOC≦0.6 ppb, total SiO2≦1ppb, partiale≦1counts/ml, bacteria<1cfu/ml, ion | 潛力預估: 透過專利技術授權扶植國內水處理廠商,提升其能力,進而切入超純水系統設計與施工之廣大市場

含乙烯基矽氧烷主鏈劑合成

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙烯基:0.01~1.1mmole/g,粘度:0.001~4.0kp(25℃),比重:0.7~1.1,揮發度:<2%,顏色:透明 | 潛力預估: LSR可取代HTV,節省人工、可大量生產,隨著汽車安全氣囊之發展,市場潛力很大

透明功能性導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 抗靜電包裝高分子材、無塵室防靜電板材、EMI/RFI遮蔽材、雷達波吸收材等

SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... | 潛力預估: 熱可塑性彈性體(TPR)為新興高分子合成材料,年成長率6-7%,以大陸用量20萬噸,將快速攀升至45萬噸,環保型難燃TPR為未來趨勢,配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規,商機無限

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