高畫質影/音播放系統
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高畫質影/音播放系統的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是Video 解析度:1280x720x24p 1280x720x30p 720x480x60i 720x575x50i 320x240x60i 352x288x50i, 潛力預估是預估年產值:100億。.

序號16
產出年度93
技術名稱-中文高畫質影/音播放系統
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文.可支援1920x1080x60i及1280x720x30p視訊輸出之多媒體播放系統 . 支援WMV-9/MPEG-2等壓縮格式 . 可將視訊節目儲存於DVD/FVD等光碟片或160GB以上之硬碟機與各式之小型記憶卡 . 支援網路節目download與播放控制 . 支援FVD/DVD/VCD/EVCD/CD/MP3/JPEG/WMA等格式之播放
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Video 解析度:1280x720x24p 1280x720x30p 720x480x60i 720x575x50i 320x240x60i 352x288x50i
技術成熟度已完成600台試量產,並已正式使用於TV-Wall產品。
可應用範圍. 配合高畫質LCD TV/Plasma TV用之影/音節目播放器。 .電視牆專用播放器。
潛力預估預估年產值:100億。
聯絡人員蔡信發
電話03-5918390
傳真03-5917702
電子信箱sftsai@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備LCD TV廠商、TV-Wall廠商。
需具備之專業人才光電相關背景

序號

16

產出年度

93

技術名稱-中文

高畫質影/音播放系統

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

.可支援1920x1080x60i及1280x720x30p視訊輸出之多媒體播放系統 . 支援WMV-9/MPEG-2等壓縮格式 . 可將視訊節目儲存於DVD/FVD等光碟片或160GB以上之硬碟機與各式之小型記憶卡 . 支援網路節目download與播放控制 . 支援FVD/DVD/VCD/EVCD/CD/MP3/JPEG/WMA等格式之播放

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Video 解析度:1280x720x24p 1280x720x30p 720x480x60i 720x575x50i 320x240x60i 352x288x50i

技術成熟度

已完成600台試量產,並已正式使用於TV-Wall產品。

可應用範圍

. 配合高畫質LCD TV/Plasma TV用之影/音節目播放器。 .電視牆專用播放器。

潛力預估

預估年產值:100億。

聯絡人員

蔡信發

電話

03-5918390

傳真

03-5917702

電子信箱

sftsai@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

LCD TV廠商、TV-Wall廠商。

需具備之專業人才

光電相關背景

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Ethernet Controller支援10/100 Mb傳輸_x000D_2.媒體檔案格式: WMV-9 (VC1)/ WMA/ H.264/ MPEG-1/2/4/ JPEG/ DIVX/ ... | 潛力預估: 應用之消費性電子產品、下世代數位家庭影音產品之市場規模龐大

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Video 解析度:1920x1080x60i、1920x1080x24p、1280x720x24p_x000D_、1280x720x30p_x000D_、720x480x60i_x000D_、20... | 潛力預估: 可支援1920x1080x60i、1920x1080x24p及1280x720x30p視訊輸出之多媒體播放系統;支援WMV-9/MPEG-2等壓縮格式;可儲存及讀取於光碟片、硬碟機與各式之小型記憶卡內...

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高畫質影/音播放系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Video 解析度:_x000D_1280x720x24p_x000D_、1280x720x30p、720x480x60i_x000D_、720x575x50i_x000D_、320x240x60i... | 潛力預估: 預估年產值:100億。

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Ethernet Controller支援10/100 Mb傳輸_x000D_2.媒體檔案格式: WMV-9 (VC1)/ WMA/ H.264/ MPEG-1/2/4/ JPEG/ DIVX/ ... | 潛力預估: 應用之消費性電子產品、下世代數位家庭影音產品之市場規模龐大

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Video 解析度:1920x1080x60i、1920x1080x24p、1280x720x24p_x000D_、1280x720x30p_x000D_、720x480x60i_x000D_、20... | 潛力預估: 可支援1920x1080x60i、1920x1080x24p及1280x720x30p視訊輸出之多媒體播放系統;支援WMV-9/MPEG-2等壓縮格式;可儲存及讀取於光碟片、硬碟機與各式之小型記憶卡內...

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高畫質影/音播放系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Video 解析度:_x000D_1280x720x24p_x000D_、1280x720x30p、720x480x60i_x000D_、720x575x50i_x000D_、320x240x60i... | 潛力預估: 預估年產值:100億。

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DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。

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吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產...

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Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

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DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

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DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

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HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

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CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

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DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。

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DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。

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吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產...

@ 技術司可移轉技術資料集

Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

@ 技術司可移轉技術資料集

DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

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DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

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HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

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CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

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DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。

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與高畫質影/音播放系統同分類的技術司可移轉技術資料集

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

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