技術名稱-中文熱氣泡式燃油噴射霧化器的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。
‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。
‧ 噴射油滴直徑：, 潛力預估是當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。.
| 序號 | 26 |
| 產出年度 | 93 |
| 技術名稱-中文 | 熱氣泡式燃油噴射霧化器 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。
‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。
‧ 噴射油滴直徑：<100m。
‧ 噴射出口速度：<4.5m/sec。 |
| 技術成熟度 | 已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。 |
| 可應用範圍 | ‧ 機動車燃油動力系統。
‧ 小推力內燃機供油系統。
‧ 冷媒冷卻系統。 |
| 潛力預估 | 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。 |
| 聯絡人員 | 陳泰元 |
| 電話 | 03-5918309 |
| 傳真 | 03-5833190 |
| 電子信箱 | tychen@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。 |
| 需具備之專業人才 | 光電相關背景 |
序號26 |
產出年度93 |
技術名稱-中文熱氣泡式燃油噴射霧化器 |
執行單位工研院光電所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文本技術主要利用微系統技術使微泵浦組件微小化，每個微小噴孔可藉由控制系統精確控制噴射油滴大小，使燃油動力系統獲得極佳的霧化供油效果。因此本技術配合稀油燃燒及層狀供油技術可大幅改善機車污染排放量及省油性。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。
‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。
‧ 噴射油滴直徑：<100m。
‧ 噴射出口速度：<4.5m/sec。 |
技術成熟度已完成第一代熱氣泡式燃油噴射霧化器開發，並經過單體測試、引擎燃油測試及125c.c.機車實車測試。此燃油噴射器可提供125c.c.機車運轉時速80km/h，且通過50小時實車耐久測試。 |
可應用範圍‧ 機動車燃油動力系統。
‧ 小推力內燃機供油系統。
‧ 冷媒冷卻系統。 |
潛力預估當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。 |
聯絡人員陳泰元 |
電話03-5918309 |
傳真03-5833190 |
電子信箱tychen@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備適用於國內外機車整車廠、國內外噴墨頭製造廠、國內外機車零組件廠。 |
需具備之專業人才光電相關背景 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 操作環境溫度：-15℃~-60℃。單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。噴射油滴直徑： | 潛力預估: 省油低污染引擎 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 操作環境溫度：-15℃~-60℃。單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。噴射油滴直徑： | 潛力預估: 省油低污染引擎 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918309 ...) | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ADF：20pages。
‧掃描方式：Color CCD。
‧文稿實度：148~218mm。
‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。
‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、... | 潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工作頻率：48MHz。
‧資料匯流排：32位元。
‧電源：3.3V。
‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。
‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等... | 潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。
‧噴墨體積：5pl~120pl。
‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。 | 潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。
‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Inject... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.).
‧Scan speed: 5 ms/line(Max.).
‧Document size: B4(Max.).
‧Voltage: 5V。
‧Hal... | 潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。
‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。
‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。
‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。
‧ 使用17×17×1... | 潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。
‧ 列印速度：最快17ppm。
‧ 列印色階：最高4,913色。
‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。
‧ CCD掃描速度：Up to 5... | 潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。
‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。
‧ 墨點自動分析系統... | 潛力預估: 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴嘴數：50 Nozzles。
‧ 解析度：300dpi。
‧ 工作頻率：? 5KHz。
‧ 墨滴體積：20pl~85pl。
‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。 | 潛力預估: ‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。
‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ADF：20pages。
‧掃描方式：Color CCD。
‧文稿實度：148~218mm。
‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。
‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、... | 潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工作頻率：48MHz。
‧資料匯流排：32位元。
‧電源：3.3V。
‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。
‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等... | 潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。
‧噴墨體積：5pl~120pl。
‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。 | 潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。
‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Inject... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.).
‧Scan speed: 5 ms/line(Max.).
‧Document size: B4(Max.).
‧Voltage: 5V。
‧Hal... | 潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。
‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。
‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。
‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。
‧ 使用17×17×1... | 潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。
‧ 列印速度：最快17ppm。
‧ 列印色階：最高4,913色。
‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。
‧ CCD掃描速度：Up to 5... | 潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。
‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。
‧ 墨點自動分析系統... | 潛力預估: 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴嘴數：50 Nozzles。
‧ 解析度：300dpi。
‧ 工作頻率：? 5KHz。
‧ 墨滴體積：20pl~85pl。
‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。 | 潛力預估: ‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。
‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
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