永磁同步線型馬達分析設計技術
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技術名稱-中文永磁同步線型馬達分析設計技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫, 技術規格是3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。, 潛力預估是目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合.

序號147
產出年度93
技術名稱-中文永磁同步線型馬達分析設計技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文使用d-q模型計算表解析設計基本馬達電氣參數,配合有限元素分析軟體Maxwell 分析電磁場及負載。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。
技術成熟度實驗室階段:本項技術為設計與分析實務,以運用於本計劃之各項馬達設計實作,並已完成驗證。
可應用範圍所有永磁同步線型馬達之分析與設計
潛力預估目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合
聯絡人員何世江
電話(03) 5916652
傳真(03) 5820454
電子信箱sekangho@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備‧ MS EXCELa‧ Ansoft Maxwella
需具備之專業人才1.電機(電力電子)/機械(馬達設計)背景 2.具備電機機械、控制系統、韌體程式等相關知識

序號

147

產出年度

93

技術名稱-中文

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

使用d-q模型計算表解析設計基本馬達電氣參數,配合有限元素分析軟體Maxwell 分析電磁場及負載。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。

技術成熟度

實驗室階段:本項技術為設計與分析實務,以運用於本計劃之各項馬達設計實作,並已完成驗證。

可應用範圍

所有永磁同步線型馬達之分析與設計

潛力預估

目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

聯絡人員

何世江

電話

(03) 5916652

傳真

(03) 5820454

電子信箱

sekangho@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

‧ MS EXCELa‧ Ansoft Maxwella

需具備之專業人才

1.電機(電力電子)/機械(馬達設計)背景 2.具備電機機械、控制系統、韌體程式等相關知識

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永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

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線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

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直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

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斥力致動磁浮軸承

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211527 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林康寧 | 游豐檀 | 何世江

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斥力致動磁浮軸承

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,700,259 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林康寧 | 游豐檀 | 何世江

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精密氣壓缸配重裝置及其控制方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 184725 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 陳國禎 | 許仁源 | 游豐檀

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斥力致動磁浮軸承

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6700259 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林康寧 | 游豐檀 | 何世江

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永磁電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩:800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力,可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。

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線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

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直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

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斥力致動磁浮軸承

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211527 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林康寧 | 游豐檀 | 何世江

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斥力致動磁浮軸承

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,700,259 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林康寧 | 游豐檀 | 何世江

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精密氣壓缸配重裝置及其控制方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 184725 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 陳國禎 | 許仁源 | 游豐檀

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斥力致動磁浮軸承

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6700259 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林康寧 | 游豐檀 | 何世江

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以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

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