紡織品終端用途與市場資訊整合技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文紡織品終端用途與市場資訊整合技術的執行單位是紡拓會, 產出年度是93, 計畫名稱是紡織品設計技術開發與推廣四年計畫, 技術規格是建立的系統為市場資訊交換的平台, 具有市場資訊電子化管理及分享整合的機制, 不僅可以動態蒐集市場資訊, 更可以透過網路即時傳輸的功能及動態圖表產生的功能, 強化市場資訊的歸納分析, 達成市場資訊通透性與時效性的目的, 潛力預估是可開發商企資訊整合分析工具市場.

序號	525
產出年度	93
技術名稱-中文	紡織品終端用途與市場資訊整合技術
執行單位	紡拓會
產出單位	(空)
計畫名稱	紡織品設計技術開發與推廣四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	運用網頁呈現技術與系統權限控管機制，使企業內、外部人員可無時地限制查詢相關商企資訊。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	建立的系統為市場資訊交換的平台, 具有市場資訊電子化管理及分享整合的機制, 不僅可以動態蒐集市場資訊, 更可以透過網路即時傳輸的功能及動態圖表產生的功能, 強化市場資訊的歸納分析, 達成市場資訊通透性與時效性的目的
技術成熟度	雛型
可應用範圍	商企資訊整合管理
潛力預估	可開發商企資訊整合分析工具市場
聯絡人員	張德群
電話	02-23417251#2751
傳真	02-23957546
電子信箱	tc_chang@textiles.org.tw
參考網址	http://www.doitex.org.tw
所須軟硬體設備	軟體設備：資料庫軟體
需具備之專業人才	硬體設備：server(IIS、DB)

序號

525

產出年度

技術名稱-中文

紡織品終端用途與市場資訊整合技術

執行單位

紡拓會

產出單位

(空)

計畫名稱

紡織品設計技術開發與推廣四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

運用網頁呈現技術與系統權限控管機制，使企業內、外部人員可無時地限制查詢相關商企資訊。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

建立的系統為市場資訊交換的平台, 具有市場資訊電子化管理及分享整合的機制, 不僅可以動態蒐集市場資訊, 更可以透過網路即時傳輸的功能及動態圖表產生的功能, 強化市場資訊的歸納分析, 達成市場資訊通透性與時效性的目的

技術成熟度

雛型

可應用範圍

商企資訊整合管理

潛力預估

可開發商企資訊整合分析工具市場

聯絡人員

張德群

電話

02-23417251#2751

傳真

02-23957546

電子信箱

tc_chang@textiles.org.tw

參考網址

http://www.doitex.org.tw

所須軟硬體設備

軟體設備：資料庫軟體

需具備之專業人才

硬體設備：server(IIS、DB)

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銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...
Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
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散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
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覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
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智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。
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平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
直接驅動電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 \| 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性