AMOLED畫素與驅動電路設計技術
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技術名稱-中文AMOLED畫素與驅動電路設計技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process, 潛力預估是為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術.

序號628
產出年度93
技術名稱-中文AMOLED畫素與驅動電路設計技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文使用LPTS PMOS製程技術設計的AM OLED Pixel及Gate Driver
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process
技術成熟度雛型
可應用範圍AMOLED Display System
潛力預估為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術
聯絡人員謝旺廷
電話03-5913551
傳真(空)
電子信箱wthsieh@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備軟體設備: Layout 軟體、smart spice 模擬軟 體 LVS DRC軟體 b.硬體設備: 工作站(Unic OS)
需具備之專業人才電子、材料相關背景

序號

628

產出年度

93

技術名稱-中文

AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

使用LPTS PMOS製程技術設計的AM OLED Pixel及Gate Driver

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Panel Size 9.6” .Pixel Size 90um x3x360um .Resolution VGA .Voltage Compensation .LTPS PMOS Process

技術成熟度

雛型

可應用範圍

AMOLED Display System

潛力預估

為市場潛力十足之AMOLED 產品之關鍵技術

聯絡人員

謝旺廷

電話

03-5913551

傳真

(空)

電子信箱

wthsieh@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

軟體設備: Layout 軟體、smart spice 模擬軟 體 LVS DRC軟體 b.硬體設備: 工作站(Unic OS)

需具備之專業人才

電子、材料相關背景

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AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6”;Pixel Size 90um x3x360um;Resolution VGA;Voltage Compensation_x000D_;LTPS PMOS Proce... | 潛力預估: 可搶攻AMOLED Display System市場,極具市場潛力

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AMOLED畫素與驅動電路設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size 9.6”;Pixel Size 90um x3x360um;Resolution VGA;Voltage Compensation_x000D_;LTPS PMOS Proce... | 潛力預估: 可搶攻AMOLED Display System市場,極具市場潛力

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4"10"20" 奈米碳管背光技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Brightness>4000 nits_x000D_;2.efficiency>5 lm/W | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV之背光源市場,極具市場潛力

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LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”;Pixel number:320 x 3 x240;Resolution:QVGA;Pixel pitch:80 um x 240 um;Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

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輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、PDA市場,極具市場潛力

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20吋奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”;均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場,極具市場潛力

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CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits;81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_;表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場,極具市場潛力

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CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場,極具市場潛力

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10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_;pixel size=500μm X 500μm_x000D_;250 nits;spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場,極具市場潛力

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LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA_x000D_;Pixel number:640 x 3 x480_x000D_;Pixel pitch:90 um x 120 um_x000D_;Aperture ratio: 30... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

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4"10"20" 奈米碳管背光技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Brightness>4000 nits_x000D_;2.efficiency>5 lm/W | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV之背光源市場,極具市場潛力

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LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel Size : 3.8”;Pixel number:320 x 3 x240;Resolution:QVGA;Pixel pitch:80 um x 240 um;Aperture rati... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

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輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻Note Book、手機、PDA市場,極具市場潛力

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20吋奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20”;均勻度 | 潛力預估: 可搶攻戶外資訊顯示,車用顯示器市場,極具市場潛力

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CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits;81點亮度均勻度(/平均值)>70%_x000D_;表面溫度 | 潛力預估: 可搶攻LCD-TV等背光源市場,極具市場潛力

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CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 可搶攻自發光之顯示器(CNT-FED)或LCD-TV之背光源(CNT-BLU)市場,極具市場潛力

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10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240_x000D_;pixel size=500μm X 500μm_x000D_;250 nits;spacer=100 μm _x000D_ | 潛力預估: 可搶攻車用顯示器、戶外資訊顯示器、背光板等.市場,極具市場潛力

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LTPS-TFT AMOLED模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” VGA_x000D_;Pixel number:640 x 3 x480_x000D_;Pixel pitch:90 um x 120 um_x000D_;Aperture ratio: 30... | 潛力預估: 可搶攻車用型顯示器市場,極具市場潛力

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白,其篩選基因是紅黴素基因,其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後,即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢,可提供具競爭力疫苗產品的研發技術,以推動國內疫苗產業朝國際發展。

人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成,基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫,基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破,順勢完成具國際水準之抗體基因庫,為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫(包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫),可供國內學研單位及有...

擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑 | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場

胰島素肺部吸入劑型開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm,安定性於4℃下至少達2年 | 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場

新穎咪唑類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

硒吩類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

中藥材分生苗繁殖─藥用石斛微體增殖與量產技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: stageⅠ:起始培養 stageⅡ:增殖 stageⅢ:定植stageⅥ︰馴化,出瓶 | 潛力預估: 技術平台可用於多種藥用植物種苗生產,極具潛力

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白,其篩選基因是紅黴素基因,其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後,即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢,可提供具競爭力疫苗產品的研發技術,以推動國內疫苗產業朝國際發展。

人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成,基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫,基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破,順勢完成具國際水準之抗體基因庫,為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫(包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫),可供國內學研單位及有...

擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑 | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場

胰島素肺部吸入劑型開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm,安定性於4℃下至少達2年 | 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場

新穎咪唑類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

硒吩類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

中藥材分生苗繁殖─藥用石斛微體增殖與量產技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: stageⅠ:起始培養 stageⅡ:增殖 stageⅢ:定植stageⅥ︰馴化,出瓶 | 潛力預估: 技術平台可用於多種藥用植物種苗生產,極具潛力

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