磁性聯軸器設計開發技術
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技術名稱-中文磁性聯軸器設計開發技術的執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是94, 計畫名稱是新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m, 潛力預估是磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。.

序號726
產出年度94
技術名稱-中文磁性聯軸器設計開發技術
執行單位中科院飛彈所
產出單位(空)
計畫名稱新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成磁性聯軸器之開發技術,國內沒有其他廠家有此技術,本院可提供技術移轉。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m
技術成熟度雛型
可應用範圍半導體設備真空動態軸封,真空設備,平面顯示器設備。
潛力預估磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。
聯絡人員陳獻忠
電話03-4712201#356350
傳真03-4713318
電子信箱(空)
參考網址(空)
所須軟硬體設備精密機械加工設備、充磁設備及檢測儀器。
需具備之專業人才機械、材料、物理

序號

726

產出年度

94

技術名稱-中文

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成磁性聯軸器之開發技術,國內沒有其他廠家有此技術,本院可提供技術移轉。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m

技術成熟度

雛型

可應用範圍

半導體設備真空動態軸封,真空設備,平面顯示器設備。

潛力預估

磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

聯絡人員

陳獻忠

電話

03-4712201#356350

傳真

03-4713318

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

精密機械加工設備、充磁設備及檢測儀器。

需具備之專業人才

機械、材料、物理

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磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

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磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

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驅動晶片組

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M382664 | 專利期間起: 1999/6/11 | 專利期間訖: 108/12/03 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 蔡金進 | 陳 | 忠 | 施慶隆

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真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

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集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

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半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

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磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

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半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

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真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

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驅動晶片組

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M382664 | 專利期間起: 1999/6/11 | 專利期間訖: 108/12/03 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 蔡金進 | 陳 | 忠 | 施慶隆

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真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

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集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: .主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

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半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

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磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

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半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

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真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

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DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。

吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產...

Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。

高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高,應用廣泛,具市場潛力。

CD-R/RW光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧48X CD-R寫入 ‧24X CD-RW覆寫 ‧48X讀取能力 | 潛力預估: 技術門檻高,同時燒錄技術應用範圍廣,市場潛力無窮。

HD-DVD/DVD±RW光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 碟片符合DVD+RW規格。 ‧ 碟片符合DVD-RW規格。 | 潛力預估: 可調整各層材料,降低碟片成本。8x~12x DVD±RW Disc開發。

HD-DVD/DVD-R光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .染料純度>98% .碟片符合4.7GB ,DVD-R Book | 潛力預估: OES擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度,適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料,碟片正在開發中,並已完成8X~16X DVD-R開發。 可規避染料權利金,並降低碟片成本...

SD Card/SD Host/SD IO驗證測試

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 | 潛力預估: 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量,而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家),全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產,SD相關應...

DVD影音碟片編輯系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據DVD Video Disc規格書執行 | 潛力預估: 預估年產值:100億。

多功能影音光碟即時錄影技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 | 潛力預估: 預估年產值:100億。

DVD-R Prewriter系統設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R | 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求,以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試,並已移轉予國內廠商。產出速度快速,國人自製,維護成本低廉。

吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧光碟機尺寸:137mm(寬度)、17mm(厚度)、152mm(深度)。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓(進片)≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中,吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛,除了資訊用產品以外,消費性產...

Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。.外型厚度≦12.7 mm。.Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。.Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。.... | 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成,薄型光碟機的需求將大幅提昇,預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。

DVD Recorder Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage:2V... | 潛力預估: 2003年中,日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機,宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後,2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2...

DVD-RW Mecha/Loader設計技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .符合半高型光碟機.外型尺寸:寬146mm × 高41.3mm × 深200mm .Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... | 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模,預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。

HD DVD高速讀取通道技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用於波長405nm,NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 | 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。

CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .ALL 1~4xS servo functions. .讀寫伺服整合技術. .Write Channel技術. .Digital Servo DSP Firmware. .DATA PLL C... | 潛力預估: 讀寫技術與市場同步,可提供國內晶片業者加速其研發腳步。

DVD Player系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: 市場已成熟,可朝向車用型系統發展,具市場潛力。

高倍速DVD-ROM光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 | 潛力預估: SlimType技術門檻高,應用廣泛,具市場潛力。

CD-R/RW光碟機系統整合

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧48X CD-R寫入 ‧24X CD-RW覆寫 ‧48X讀取能力 | 潛力預估: 技術門檻高,同時燒錄技術應用範圍廣,市場潛力無窮。

HD-DVD/DVD±RW光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 碟片符合DVD+RW規格。 ‧ 碟片符合DVD-RW規格。 | 潛力預估: 可調整各層材料,降低碟片成本。8x~12x DVD±RW Disc開發。

HD-DVD/DVD-R光碟片

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: .染料純度>98% .碟片符合4.7GB ,DVD-R Book | 潛力預估: OES擁有全套之DVD-R製程測試能力及新型高感度,適用於高倍速之染料。目前已開發出數支HD-DVD-R染料,碟片正在開發中,並已完成8X~16X DVD-R開發。 可規避染料權利金,並降低碟片成本...

SD Card/SD Host/SD IO驗證測試

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 | 潛力預估: 在2004年SD Card 的銷售量以極快的成長速度超越了其他規格記憶卡的銷售量,而SDA 正式會員已經達796家(台灣廠商約佔179家),全球廠商此刻均積極投入SD相關產品的研發與生產,SD相關應...

DVD影音碟片編輯系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據DVD Video Disc規格書執行 | 潛力預估: 預估年產值:100億。

多功能影音光碟即時錄影技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 | 潛力預估: 預估年產值:100億。

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