Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術
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技術名稱-中文Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 技術規格是接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右）, 潛力預估是接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）.

序號	1006
產出年度	94
技術名稱-中文	Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	電子產品正走向輕薄短小、元件功能增加、I/O接點腳數亦增加之發展趨勢，覆晶構裝技術具有高密度、低電感、高頻雜訊易控制及構裝尺寸縮小等優點，正符合未來高效能和攜帶式產品所需之構裝技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右）
技術成熟度	量產
可應用範圍	微處理器、繪圖晶片、高階特定功用積體電路、晶片組等高速高功能高腳數之積體電路。
潛力預估	接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
聯絡人員	溫國城
電話	03-5915654
傳真	03-5820412
電子信箱	kcwen@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	Flip-Chip Assembly Line
需具備之專業人才	BGA基板技術_x000D_，IC構裝技術

序號

1006

產出年度

技術名稱-中文

Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

電子產品正走向輕薄短小、元件功能增加、I/O接點腳數亦增加之發展趨勢，覆晶構裝技術具有高密度、低電感、高頻雜訊易控制及構裝尺寸縮小等優點，正符合未來高效能和攜帶式產品所需之構裝技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右）

技術成熟度

量產

可應用範圍

微處理器、繪圖晶片、高階特定功用積體電路、晶片組等高速高功能高腳數之積體電路。

潛力預估

接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）

聯絡人員

溫國城

電話

03-5915654

傳真

03-5820412

電子信箱

kcwen@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

Flip-Chip Assembly Line

需具備之專業人才

BGA基板技術_x000D_，IC構裝技術

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晶片接合結構及其接合方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I534973 \| 專利期間起: 105/09/07 \| 專利期間訖: 122/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 @ 技術司專利資料集
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低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa... @ 技術司可移轉技術資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應... @ 技術司可移轉技術資料集
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內... @ 技術司可移轉技術資料集

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安全衛生專家管理系統	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 \| 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警 ˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題，此一系統可完整地產生各項分析報表，針對職業傷病發生之機率予以推估，降低生...
低濃度混合無機酸洗滌設備研發	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 處理排氣量100-1,000 CMM \| 潛力預估: ˙ 評估現有洗滌塔之無機酸鹼控制效能，調整各項操作條件，以提升洗滌塔效能 ˙ 研究測試增設水霧設備，提升氣液質傳效率，提升去除效率，研發新型高效率洗滌塔
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記憶染料回收	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立每小時3升之CD-R有機染料反應純化設備回收CD-R染料純度達99%，純化後之有機染料可循環使用 \| 潛力預估: 已建立的相關純化技術，能廣泛應用於高單價受污染的記憶染料，經以結晶純化及HPLC等技術的鑑定程序後，回收此高單價染料，進行回廠內回收再利用。
複合金屬廢棄物(砷化鎵)資源化技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以溶媒萃取、沉澱分離、熱分離、溼式電解、離子交換等技術流程，處理含砷化鎵之光電產業廢棄物。可成功地自含砷化鎵之光電產業廢棄物中，有效地去除具有毒性之砷化物，並且資源化回收有價的金屬─鎵，其純度可達99... \| 潛力預估: 可處理每年國內光電業者產生約二百噸之含砷化鎵廢棄物，並提供資源化處理業者因應廢棄物轉型所需之處理技術
污泥水解減量應用技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 旁流式污泥水解系統 ‧ 整合性厭氣污泥水解減量系統 ‧ 整合性喜氣污泥水解減量系統 ‧ 回收混凝劑污泥水解減量系統 \| 潛力預估: ˙ 減少廢水處理廠20％以上污泥產生量 ˙ 提升厭氣處理單元10％以上性能
難分解物質超臨界流體處理技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 進料系統、高壓泵、預熱器、反應器、冷卻器(或熱回收系統)、分離器等 \| 潛力預估: 對有機物之破壞率≧99.9%，可完全轉換為CO2、H2O及鹽類，不產生戴奧辛，無二次污染問題。可解決國內每年產生約80萬公噸之廢液及廢溶劑處理問題，其主要成份為異丙醇、甲苯、二甲苯、二氯甲烷等。未來市...
廢塑膠脫氯技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: ˙ 開發適合廢塑膠催化熱裂解設備 ˙ 建立含氯廢塑膠階段式觸媒熱裂解技術 ˙ 降低資源化油品之含氯量至0.5%以下 ˙ 產製可作為燃料或煉油廠之資源化油品 \| 潛力預估: ˙ 驗證含氯廢塑膠脫氯技術於廢塑膠處理業者的應用。 ˙ 可有效解決廢塑膠焚化所產生的戴奧辛污染問題。 ˙ 達到符合減量化、安定化、安全化以及資源化等廢棄物處理的四大原則。
環境生物處理系統穩定化監控技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 每日40次生物攝氧速率連續監測，每分鐘溶氧、酸鹼值、流量、及溫度監測紀錄，隨時反映現場水質水量的變化。 \| 潛力預估: 促進國內環保設備業開發自動監控系統與廢水廠專家管理系統，確保廢(污)水處理廠穩定操作，提昇現有廢水處理廠性能，減少人力與處理費用的投入。
不織布膜離生物反應技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: ˙ 應用不織布薄膜之新型膜離生物反應器技術 ˙ 薄膜孔隙大小：10- 100 μm ˙ 比通量≧0.2 m3/m2-d ˙ 薄膜模組過濾面積≧150 m2/ m3 \| 潛力預估: ˙ 提昇現有生物處理程序處理效能，降低成本達20%以上。 ˙ 應用本土開發膜材，將可帶動國內環保材料之生產，提高產業之國際競爭力。
倒極式電透析廢水再生系統	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: ˙ 建立低污泥的廢水生物與物化處理技術的整合性評估方法提供業界經濟可行的廢水再生技術與設備。 ˙ 提高整廠水回收率。 \| 潛力預估: 可以促使場內回收水資源達30% 以上。
光觸媒塗佈技術開發	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光觸媒材料固定化技術，及光觸媒溶液配製技術。 ‧光觸媒空氣淨化、滅菌、防污、自我潔淨等環境淨化技術。 \| 潛力預估: 建立光觸媒塗佈產品之淨化效果驗證技術，以協助業界推廣光觸媒產品，並進入光觸媒產品市場。
厭氧薄膜生物處理設計技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厭氧薄膜生物處理設計技術包含積垢(fouling)與結垢(scaling)防止技術。 \| 潛力預估: 結合厭氧與好氧反應於一組薄膜系統，提昇薄膜之經濟效益40％以上，且廢水濃度越高，效益越大。
生物安全櫃技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 生物安全櫃電腦輔助設計技術、場地測試技術、製程技術 \| 潛力預估: ˙ 已獲得生物安全櫃專利，較國外同質產品更具價格競爭優勢。 ˙ 安全櫃檢測成本低於國外30%以上。 ˙ 解決生物安全場所消防難題。
機電系統安全防護	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧二維溫度即時監控系統 ‧ 溫度監測線上補償技術 ‧機電設備網路化資料庫系統 \| 潛力預估: ˙ 預知機電設備失效劣化前，所產生之訊息，確立防護措施，以確保安全。 ˙ 網路資料庫之建立與溫度即時監控系統，使管理階層能完全掌握及控制因溫度異常所造成之失效。