平面光波導對準封裝技術
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技術名稱-中文平面光波導對準封裝技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 技術規格是Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_;X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_;Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ..., 潛力預估是本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術,極具產品競爭力。.

序號1236
產出年度94
技術名稱-中文平面光波導對準封裝技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成,未來將朝提昇模組組裝速度發展。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_;X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_;Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_;Automatic Search and Optimization_x000D_;Automatic Fiber/FAB Adhesion
技術成熟度(空)
可應用範圍高密度分波多工系統
潛力預估本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術,極具產品競爭力。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。
需具備之專業人才擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

序號

1236

產出年度

94

技術名稱-中文

平面光波導對準封裝技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成,未來將朝提昇模組組裝速度發展。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_;X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_;Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_;Automatic Search and Optimization_x000D_;Automatic Fiber/FAB Adhesion

技術成熟度

(空)

可應用範圍

高密度分波多工系統

潛力預估

本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術,極具產品競爭力。

聯絡人員

張弘文

電話

(03) 5918318

傳真

(03)5917702

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

需具備之專業人才

擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) _x000D_to Waveguide Alignment_x000D_;Automatic Search and Optim... | 潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術,極具產品競爭力。

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) _x000D_to Waveguide Alignment_x000D_;Automatic Search and Optim... | 潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術,極具產品競爭力。

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平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

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光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block_x000D_:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

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非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD_x000D_:BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_;DFB LD_x000D_:SMSR>30d... | 潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。

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高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術,並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。

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高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.... | 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術,設計以及整合技術,本所開發的光傳輸模組,極具產品競爭力。

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高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求;符合Bellcore 468 元件環測要求。 | 潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測,設計,環境測試以及良率高的特色,本所開發的光電元件,極具產品競爭力。

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光通訊元件微構裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly | 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術,具備低成本封裝之優點,以及多通道封裝技術,為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。

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AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: .與其他技術之分波多工元件相比較,具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_.用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低

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光傳送模組之封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192247 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏

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光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block_x000D_:FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Num... | 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

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非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD_x000D_:BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_;DFB LD_x000D_:SMSR>30d... | 潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。

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高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術,並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。

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高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.... | 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術,設計以及整合技術,本所開發的光傳輸模組,極具產品競爭力。

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高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求;符合Bellcore 468 元件環測要求。 | 潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測,設計,環境測試以及良率高的特色,本所開發的光電元件,極具產品競爭力。

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光通訊元件微構裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly | 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術,具備低成本封裝之優點,以及多通道封裝技術,為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。

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AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: .與其他技術之分波多工元件相比較,具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_.用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低

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光傳送模組之封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192247 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏

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與平面光波導對準封裝技術同分類的技術司可移轉技術資料集

印刷配色秤量系統

執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計劃 | 領域: | 技術規格: 印刷用墨精準度≧98﹪ | 潛力預估: 減少印刷業人力並減少殘墨存量與生產成本

電腦輔助分析技術應用於碳纖維輪圈開發

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Ideas+Ansys | 潛力預估: 碳纖材質為目前自行車及次系統產品為達輕量化之重要選擇, 應用本技術開發產品,可降低重覆測試之時間,節省成本達25%,並有效提昇產品可靠度及安全性

電動輪椅輪轂馬達傳動離合技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 24V直流有刷馬達,功率250W、減速比18,手動式離合控制,傳動效率>85%,傳動離合機構重量 | 潛力預估: 藉由輪轂馬達傳動離合技術開發,可將目前市面電動輪椅產品之傳動效率提昇至85%,而重量則較傳統直軸式驅動系統降低25%

電動輪椅與代步車ISO 7176-1靜態穩定測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 最大傾角55度 | 潛力預估: 電動代步車

傾躺式輪椅人體接觸部機構與人體同動設計技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 座椅旋轉且重心恆定 | 潛力預估: 此項人體接觸部調整機構技術可有效避免使用者因傾躺剪力造成的傷害與不舒適感,應用此技術開發之傾躺輪椅產品將具相當高之市場潛力

模糊語音控制系統開發設計技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RSC-364內建之VE-C軟體,辨識率達95% | 潛力預估: 電動代步車

輪椅結構強度測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: *摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度:50mm 摔落次數:6666次 *巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr *測試次數200,000轉 | 潛力預估: 提供廠商輪椅產品功能之安全性測試服務及諮詢,建立品檢觀念與制度,降低不良率5%以上

交流伺服馬達之驅動與控制技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 交流伺服馬達扭力8.4N-m,最高轉速4000rpm | 潛力預估: 應用於高單價及高附加價值的醫療級或復健用電跑機,預估可提昇產品獲利率達50%,並可促進相關產業投資

健身車磁阻測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 磁阻最大功率1000W,轉速200rpm | 潛力預估: 相關運動器材

跑步機跑步帶阻力測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 跑步帶最大25N-m阻力,溫升最大120℃ | 潛力預估: 提供國內相關廠商跑步機最大跑步帶阻力25N-m之公正、客觀的檢測服務,節省測試成本每年至少100萬元

阻動與訓練模式之關聯性

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 20~60歲使用者分析資料 | 潛力預估: 透過此研究技術橢圓機之運動流程的時間區段與強度關係,可用於制定橢圓機運動處方,對新產品開發是相當需要的重要技術與資訊

電動跑步機設計改良與測試

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電腦3D CAD與有限元素技術,EN957-1,EN957-6測試標準 | 潛力預估: 預估可降低原使用材料成本約15%,縮短開發時程約25%,並提高產品整體之安全性與可靠度

橢圓機電動可調步距開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 不改變橢圓機整體結構,利用電動馬達與傳動及轉動機構裝置之配置方式達到運動時之橢圓軌跡與步距可調 | 潛力預估: 可搭配運動生理學資料庫,並規劃最佳之運動程控,以進行橢圓運動軌跡與步距之最適化調整,亦可依使用者個人需求無段調整其最舒適之橢圓運動軌跡與步距;可有效提高橢圓機之功能性、使用率及整體附加價值感;並可增進...

馬達電子式差速方向控制

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: DC36V、180W、9AH Ni-MH Battery驅動,最大電流12A、最大輸出功率250W,最高時速16km/h、零迴轉半徑 | 潛力預估: 電動輔助輪椅

電動代步車模組化馬達驅動控制電路開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續操作電流30A,相容電壓24V、撥桿相容訊號5V,最大瞬間電流100A,電流電壓偵測頻率100 次/秒 | 潛力預估: 藉由馬達驅動控制電路開發,將代步車行車穩度度及安全性大幅提昇,且模組化設計可降低組配及維修成本達20%

印刷配色秤量系統

執行單位: 印研中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 印刷電腦配色調墨技術研發三年計劃 | 領域: | 技術規格: 印刷用墨精準度≧98﹪ | 潛力預估: 減少印刷業人力並減少殘墨存量與生產成本

電腦輔助分析技術應用於碳纖維輪圈開發

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Ideas+Ansys | 潛力預估: 碳纖材質為目前自行車及次系統產品為達輕量化之重要選擇, 應用本技術開發產品,可降低重覆測試之時間,節省成本達25%,並有效提昇產品可靠度及安全性

電動輪椅輪轂馬達傳動離合技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 24V直流有刷馬達,功率250W、減速比18,手動式離合控制,傳動效率>85%,傳動離合機構重量 | 潛力預估: 藉由輪轂馬達傳動離合技術開發,可將目前市面電動輪椅產品之傳動效率提昇至85%,而重量則較傳統直軸式驅動系統降低25%

電動輪椅與代步車ISO 7176-1靜態穩定測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 最大傾角55度 | 潛力預估: 電動代步車

傾躺式輪椅人體接觸部機構與人體同動設計技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 座椅旋轉且重心恆定 | 潛力預估: 此項人體接觸部調整機構技術可有效避免使用者因傾躺剪力造成的傷害與不舒適感,應用此技術開發之傾躺輪椅產品將具相當高之市場潛力

模糊語音控制系統開發設計技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RSC-364內建之VE-C軟體,辨識率達95% | 潛力預估: 電動代步車

輪椅結構強度測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: *摔落疲勞耐久測試-- 頻率:0.5Hz 摔落高度:50mm 摔落次數:6666次 *巔陂疲勞耐久測試-- 車速3.6 km/hr *測試次數200,000轉 | 潛力預估: 提供廠商輪椅產品功能之安全性測試服務及諮詢,建立品檢觀念與制度,降低不良率5%以上

交流伺服馬達之驅動與控制技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 交流伺服馬達扭力8.4N-m,最高轉速4000rpm | 潛力預估: 應用於高單價及高附加價值的醫療級或復健用電跑機,預估可提昇產品獲利率達50%,並可促進相關產業投資

健身車磁阻測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 磁阻最大功率1000W,轉速200rpm | 潛力預估: 相關運動器材

跑步機跑步帶阻力測試技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 跑步帶最大25N-m阻力,溫升最大120℃ | 潛力預估: 提供國內相關廠商跑步機最大跑步帶阻力25N-m之公正、客觀的檢測服務,節省測試成本每年至少100萬元

阻動與訓練模式之關聯性

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 20~60歲使用者分析資料 | 潛力預估: 透過此研究技術橢圓機之運動流程的時間區段與強度關係,可用於制定橢圓機運動處方,對新產品開發是相當需要的重要技術與資訊

電動跑步機設計改良與測試

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電腦3D CAD與有限元素技術,EN957-1,EN957-6測試標準 | 潛力預估: 預估可降低原使用材料成本約15%,縮短開發時程約25%,並提高產品整體之安全性與可靠度

橢圓機電動可調步距開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 不改變橢圓機整體結構,利用電動馬達與傳動及轉動機構裝置之配置方式達到運動時之橢圓軌跡與步距可調 | 潛力預估: 可搭配運動生理學資料庫,並規劃最佳之運動程控,以進行橢圓運動軌跡與步距之最適化調整,亦可依使用者個人需求無段調整其最舒適之橢圓運動軌跡與步距;可有效提高橢圓機之功能性、使用率及整體附加價值感;並可增進...

馬達電子式差速方向控制

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: DC36V、180W、9AH Ni-MH Battery驅動,最大電流12A、最大輸出功率250W,最高時速16km/h、零迴轉半徑 | 潛力預估: 電動輔助輪椅

電動代步車模組化馬達驅動控制電路開發技術

執行單位: 自行車中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續操作電流30A,相容電壓24V、撥桿相容訊號5V,最大瞬間電流100A,電流電壓偵測頻率100 次/秒 | 潛力預估: 藉由馬達驅動控制電路開發,將代步車行車穩度度及安全性大幅提昇,且模組化設計可降低組配及維修成本達20%

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