組合式處理機軟體開發環境
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技術名稱-中文組合式處理機軟體開發環境的執行單位是工研院電通所, 產出年度是94, 計畫名稱是智慧生活環境技術發展五年計畫, 技術規格是此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library., 潛力預估是電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL Java Card CPU, Toolchain for 8-bit Embedded Proce....

序號	1255
產出年度	94
技術名稱-中文	組合式處理機軟體開發環境
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧生活環境技術發展五年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術利用GNU自由軟體套件為尚未有C語言編譯器支援之平台進行移植. 除了完整支援GNU功能, 並提供一般軟體設計人員熟悉的GNU使用介面. 最重要的, 本技術利用許多已在此套件上實作應用的最佳化演算法來針對產生的程式碼進行最佳化的動作. 對於在全新或是沒有C語言支援的平台上面進行系統或軟體開發的設計人員可謂一大利器.
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library.
技術成熟度	雛型
可應用範圍	處理器或SoC的系統與軟體開發
潛力預估	電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL Java Card CPU, Toolchain for 8-bit Embedded Processor, 以及Toolchain for CCL Configurable Processor等. 相信電通所團隊的這些經驗必能讓特殊處理器或是SoC上面的軟體發展人員更能得心應手的以C語言開發系統或是應用程式.
聯絡人員	辛秋梅小姐
電話	03-5915581
傳真	03-5820462
電子信箱	Monica_hsin@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備	可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows, Linux Family, UNIX Family, 或是Mac OSX皆可)
需具備之專業人才	配合GDB 使用過GNU Toolchain.
同步更新日期	2019-07-24

序號

1255

產出年度

技術名稱-中文

組合式處理機軟體開發環境

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧生活環境技術發展五年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術利用GNU自由軟體套件為尚未有C語言編譯器支援之平台進行移植. 除了完整支援GNU功能, 並提供一般軟體設計人員熟悉的GNU使用介面. 最重要的, 本技術利用許多已在此套件上實作應用的最佳化演算法來針對產生的程式碼進行最佳化的動作. 對於在全新或是沒有C語言支援的平台上面進行系統或軟體開發的設計人員可謂一大利器.

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and Library.

技術成熟度

雛型

可應用範圍

處理器或SoC的系統與軟體開發

潛力預估

電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL Java Card CPU, Toolchain for 8-bit Embedded Processor, 以及Toolchain for CCL Configurable Processor等. 相信電通所團隊的這些經驗必能讓特殊處理器或是SoC上面的軟體發展人員更能得心應手的以C語言開發系統或是應用程式.

聯絡人員

辛秋梅小姐

電話

03-5915581

傳真

03-5820462

電子信箱

Monica_hsin@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j

所須軟硬體設備

可執行程式之電腦平台 (電腦系統為Microsoft Windows, Linux Family, UNIX Family, 或是Mac OSX皆可)

需具備之專業人才

配合GDB 使用過GNU Toolchain.

同步更新日期

2019-07-24

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CCL-CF232	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs_x000D_；16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有,價錢較高(約5美元) @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
組合式處理機	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: This Project Includes a Processor with the following features:_x000D_High Performance, Low Code Dens... \| 潛力預估: High Performance RISC Core with Parallel Arithmetic Blocks for Multi-Media Acceleratio @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
嵌入式處理機軟體開發環境	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 此技術包括ANSI C Compiler, Assembler, ELF Linker, Source Level Deubgger, Instruction Set Simulator, and ... \| 潛力預估: 電通所團隊在此GNU軟體開發環境上已經發展了有五年的歷史. 針對不同的應用平台而製作了有Toolchain for CCL Java CPU II/II+/III, Toolchain for CCL... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
個人化網路資訊探勘及資訊管理技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Data Cleaning：清除雜訊及前後矛盾的資料；Data Integration：結合不同來源的資料；Data Selection：挑選有意義的屬性或資料；Data Transformation... \| 潛力預估: 個人化的實用性及接受度_x000D_；Learning Accuracy_x000D_；Learning Coverage @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
PIM (Personal Information Management) Synchronization 系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Security: provide Basic and MD5 authentication scheme；Data Identifier Mapping: provide a mapping bet... \| 潛力預估: SyncML 技術已通過SyncML Forum 認證，可與不同之Client 端device 進行互通 _x000D_，由工研院電通所自行開發，可依廠商之特定需要進行customization ，於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
位置感知管理系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活環境技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 802.11b WLAN（Indoor positioning）、J2EE-based system（Event-driven Location-aware Management System） \| 潛力預估: 由工研院電通所自行開發，可依廠商之特定需要進行customization ，於最短時間內達到time to market 的需求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
個人化網路資訊探勘及資訊管理技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Data Cleaning：清除雜訊及前後矛盾的資料。2.Data Integration：結合不同來源的資料。_x000D_3.Data Selection：挑選有意義的屬性或資料。4.Data... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
Wi-Fi 定位系統	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: Positioning Server:Positioning Server is the primary software component that builds the environment ... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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熱氣泡式燃油噴射霧化器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑： \| 潛力預估: 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
特殊工業用噴墨印頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴嘴數：50 Nozzles。 ‧ 解析度：300dpi。 ‧ 工作頻率：? 5KHz。 ‧ 墨滴體積：20pl~85pl。 ‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。 \| 潛力預估: ‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。 ‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸...
高分子發光二極體顯示	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧材料：顏色：RGB三色。分子量：25~100萬。溶解度>0.5wt % (xylene)。 ‧面板封裝：Color passive PLED 80803 dot matrix. ‧噴製像素化： ... \| 潛力預估: 可應用於顯示產業，如Organic TFTs、PLED、Organic Solar Cell、RFID等相關有機電子元件產業。
噴墨法彩色濾光片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 像素大小：pitch 0.110mm×0.110mm或customer design。 ‧ 顏色：RGB三色。 ‧ 耐熱性：250℃×1hr。 ‧ 耐化性：5% KOH, 40℃×10min; A... \| 潛力預估: 可應用於彩色濾光片、COA(Color Filter on Array)。
無光罩金屬薄膜製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Metal Film: 0.3-60 um ‧ Glass/PET/FR-4 / PI / BT ‧ Line Width: < 60~100 um ‧ Line Pitch < 10 um ‧... \| 潛力預估: 此技術具有潛力的應用，例如全彩平面顯示器(full color flat display)、薄膜分離 (membrane separation)、電放光元件(electroluminescent de...
六色相片與PictBridge列印技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 基本色彩：支援RGB色座標與Cyan, Magenta, Yellow, Light Cyan, Light Magenta色座標轉換 ‧ 解析度：48001200dpi ‧ PictBridg... \| 潛力預估: 配合本土化技術發展與生根的原則，提供國內基礎核心技術的Solutio
視覺化彩色處理及對色技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧半自動喜好色調處理技術：平均色差 △E*ab≦10。喜好色處理功能：選擇色調整Lab、色相(0~3600)、飽和度(0~100)、亮度(0~100)。可選擇特定色調整，如膚色、藍天、綠地，白色等。... \| 潛力預估: ‧積極研發以軟體為主的視覺化彩色處理技術，可以運用於影像處理IC上有助於整體工業的完整發展，並提昇產品附加價值。 ‧預期在資訊產品之產業效益≧壹億元/年(LCD用IC, DSC用IC, MFP用IC...
XGA液晶投影顯示器光學引擎	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。 \| 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。
單片式彩色LCOS背投影原型機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋 \| 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCO...
液晶立體影像顯示器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ... \| 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。
非球面鏡片玻璃模造成型技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀 \| 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。
精密塑膠鏡片射出成形技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5... \| 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
精密非球面模仁加工技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 加工範圍：－軸對稱元件：外徑 \| 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
玻璃模造硬膜製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 \| 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。
LED背光模組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC \| 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...