產品供應鏈系統整合方案
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文產品供應鏈系統整合方案的執行單位是工研院系統中心, 產出年度是94, 計畫名稱是系統工程整合應用技術發展三年計畫, 技術規格是C-Flow(視覺化流程設定管理模組);C-Project(協同專案管理);C-Service(網路服務介面擴充模組);CVM(協同虛擬機器模組);C-Hub Base(基礎架構模組), 潛力預估是應用產品供應鏈系統整合方案,產業將可有效串連產業的供應鏈需由,並縮減產品開發時程與設計變更次數。根據Gartner的研究報告,2007年的軟體整合市場產值,將有US$200萬的產值。.

序號1384
產出年度94
技術名稱-中文產品供應鏈系統整合方案
執行單位工研院系統中心
產出單位(空)
計畫名稱系統工程整合應用技術發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文目標是透過系統工程手法,建置一套符合網路服務(Web Service)並提供協同專案與擴充元件的協同功能,今年所增加的RFID介面技術,可有效整合RFID硬體資訊,串連供應鏈上不同企業,不同系統間的供應鏈整合應用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格C-Flow(視覺化流程設定管理模組);C-Project(協同專案管理);C-Service(網路服務介面擴充模組);CVM(協同虛擬機器模組);C-Hub Base(基礎架構模組)
技術成熟度雛型
可應用範圍航太產業研發新產品開發;電子業新產品開發;自行車產業新產品開發;汽機車零組件業新產品開發
潛力預估應用產品供應鏈系統整合方案,產業將可有效串連產業的供應鏈需由,並縮減產品開發時程與設計變更次數。根據Gartner的研究報告,2007年的軟體整合市場產值,將有US$200萬的產值。
聯絡人員郭振堯
電話03-5916668
傳真03-5827704
電子信箱jykuo@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備(空)
需具備之專業人才電腦應用相關技術
同步更新日期2024-09-03

序號

1384

產出年度

94

技術名稱-中文

產品供應鏈系統整合方案

執行單位

工研院系統中心

產出單位

(空)

計畫名稱

系統工程整合應用技術發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

目標是透過系統工程手法,建置一套符合網路服務(Web Service)並提供協同專案與擴充元件的協同功能,今年所增加的RFID介面技術,可有效整合RFID硬體資訊,串連供應鏈上不同企業,不同系統間的供應鏈整合應用。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

C-Flow(視覺化流程設定管理模組);C-Project(協同專案管理);C-Service(網路服務介面擴充模組);CVM(協同虛擬機器模組);C-Hub Base(基礎架構模組)

技術成熟度

雛型

可應用範圍

航太產業研發新產品開發;電子業新產品開發;自行車產業新產品開發;汽機車零組件業新產品開發

潛力預估

應用產品供應鏈系統整合方案,產業將可有效串連產業的供應鏈需由,並縮減產品開發時程與設計變更次數。根據Gartner的研究報告,2007年的軟體整合市場產值,將有US$200萬的產值。

聯絡人員

郭振堯

電話

03-5916668

傳真

03-5827704

電子信箱

jykuo@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

(空)

需具備之專業人才

電腦應用相關技術

同步更新日期

2024-09-03

根據名稱 產品供應鏈系統整合方案 找到的相關資料

無其他 產品供應鏈系統整合方案 資料。

[ 搜尋所有 產品供應鏈系統整合方案 ... ]

根據電話 03-5916668 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916668 ...)

需求管理應用環境

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直接提供客戶目前企業現有之產品資訊。透過目前現有產品資料,提供客戶想像空間,並藉此擷取客戶需求。組織整理客戶需求,並透過結構化之需求分析,建構出產品規格。 | 潛力預估: 依國際系統工程協會(INCOSE)預估,有效導入系統工程程序,可縮短產品開發時程達60%,減少工程變更數達50%,減少重新設計及重複施工工時達75%,減少製造成本達40%及減少產品生命週期成本達70%...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

流程管理引擎技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統提供滿足工作流程之功能模組:(1)流程模型管理提供企業流程之視覺化設計管理介面,其中包括流程各項設計、版本管控等。(2)流程引擎提供企業流程協同運作核心。(3)流程模擬功能提供流程執行前之運作模擬... | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

供應鏈協同開發管理系統技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 伺服器規格:Intel Pentium Ⅳ 處理器或更高機型_x000D_、1GB 記憶體(建議安裝2GB)、20GB 的可用硬碟空間_x000D_、Microsoft Windows XP/2003... | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧型事件處理節點

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 智慧型事件處理節點(iNode)包含iNode與iNode Server_x000D_(1)讀取器:TagSense Micro-UHF_x000D_(2)Win CE or XP-Embedded_... | 潛力預估: iNode應用RFID及軟體代理人,支援JIT大量客製化自動化生產系統,就近生產設備,建立動態流程,由RFID觸動做出即時動態的處置_x000D_

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

運用無線射頻辨識(RFID)技術之即時供應鏈同步化系統與方法專利

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 一種運用無線射頻辨識(RFID)技術之即時供應鏈同步化系統與方法,該系統包含軟體與硬體,係可提供正確、即時、與同步化的供應鏈資訊。 | 潛力預估: WalMart要求前100大供應商均透過RFID技術,管理相關產出,而本專利模式提供一個方法與模式,讓需要RFID與整合異質資訊的供應鏈體系廠商可易於整合。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

分散式智慧型影像監測前端系統(S-Box)技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧嵌入式TMS320 DM6467多核心次系統硬體平台 ‧核心處理演算法:物件偵測、追蹤等之影像處理 ‧基本通訊介面:NTSC Input/output, Audio Input/output, US... | 潛力預估: ‧可結合國內NVR /DVR /IP Cam 各特定產業聯盟,共同開發嵌入式智慧監控產品 ‧與國際SI合作,帶領國內業者開拓國際市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

分散式智慧型影像監測前端系統技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧嵌入式TMS320 DM6467多核心或TMS320 DM6437單核心之次系統硬體平台 ‧影像介面:BT.601/656 input and output ‧控制介面:SPI/UART/ I2C ... | 潛力預估: ‧可結合國內NVR /DVR /IP Cam各特定產業聯盟,共同開發嵌入式智慧監控產品 ‧與國際SI合作,帶領國內業者開拓國際市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

機率式分時輪詢方法及其無線識別讀取機控制器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 | 專利發明人: 楊子寬 ,郭振堯 ,盧東宏 ,羅國書 ,符立典 ,翁民賢 ,趙致緯 | 證書號碼: I479426

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

需求管理應用環境

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直接提供客戶目前企業現有之產品資訊。透過目前現有產品資料,提供客戶想像空間,並藉此擷取客戶需求。組織整理客戶需求,並透過結構化之需求分析,建構出產品規格。 | 潛力預估: 依國際系統工程協會(INCOSE)預估,有效導入系統工程程序,可縮短產品開發時程達60%,減少工程變更數達50%,減少重新設計及重複施工工時達75%,減少製造成本達40%及減少產品生命週期成本達70%...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

流程管理引擎技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統提供滿足工作流程之功能模組:(1)流程模型管理提供企業流程之視覺化設計管理介面,其中包括流程各項設計、版本管控等。(2)流程引擎提供企業流程協同運作核心。(3)流程模擬功能提供流程執行前之運作模擬... | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

供應鏈協同開發管理系統技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 伺服器規格:Intel Pentium Ⅳ 處理器或更高機型_x000D_、1GB 記憶體(建議安裝2GB)、20GB 的可用硬碟空間_x000D_、Microsoft Windows XP/2003... | 潛力預估:

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧型事件處理節點

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 智慧型事件處理節點(iNode)包含iNode與iNode Server_x000D_(1)讀取器:TagSense Micro-UHF_x000D_(2)Win CE or XP-Embedded_... | 潛力預估: iNode應用RFID及軟體代理人,支援JIT大量客製化自動化生產系統,就近生產設備,建立動態流程,由RFID觸動做出即時動態的處置_x000D_

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

運用無線射頻辨識(RFID)技術之即時供應鏈同步化系統與方法專利

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線射頻辨識系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 一種運用無線射頻辨識(RFID)技術之即時供應鏈同步化系統與方法,該系統包含軟體與硬體,係可提供正確、即時、與同步化的供應鏈資訊。 | 潛力預估: WalMart要求前100大供應商均透過RFID技術,管理相關產出,而本專利模式提供一個方法與模式,讓需要RFID與整合異質資訊的供應鏈體系廠商可易於整合。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

分散式智慧型影像監測前端系統(S-Box)技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧嵌入式TMS320 DM6467多核心次系統硬體平台 ‧核心處理演算法:物件偵測、追蹤等之影像處理 ‧基本通訊介面:NTSC Input/output, Audio Input/output, US... | 潛力預估: ‧可結合國內NVR /DVR /IP Cam 各特定產業聯盟,共同開發嵌入式智慧監控產品 ‧與國際SI合作,帶領國內業者開拓國際市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

分散式智慧型影像監測前端系統技術

執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧嵌入式TMS320 DM6467多核心或TMS320 DM6437單核心之次系統硬體平台 ‧影像介面:BT.601/656 input and output ‧控制介面:SPI/UART/ I2C ... | 潛力預估: ‧可結合國內NVR /DVR /IP Cam各特定產業聯盟,共同開發嵌入式智慧監控產品 ‧與國際SI合作,帶領國內業者開拓國際市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

機率式分時輪詢方法及其無線識別讀取機控制器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 | 專利發明人: 楊子寬 ,郭振堯 ,盧東宏 ,羅國書 ,符立典 ,翁民賢 ,趙致緯 | 證書號碼: I479426

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

[ 搜尋所有 03-5916668 ... ]

在『經濟部產業技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:


與產品供應鏈系統整合方案同分類的經濟部產業技術司可移轉技術資料集

複合機能性紡織品塗佈技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格:  半透性白炭微膠囊製備技術 1.微膠囊粒徑<5μm。 2.殼材具半透性。 3.負離子產生量>270 個/cc。 4.氨氣吸附量>80%。  白炭微膠囊塗佈技術 1.塗佈織物基重<120 g/m2。... | 潛力預估: 突破傳統炭素材應用上與樹脂相容性之限制,利用微包埋技術製備具複合機能之半透性白炭微膠囊,並以其應用於複合機能紡織品之加工技術。在保有白炭之複合機能的條件下改善其原有之高分子相容性及著色性不佳等應用缺陷...

多機能母粒及纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.竹炭微粒平均粒徑小於500nm,比表面積>300m2/g. 2.竹炭聚酯母粒濾網試驗壓力上升值<5bar. 3.竹炭聚酯母粒特性黏度(IV)>0.6 4.竹炭纖維規格可為75~300d,斷裂強度>... | 潛力預估: 本技術採用台灣之孟宗竹以高溫燒製而成之竹炭,藉由多項紡織製程,研發出竹炭聚酯粒以及長纖維,除了可以提高目前現有竹材之利用效率及附加價值外,更可增加國內竹農生計,達到農業紡織雙贏之目的,更可創造天然紡織...

敷材研發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 多醣體敷材製造技術 1. 不會造成老鼠組織發炎現象 2. 經過21天傷口治癒時程較市售Kaltostat敷材縮短15% 3. 通過ASTM F813-83細胞毒性測試 4. 通過美國NAMSA ISO... | 潛力預估: 1.突破傳統不沾黏膜敷材製作方式,成功開發出不沾黏膜敷材,除了不沾黏外尚有促癒功能,可以減輕患者換藥疼痛及促進傷口癒合的雙重功能。 2.應用膠原蛋白做成之創傷敷料在老鼠傷口癒合實驗時,發現老鼠細胞之組...

長效抗菌纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.無毒性金屬抗菌劑,純銀含量95%以上,細胞毒性試驗後存活率達50%以上 2.本技術所研製之敷材產品,連續使用三天後,抑菌值>3.0、殺菌值>1.5、滅菌率>90% 3.使用PE不沾黏舒適材質,表面... | 潛力預估: 1.雙成分抗菌金屬鍍膜製程開發-利用雙靶材與電漿原位複合方式將雙成分金屬沈積於敷材基材上,減少製作雙成分靶材之成本與複雜度 2.抗菌金屬淺層植入技術開發-將抗菌金屬離子化並植入基材載體之表層,可增加附...

紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

豬乳中純化重組人類第九凝血因子之技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可一次處理20公升的基因轉殖豬乳汁,得到純度99%的重組蛋白質。 | 潛力預估: 重組人類第九凝血因子為高單價的醫藥用蛋白質

高性能生質複材開發先期研究

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上,依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束,植物存活率為90%。 | 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力

奈米級生物可分解塑膠材料技術開發

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 拉力強度可達450kgf/cm2以上,撕裂強度可達10kgf/cm2以上。 | 潛力預估: 汽車內裝材

3G手機/基地台檢測驗證技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.121(含RRM)及TS34.123 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

EMI/EMC測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.124 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

抗靜電鞋底配方技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 比重0.4以下、磨耗值DIN 250以下、NBS 80以上、抗靜電性105?<電阻值<108?、壓力衝擊疲勞5%以內厚度損失率、曲折30,000次以上不破損。 | 潛力預估: 應用導電性纖維開發抗靜電鞋,賦予鞋底新功能,避免電器環境下肚人體健康的危害,協助產業商品研發設計能力的提升,且能符合美、日、歐體、加拿大等國規範,提昇國際競爭力。

溫濕度微控機能性紡織品整合應用技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度為3~5mm、鞋面耐水壓11,000mmH2O、透濕度6,000g/ m2/24hr;遠紅外線織物不產生對人體有害之放射線。 | 潛力預估: 增加鞋品保健功能,其纖維內部之特殊毛細管壁集中空孔道可以迅速吸走大量汗液,提供更舒適的鞋品。

液晶純化試製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與...

製程整合分析技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法 2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析

微粒化分散技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程

複合機能性紡織品塗佈技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格:  半透性白炭微膠囊製備技術 1.微膠囊粒徑<5μm。 2.殼材具半透性。 3.負離子產生量>270 個/cc。 4.氨氣吸附量>80%。  白炭微膠囊塗佈技術 1.塗佈織物基重<120 g/m2。... | 潛力預估: 突破傳統炭素材應用上與樹脂相容性之限制,利用微包埋技術製備具複合機能之半透性白炭微膠囊,並以其應用於複合機能紡織品之加工技術。在保有白炭之複合機能的條件下改善其原有之高分子相容性及著色性不佳等應用缺陷...

多機能母粒及纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.竹炭微粒平均粒徑小於500nm,比表面積>300m2/g. 2.竹炭聚酯母粒濾網試驗壓力上升值<5bar. 3.竹炭聚酯母粒特性黏度(IV)>0.6 4.竹炭纖維規格可為75~300d,斷裂強度>... | 潛力預估: 本技術採用台灣之孟宗竹以高溫燒製而成之竹炭,藉由多項紡織製程,研發出竹炭聚酯粒以及長纖維,除了可以提高目前現有竹材之利用效率及附加價值外,更可增加國內竹農生計,達到農業紡織雙贏之目的,更可創造天然紡織...

敷材研發及應用技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 多醣體敷材製造技術 1. 不會造成老鼠組織發炎現象 2. 經過21天傷口治癒時程較市售Kaltostat敷材縮短15% 3. 通過ASTM F813-83細胞毒性測試 4. 通過美國NAMSA ISO... | 潛力預估: 1.突破傳統不沾黏膜敷材製作方式,成功開發出不沾黏膜敷材,除了不沾黏外尚有促癒功能,可以減輕患者換藥疼痛及促進傷口癒合的雙重功能。 2.應用膠原蛋白做成之創傷敷料在老鼠傷口癒合實驗時,發現老鼠細胞之組...

長效抗菌纖維製造技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.無毒性金屬抗菌劑,純銀含量95%以上,細胞毒性試驗後存活率達50%以上 2.本技術所研製之敷材產品,連續使用三天後,抑菌值>3.0、殺菌值>1.5、滅菌率>90% 3.使用PE不沾黏舒適材質,表面... | 潛力預估: 1.雙成分抗菌金屬鍍膜製程開發-利用雙靶材與電漿原位複合方式將雙成分金屬沈積於敷材基材上,減少製作雙成分靶材之成本與複雜度 2.抗菌金屬淺層植入技術開發-將抗菌金屬離子化並植入基材載體之表層,可增加附...

紡織品機能性評估技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 | 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量,並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對,提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務,解決業者依賴國外檢測耗時問題,縮檢測時程及降低檢測成本

豬乳中純化重組人類第九凝血因子之技術

執行單位: 農科院 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因轉殖動物生產醫藥用蛋白質技術之開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可一次處理20公升的基因轉殖豬乳汁,得到純度99%的重組蛋白質。 | 潛力預估: 重組人類第九凝血因子為高單價的醫藥用蛋白質

高性能生質複材開發先期研究

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上,依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束,植物存活率為90%。 | 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力

奈米級生物可分解塑膠材料技術開發

執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 拉力強度可達450kgf/cm2以上,撕裂強度可達10kgf/cm2以上。 | 潛力預估: 汽車內裝材

3G手機/基地台檢測驗證技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.121(含RRM)及TS34.123 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

EMI/EMC測試技術

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻行動通訊系統整合技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 3GPP TS34.124 | 潛力預估: 3G CDMA用戶端產品開發

抗靜電鞋底配方技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 比重0.4以下、磨耗值DIN 250以下、NBS 80以上、抗靜電性105?<電阻值<108?、壓力衝擊疲勞5%以內厚度損失率、曲折30,000次以上不破損。 | 潛力預估: 應用導電性纖維開發抗靜電鞋,賦予鞋底新功能,避免電器環境下肚人體健康的危害,協助產業商品研發設計能力的提升,且能符合美、日、歐體、加拿大等國規範,提昇國際競爭力。

溫濕度微控機能性紡織品整合應用技術

執行單位: 鞋技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 舒適保健鞋技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 厚度為3~5mm、鞋面耐水壓11,000mmH2O、透濕度6,000g/ m2/24hr;遠紅外線織物不產生對人體有害之放射線。 | 潛力預估: 增加鞋品保健功能,其纖維內部之特殊毛細管壁集中空孔道可以迅速吸走大量汗液,提供更舒適的鞋品。

液晶純化試製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 純化後阻值> 1.0 x 1013Ωcm | 潛力預估: 在液晶顯示器的製作上,對於液晶的純度要求相當高,所以極易因微量的污染而廢棄。然液晶為高單價特用化學品,因此、廢棄液晶的回收純化再利用是液晶產業重要的關鍵技術。工研院化工所目前已建立液晶不純物分析技術與...

製程整合分析技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.具備製程超結構最適化分析方法 2.在儘量不更動製程核心單元的情況下,達到製程減廢、節水及省能等目標 | 潛力預估: 利績市場為化學工廠的熱整合分析及汽電共生廠最佳化分析

微粒化分散技術

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 利用此技術已成功製備出與球磨法相同等級之氧化鋁漿料,並且減少溶劑消耗達50%以上。再者,由於製程效率高,氧化鋁漿料置備時程由原先之48小時大幅縮減至12小時以內,收率亦因無漿料附著於研磨介質上之因素而... | 潛力預估: 利績市場為陶瓷積板及陶瓷電容器製程

 |