3D基板式堆疊構裝技術
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技術名稱-中文3D基板式堆疊構裝技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是95, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術。, 潛力預估是藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Package的效益。.

序號	1508
產出年度	95
技術名稱-中文	3D基板式堆疊構裝技術
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以Solder Ball為Interconnection的3D堆疊構裝，可有效益的整合不同功能的晶片於同一構裝模組中，不僅能大幅減少電子構裝的尺寸，更能達到System in Package (SiP)的效能。此外，藉由Thermal Via、Thermal Ball及外露銅箔層的整合散熱設計，可使3D堆疊構裝的散熱效能，大幅提升。創新的可靠度測試設計，能同時評估Component Level 及Board Level的可靠度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	封裝產業
潛力預估	藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Package的效益。
聯絡人員	溫國城
電話	03-5915654
傳真	03-5820412
電子信箱	kcwen@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	Flip chip bonder；Reflow oven。
需具備之專業人才	覆晶組裝製程技術能力之人才

序號

1508

產出年度

技術名稱-中文

3D基板式堆疊構裝技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以Solder Ball為Interconnection的3D堆疊構裝，可有效益的整合不同功能的晶片於同一構裝模組中，不僅能大幅減少電子構裝的尺寸，更能達到System in Package (SiP)的效能。此外，藉由Thermal Via、Thermal Ball及外露銅箔層的整合散熱設計，可使3D堆疊構裝的散熱效能，大幅提升。創新的可靠度測試設計，能同時評估Component Level 及Board Level的可靠度。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

封裝產業

潛力預估

藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Package的效益。

聯絡人員

溫國城

電話

03-5915654

傳真

03-5820412

電子信箱

kcwen@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

Flip chip bonder；Reflow oven。

需具備之專業人才

覆晶組裝製程技術能力之人才

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面光源以及可撓性面光源	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201210282372.9 \| 專利期間起: 105/02/09 \| 專利期間訖: 122/09/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 許詔開 \| 陳裕華 \| 駱韋仲 @ 技術司專利資料集
晶片接合結構及其接合方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I534973 \| 專利期間起: 105/09/07 \| 專利期間訖: 122/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 \| 林哲歆 \| 顧子琨 @ 技術司專利資料集
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
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銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內... @ 技術司可移轉技術資料集

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環保油墨配方資料庫	執行單位: 印研中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位網路配色建構技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 重金屬含量小於100ppm、濃度/4 color、耐摩擦測試/30～40、乳化程度/50±15%、表面乾燥速度/8～10小時、完全乾燥速度/18～20小時、配方數大於500種 \| 潛力預估: 可做為往後油墨製造上的有利參考，並提升印刷業環保油墨的使用，減少印刷產業造成的環境污染。
電動輪椅轂式有刷馬達減速傳動及離合機構開發技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電子差速動力採單邊250W直流有刷轂式馬達驅動,二級斜齒輪減速,減速比18:1,最大速度11公里/小時 \| 潛力預估: 輪轂式電動輪椅整合輪轂式馬達、減速及離合機構,為一模組化及輕量化設計,可取代市場現有之驅動傳動設計，並應用於輕量化可折收式電動輪椅
輔助動力式電動輪椅開發技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 輔助動力式電動輪椅採雙馬達驅動方式,單邊動力輸出100W、扭力感測範圍由±20N-m、手推力感測誤差10%、傳動減速80%以上,並具離合裝置可於電力不足時,以手動推動,為一電動及手動雙功能之電動輪椅 \| 潛力預估: 德國 Otto Bock與日本 Yamaha已共同開發出類似之技術，但其應用之技術使產品過於昂貴，無法普及；而本技術下之產品可達相同功能，成本可降1/3以上,並提昇國產醫療代步輔具產品技術層次，增加...
永磁式磁阻系統設計開發技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立磁阻系統的設計之六個主要參數，計有永久磁鐵之磁通密度、作用面積、數量、氣隙、導磁飛輪材質及相對工程尺寸，提升磁阻系統的設計能力，建立磁阻系統控制方法和功率調整精準度達25瓦特以上，進而使磁阻功率誤... \| 潛力預估: 磁阻系統為健身復健器材之重要核心模組，推出後可提高磁阻系統輸出功率及產品等級，降低成本並提高競爭優勢。
橢圓機步距電動調整設計開發技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使用者適用身高範圍為150~190公分，依照不同使用者之人因尺寸與電控系統人因資料庫自動調整最適步距，或依使用者運動需求而手動調整所需之步距，以提高運動時之舒適度與增進健身效果達15%以上。 \| 潛力預估: 電動步距調整橢圓機目前為國內外商業級高單價最受歡迎的健身器材，透過相關專利的佈局，可提高其他競爭公司進入的門檻，推出後將可提高產品附加功能及價值。
互動式健身車設計開發	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 把手端控制搖桿可模擬PC或PS2/XBOX之按鈕，方向把手可上、下、左、右控制遊戲主角，腳踩速度輸入控制速度 \| 潛力預估: 互動式虛擬實境健身車為目前國內外健身器材創新產品，推出後將可搶得市場先機及其佔有率，且透過相關專利的佈局，可提高其他競爭公司進入的門檻
情境式虛擬導覽運動器材技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 畫面播放速度依跑帶速度自動調整具有互動式之變速風扇、負離子、精油水霧 \| 潛力預估: 產品創新性佳，對消費者具有相當之吸引力，市場潛力大
電動輪椅與代步車ISO7176-2動態穩定性測試技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最大斜坡角10度 \| 潛力預估: 提供相關業者之電動輪椅與電動代步車公正客觀之產品品質保證
EN957-6跑步機穩定性測試技術	執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自行車暨健康系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 前進方向穩定性最大10度,其他方向最大5度 \| 潛力預估: 提供相關業者具公正客觀之電動跑步機穩定性測試, 提升產品品質
車輛動態特性量測	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 其它(驗證技術) \| 潛力預估: 車用資料擷取器、車速計、方向盤角度扭力計、陀螺儀、壓力計、加速規、高度計、踏力計、行程計、輪速計等
自動轉向燈控制系統開發	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Outlet interface: LIN 2.0 Auto-leveling sense resolution：0.3±0.1° controlbox size：606040mm* \| 潛力預估: 以國內車燈修補市場頭燈為目標，增加其產品動態輔助照明特色，期粉幫助燈廠提升其售價與產量。日後更可應對國外燈系皆為車身網路接口之修補燈市場，若能即時掌握市場方向與關鍵技術，應有與車廠合作車燈開發設計機會...
車用馬達寬頻電磁雜訊產品改良技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 寬頻傳導干擾和輻射干擾符合CISPR 25 Level 4要求。 \| 潛力預估: 對策後之馬達可符合大部分車廠廠規EMI要求，進而提昇產品競爭力及建立自主開發技術。
真空鍍膜傳輸模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模組化真空腔體技術，極限真空可達10-5 ~10-7 Torr,洩漏量：1×10-3Torr/hr以內, 張力自動控制：3~25Kg \| 潛力預估: 影響之產業產值總體可達15億元
表面顯微量測技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範 20X \| 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力
SCF微奈米自動化清洗系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 \| 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。