精密光學-玻璃模造硬膜製程技術
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技術名稱-中文精密光學-玻璃模造硬膜製程技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是95, 計畫名稱是電子與光電領域環境建構計畫, 技術規格是可承受模造溫度600℃以下，模造次數為2,700至5,000次。, 潛力預估是提升玻璃模造用模仁壽命至5,000次以上，大幅降低模造鏡片製造成本；光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力，硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。.

序號1517
產出年度95
技術名稱-中文精密光學-玻璃模造硬膜製程技術
執行單位工研院電光所
產出單位(空)
計畫名稱電子與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用磁控濺鍍機將電漿中的正離子轟擊固體的表面，將固體原子撞出表面的一種過程，利用這種過程進行貴金屬薄膜披覆在加工完成的模仁表面上，增加模仁的使用壽命，增加產品競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格可承受模造溫度600℃以下，模造次數為2,700至5,000次。
技術成熟度量產
可應用範圍掌握模造玻璃鏡片的關鍵製程技術；可進行硬膜壽命測試；可進行硬膜特性分析。
潛力預估提升玻璃模造用模仁壽命至5,000次以上，大幅降低模造鏡片製造成本；光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力，硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。
聯絡人員蔡雅琦
電話03-5918315
傳真03-5829781
電子信箱Evelyn_Tsai@itri.org.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備光學鏡片/鏡頭製造商、使用者、相關系統與模組商(本技術目前提供檢測技術服務與諮詢)。
需具備之專業人才具精密光學元件射出成型知識之人才
同步更新日期2023-07-22

序號

1517

產出年度

95

技術名稱-中文

精密光學-玻璃模造硬膜製程技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用磁控濺鍍機將電漿中的正離子轟擊固體的表面，將固體原子撞出表面的一種過程，利用這種過程進行貴金屬薄膜披覆在加工完成的模仁表面上，增加模仁的使用壽命，增加產品競爭力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

可承受模造溫度600℃以下，模造次數為2,700至5,000次。

技術成熟度

量產

可應用範圍

掌握模造玻璃鏡片的關鍵製程技術；可進行硬膜壽命測試；可進行硬膜特性分析。

潛力預估

提升玻璃模造用模仁壽命至5,000次以上，大幅降低模造鏡片製造成本；光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力，硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。

聯絡人員

蔡雅琦

電話

03-5918315

傳真

03-5829781

電子信箱

Evelyn_Tsai@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

光學鏡片/鏡頭製造商、使用者、相關系統與模組商(本技術目前提供檢測技術服務與諮詢)。

需具備之專業人才

具精密光學元件射出成型知識之人才

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號33
產出年度93
技術名稱-中文XGA液晶投影顯示器光學引擎
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立高光通量輸出之單槍三片式1.3吋p-Si LCD之投影顯示器光學引擎。光學引擎在畫質上為1,024×768之解析度，且畫面亮度均勻性達85%以上，已與世界水準相當。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。
技術成熟度已導入量產
可應用範圍‧ 會議簡報。 ‧ 家庭電影院觀賞影片。 ‧ 電腦大畫面顯示。
潛力預估提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有顯示系統或光學系統研發產製經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 33
產出年度: 93
技術名稱-中文: XGA液晶投影顯示器光學引擎
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立高光通量輸出之單槍三片式1.3吋p-Si LCD之投影顯示器光學引擎。光學引擎在畫質上為1,024×768之解析度，且畫面亮度均勻性達85%以上，已與世界水準相當。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp，照明輸出1000 Lumens以上，投影均勻度85%，投影畫面尺寸40至200英吋，投影影像解析度可至XGA等級。
技術成熟度: 已導入量產
可應用範圍: ‧ 會議簡報。 ‧ 家庭電影院觀賞影片。 ‧ 電腦大畫面顯示。
潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎，建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構，達到光學元件、光機元件100% 自製率，可降低進口依賴度。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有顯示系統或光學系統研發產製經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號34
產出年度93
技術名稱-中文單片式彩色LCOS背投影原型機
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文單機高畫質顯示光學設計，強化畫素與色彩調整之高速機電處理，大幅提 昇投影顯示光學效率與影像品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋
技術成熟度已導入量產
可應用範圍光學元件製造廠、投影顯示系統廠
潛力預估單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCOS背投影電視價格可望在6-7萬元，可取代傳統三槍CRT背投影電視。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
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所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 34
產出年度: 93
技術名稱-中文: 單片式彩色LCOS背投影原型機
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 單機高畫質顯示光學設計，強化畫素與色彩調整之高速機電處理，大幅提 昇投影顯示光學效率與影像品質。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 最高光學解析度：1280x720 ‧ 燈源：150W UHP ‧ 面板：單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸： 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸： 50英吋
技術成熟度: 已導入量產
可應用範圍: 光學元件製造廠、投影顯示系統廠
潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機，相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視，由於物料節省約1/3，加上結構較簡單，因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品，若以目前市價而言，50吋單片式LCOS背投影電視價格可望在6-7萬元，可取代傳統三槍CRT背投影電視。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
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所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號35
產出年度93
技術名稱-中文液晶立體影像顯示器製作技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文不須戴眼鏡，即可觀賞精緻的立體影像，具觀者追機能力，觀者頭部可在一定範圍內自由移動。本所掌握關鍵元件製程技術及系統整合技術，可upgrade tracking軟體，即可供多人觀賞。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ‧ 眼睛左右可移動範圍：（從中間點）±10cm。 ‧ Viewer tracking：單人，15Hz。 ‧ Image format：Horizontal interlaced
技術成熟度已完成Prototype
可應用範圍電動遊戲機、教育訓練及展示系統、交通器具控管、立體影像電話及個人電視、工業設計、汽車業、遠距機器人、醫學影像--管窺手術及CAT檢查。
潛力預估在娛樂業深具市場潛力。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備one
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 35
產出年度: 93
技術名稱-中文: 液晶立體影像顯示器製作技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 不須戴眼鏡，即可觀賞精緻的立體影像，具觀者追機能力，觀者頭部可在一定範圍內自由移動。本所掌握關鍵元件製程技術及系統整合技術，可upgrade tracking軟體，即可供多人觀賞。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 外觀尺寸：40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度：XGA。 ‧ INPUT：VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸：15"diag。 ‧ 觀看距離：60~130cm，80cm最佳。 ‧ 眼睛左右可移動範圍：（從中間點）±10cm。 ‧ Viewer tracking：單人，15Hz。 ‧ Image format：Horizontal interlaced
技術成熟度: 已完成Prototype
可應用範圍: 電動遊戲機、教育訓練及展示系統、交通器具控管、立體影像電話及個人電視、工業設計、汽車業、遠距機器人、醫學影像--管窺手術及CAT檢查。
潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: one
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號36
產出年度93
技術名稱-中文非球面鏡片玻璃模造成型技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用玻璃隨溫度升高黏滯度降低之特性，將已初成形的玻璃預形體置於精密加工成形的模具內，在適當的環境氣氛下升溫至玻璃軟化點附近，藉由模仁表面施壓使玻璃變形，轉造模仁形狀，冷卻後去除壓力、分模，取出成品。產品具有高精度、可靠性高之優點。可成形非球面鏡片，增進影像光學品質，適用於高精度、高單價之產品。可選擇玻璃材種多，折射率範圍大，利於光學設計。產品體積及尺寸縮小，符合輕、薄、短、小的潮流趨勢。在環境嚴苛狀況下有比塑膠鏡片優異的耐候性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀
技術成熟度光電所已掌握光學設計、精密模具設計、球狀預形體、非球面模仁加工、模仁表面鍍貴金屬膜、玻璃鏡片模造、模仁曲面補償能力及非球面鏡片精度量測等製程能力。其中貴金屬膜中的Ir-Re的模造壽命可達5000模次。
可應用範圍遍及光學器材、光資訊、光通訊、視光學、光電量控、視聽器材、光學元件、航太等產業。如Collimator lens (for optical communication)、Objective lens ( for CCD, DVD pick-up head)、digital camera、phone camera。
潛力預估非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 36
產出年度: 93
技術名稱-中文: 非球面鏡片玻璃模造成型技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用玻璃隨溫度升高黏滯度降低之特性，將已初成形的玻璃預形體置於精密加工成形的模具內，在適當的環境氣氛下升溫至玻璃軟化點附近，藉由模仁表面施壓使玻璃變形，轉造模仁形狀，冷卻後去除壓力、分模，取出成品。產品具有高精度、可靠性高之優點。可成形非球面鏡片，增進影像光學品質，適用於高精度、高單價之產品。可選擇玻璃材種多，折射率範圍大，利於光學設計。產品體積及尺寸縮小，符合輕、薄、短、小的潮流趨勢。在環境嚴苛狀況下有比塑膠鏡片優異的耐候性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 外徑尺寸：φ2~30mm±0.02mm；中心厚±0.03mm；曲率半徑：球面2.5＜R＜∞(mm)；非球面曲率半徑＞3mm；鏡片表面形狀精度：球面形狀
技術成熟度: 光電所已掌握光學設計、精密模具設計、球狀預形體、非球面模仁加工、模仁表面鍍貴金屬膜、玻璃鏡片模造、模仁曲面補償能力及非球面鏡片精度量測等製程能力。其中貴金屬膜中的Ir-Re的模造壽命可達5000模次。
可應用範圍: 遍及光學器材、光資訊、光通訊、視光學、光電量控、視聽器材、光學元件、航太等產業。如Collimator lens (for optical communication)、Objective lens ( for CCD, DVD pick-up head)、digital camera、phone camera。
潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭，其市場需求量將會逐年升高。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號37
產出年度93
技術名稱-中文精密塑膠鏡片射出成形技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用精密射出模具設計與模仁製作，在製程開發中配合品質工程與模仁溫壓檢知技術建立高精度射出製程，目前鏡片形狀精度已
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5mm。 ‧ 形狀精度：非球面形狀
技術成熟度光電所已掌握光學設計、精密模具設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜、模仁曲面補償能力、一模八穴射出及非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍Laser pointer lens、Collimating lens、Objective lens (for CD, DVD pick-up head)、Digital camera lens 、Phone camera、。
潛力預估此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 37
產出年度: 93
技術名稱-中文: 精密塑膠鏡片射出成形技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用精密射出模具設計與模仁製作，在製程開發中配合品質工程與模仁溫壓檢知技術建立高精度射出製程，目前鏡片形狀精度已
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定，以DVD pick-up head lens為例： ‧ 外徑尺寸：φ5.5mm±0.02mm；中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑：非球面設計，近似曲率半徑＞2.5mm。 ‧ 形狀精度：非球面形狀
技術成熟度: 光電所已掌握光學設計、精密模具設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜、模仁曲面補償能力、一模八穴射出及非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍: Laser pointer lens、Collimating lens、Objective lens (for CD, DVD pick-up head)、Digital camera lens 、Phone camera、。
潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡，讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號38
產出年度93
技術名稱-中文精密非球面模仁加工技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文此技術係利用超精密加工機配合單晶鑽石刀具，對工件材料表面進行鏡面加工的一種加工方式。由於光電系統之應用越來越大，朝輕薄短小發展的驅勢也更為明顯，非球面鏡片的設計與製作，在現行系統中已經是必然的趨勢，因此精密非球面加工技術是現代光學系統中必備的基礎。藉由精密非球面加工技術，由光學設計到鏡片製作，模仁製作到元件成形，一氣呵成，即可以藉由此技術而貫串成功。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 加工範圍： － 軸對稱元件：外徑
技術成熟度光電所已掌握光學設計、精密模仁設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜或貴金屬膜、模仁曲面補償能力、非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍‧ 非球面鏡片及模仁加工 ‧ 非球面微透鏡陣列模仁加工 ‧ V-groove透鏡及模仁加工 ‧ 自由曲面透鏡及模仁加工 ‧ 繞射光學元件及模仁加工
潛力預估各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 38
產出年度: 93
技術名稱-中文: 精密非球面模仁加工技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 此技術係利用超精密加工機配合單晶鑽石刀具，對工件材料表面進行鏡面加工的一種加工方式。由於光電系統之應用越來越大，朝輕薄短小發展的驅勢也更為明顯，非球面鏡片的設計與製作，在現行系統中已經是必然的趨勢，因此精密非球面加工技術是現代光學系統中必備的基礎。藉由精密非球面加工技術，由光學設計到鏡片製作，模仁製作到元件成形，一氣呵成，即可以藉由此技術而貫串成功。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ 加工範圍： － 軸對稱元件：外徑
技術成熟度: 光電所已掌握光學設計、精密模仁設計、非球面模仁加工、模仁表面鍍可切膜或貴金屬膜、模仁曲面補償能力、非球面鏡片精度量測等製程能力。
可應用範圍: ‧ 非球面鏡片及模仁加工 ‧ 非球面微透鏡陣列模仁加工 ‧ V-groove透鏡及模仁加工 ‧ 自由曲面透鏡及模仁加工 ‧ 繞射光學元件及模仁加工
潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號39
產出年度93
技術名稱-中文玻璃模造硬膜製程技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用磁控濺鍍機將電漿中的正離子轟擊固體的表面，將固體原子撞出表面的一種過程，利用這種過程進行貴金屬薄膜披覆在加工完成的模仁表面上，增加模仁的使用壽命，增加產品競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。
技術成熟度光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力，硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。
可應用範圍披覆於模造玻璃鏡片的模仁表面。
潛力預估因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 39
產出年度: 93
技術名稱-中文: 玻璃模造硬膜製程技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用磁控濺鍍機將電漿中的正離子轟擊固體的表面，將固體原子撞出表面的一種過程，利用這種過程進行貴金屬薄膜披覆在加工完成的模仁表面上，增加模仁的使用壽命，增加產品競爭力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。
技術成熟度: 光電所已具備鍍貴金屬膜的製程能力，硬膜壽命目前為2,700至5,000次模次。
可應用範圍: 披覆於模造玻璃鏡片的模仁表面。
潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有光學系統及相關機構開發生產經驗之廠商。
需具備之專業人才: 光電相關背景

# 03-5918315 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號40
產出年度93
技術名稱-中文LED背光模組
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文由於LED具備「長壽命」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點，因此以LED為光源之背光模組能使液晶顯示器顯現最佳的影像品質，提供更好的視覺享受。工研院光電所已研發完成各式LED背光模組技術，可提供相關技術於產業界，以因應高品質液晶電視及顯示器的巿場需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC
技術成熟度可量產，月產10萭片以上
可應用範圍‧ DVD讀取頭分光 ‧ 光通訊分光等
潛力預估傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢，可得系統更加輕、薄，且有極高之照明均勻度及足夠之光通量，其具最佳的競爭力。
聯絡人員沈志明
電話03-5918315
傳真03-5833190
電子信箱jimshen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備具有塑膠射出及量測能力廠商
需具備之專業人才光電相關背景
序號: 40
產出年度: 93
技術名稱-中文: LED背光模組
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 由於LED具備「長壽命」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點，因此以LED為光源之背光模組能使液晶顯示器顯現最佳的影像品質，提供更好的視覺享受。工研院光電所已研發完成各式LED背光模組技術，可提供相關技術於產業界，以因應高品質液晶電視及顯示器的巿場需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC
技術成熟度: 可量產，月產10萭片以上
可應用範圍: ‧ DVD讀取頭分光 ‧ 光通訊分光等
潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特點及環保等優勢，可得系統更加輕、薄，且有極高之照明均勻度及足夠之光通量，其具最佳的競爭力。
聯絡人員: 沈志明
電話: 03-5918315
傳真: 03-5833190
電子信箱: jimshen@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 具有塑膠射出及量測能力廠商
需具備之專業人才: 光電相關背景
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與精密光學-玻璃模造硬膜製程技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

Roll-to-Roll精密捲繞對位技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

生物反應器關鍵技術之應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...

半導體切割技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

Roll-to-Roll精密捲繞對位技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 | 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

生物反應器關鍵技術之應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...

半導體切割技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

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