軟板對位與封裝設備技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文軟板對位與封裝設備技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是95, 計畫名稱是平面顯示器設備技術開發三年計畫, 技術規格是軟板尺寸370mm×420mm；對位精度±2.5μm；純軟性及複合式顯示器。, 潛力預估是平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。.

序號	1576
產出年度	95
技術名稱-中文	軟板對位與封裝設備技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	平面顯示器設備技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.視覺輔助XYθ三軸精密對位。2.介質精密充填封裝與固化。3.常壓環境精密輥壓貼合。4.單片批次式生產方式。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	軟板尺寸370mm×420mm；對位精度±2.5μm；純軟性及複合式顯示器。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	A3尺寸軟板精密對位貼合
潛力預估	平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。
聯絡人員	李昌周
電話	06-3939020
傳真	06-6939056
電子信箱	licc@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	自動化設備
需具備之專業人才	視覺系統、伺服控制系統。
同步更新日期	2023-07-22

序號

1576

產出年度

技術名稱-中文

軟板對位與封裝設備技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

平面顯示器設備技術開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.視覺輔助XYθ三軸精密對位。2.介質精密充填封裝與固化。3.常壓環境精密輥壓貼合。4.單片批次式生產方式。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

軟板尺寸370mm×420mm；對位精度±2.5μm；純軟性及複合式顯示器。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

A3尺寸軟板精密對位貼合

潛力預估

平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。

聯絡人員

李昌周

電話

06-3939020

傳真

06-6939056

電子信箱

licc@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

自動化設備

需具備之專業人才

視覺系統、伺服控制系統。

同步更新日期

2023-07-22

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# 軟板對位與封裝設備技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	2717
產出年度	97
技術名稱-中文	軟板對位與封裝設備技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	平面顯示器設備技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本設備技術由定線速放捲輥輪、動態尋邊補償機構、壓力回饋式軟板貼合模組及定張力收捲等系統所組成，其目的乃針對軟板製程採R2R方式進行兩片薄膜基板之精密對位與貼合，可應用於軟性顯示器及軟性電子產品在大氣環境下進行連續式高精度封裝製程。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	連續式基材寬度300mm 水平對位精度 ±2.5μm 動態補償誤差20μm
技術成熟度	試量產
可應用範圍	本計畫運用高精度位置導正、壓力回饋及連續式輥壓技術，進行軟性基板之精密對位與貼合，以應用於軟性顯示器及軟性電子產品在大氣環境下，進行Batch或R2R形式之高精度封裝製程。預計可應用於軟性電子產品、軟性顯示器、電子紙、軟性印刷電路封裝等方面。
潛力預估	可協助自動化設備業者、軟電製程及設備業者、及顯示器設備業者提升相關技術。
聯絡人員	廖金
電話	06-6939109；03-5918607
傳真	06-6939056
電子信箱	artliao@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	整合大氣環境貼合製程、高對位精度導正技術、和適用軟板R2R連續式封裝相關技術，及配合南分院雷射應用科技中心的軟板對位與封裝系統和連續輸送導正裝置。
需具備之專業人才	需了解雷射相關專業知識者

序號: 2717

產出年度: 97

技術名稱-中文: 軟板對位與封裝設備技術

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本設備技術由定線速放捲輥輪、動態尋邊補償機構、壓力回饋式軟板貼合模組及定張力收捲等系統所組成，其目的乃針對軟板製程採R2R方式進行兩片薄膜基板之精密對位與貼合，可應用於軟性顯示器及軟性電子產品在大氣環境下進行連續式高精度封裝製程。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 連續式基材寬度300mm 水平對位精度 ±2.5μm 動態補償誤差20μm

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 本計畫運用高精度位置導正、壓力回饋及連續式輥壓技術，進行軟性基板之精密對位與貼合，以應用於軟性顯示器及軟性電子產品在大氣環境下，進行Batch或R2R形式之高精度封裝製程。預計可應用於軟性電子產品、軟性顯示器、電子紙、軟性印刷電路封裝等方面。

潛力預估: 可協助自動化設備業者、軟電製程及設備業者、及顯示器設備業者提升相關技術。

聯絡人員: 廖金

電話: 06-6939109；03-5918607

傳真: 06-6939056

電子信箱: artliao@itri.org.tw

參考網址: (空)

所須軟硬體設備: 整合大氣環境貼合製程、高對位精度導正技術、和適用軟板R2R連續式封裝相關技術，及配合南分院雷射應用科技中心的軟板對位與封裝系統和連續輸送導正裝置。

需具備之專業人才: 需了解雷射相關專業知識者

# 軟板對位與封裝設備技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	2297
產出年度	96
技術名稱-中文	軟板對位與封裝設備技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	平面顯示器設備技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	針對次世代顯示器及軟性電子產品之製程需求，發展連續式設備之對位封裝關鍵模組
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.連續式基板寬度≧250mm_x000D_2.對位精度±2.5μm_x000D_3.張力偏差：±0.5% / 50kgf_x000D_4.導正速率：60mm/sec_x000D_5.解析0.5μm
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	1.軟性顯示器_x000D_2.軟性電子產品_x000D_3.軟性電路板之連續式製程
潛力預估	軟性顯示器、軟性電子產品、軟性電路板、軟性太陽電池設備業者
聯絡人員	廖金二
電話	06-6939109或03-5918607
傳真	06-6939056或03-5820458
電子信箱	artliao@itri.org.tw
參考網址	http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	視覺輔助精密平面對位、輥壓貼合等製程技術、軟性基材連續式製程設備或生產線
需具備之專業人才	電子，電機，機械，物理，材料

序號: 2297

產出年度: 96

技術名稱-中文: 軟板對位與封裝設備技術

執行單位: 金屬中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 針對次世代顯示器及軟性電子產品之製程需求，發展連續式設備之對位封裝關鍵模組

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.連續式基板寬度≧250mm_x000D_2.對位精度±2.5μm_x000D_3.張力偏差：±0.5% / 50kgf_x000D_4.導正速率：60mm/sec_x000D_5.解析0.5μm

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 1.軟性顯示器_x000D_2.軟性電子產品_x000D_3.軟性電路板之連續式製程

潛力預估: 軟性顯示器、軟性電子產品、軟性電路板、軟性太陽電池設備業者

聯絡人員: 廖金二

電話: 06-6939109或03-5918607

傳真: 06-6939056或03-5820458

電子信箱: artliao@itri.org.tw

參考網址: http://newwww.itri.org.tw/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備: 視覺輔助精密平面對位、輥壓貼合等製程技術、軟性基材連續式製程設備或生產線

需具備之專業人才: 電子，電機，機械，物理，材料

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# 06-3939020 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號	1575
產出年度	95
技術名稱-中文	Roll to Roll捲繞傳輸技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	平面顯示器設備技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.軟板定線速捲繞傳輸。2.定張力伺服傳輸控制。3.視覺輔助即時尋邊導正。4.高產能連續式生產方式。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	300mm幅寬基材傳輸；捲繞速度15~30 m/min；捲繞速度誤差±0.1m/min；張力控制誤差1%_x000D_。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	300mm幅寬軟板R2R輸送
潛力預估	平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。
聯絡人員	李昌周
電話	06-3939020
傳真	06-6939056
電子信箱	licc@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	自動化設備
需具備之專業人才	視覺系統、伺服控制系統。

序號: 1575

產出年度: 95

技術名稱-中文: Roll to Roll捲繞傳輸技術

執行單位: 工研院南分院

產出單位: (空)

計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 1.軟板定線速捲繞傳輸。2.定張力伺服傳輸控制。3.視覺輔助即時尋邊導正。4.高產能連續式生產方式。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 300mm幅寬基材傳輸；捲繞速度15~30 m/min；捲繞速度誤差±0.1m/min；張力控制誤差1%_x000D_。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 300mm幅寬軟板R2R輸送

潛力預估: 平面顯示器設備,次世代FPD產業,自動化設備業及軟性電子製程設備業。

聯絡人員: 李昌周

電話: 06-3939020

傳真: 06-6939056

電子信箱: licc@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 自動化設備

需具備之專業人才: 視覺系統、伺服控制系統。

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與軟板對位與封裝設備技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: Gold Bumping技術─ Fine Pitch技術符合現有市場需求。Solder Bumping技術─120?m間距且80?m凸塊高度之技術已達美國半導體協會(SIA)約2004年所需之技術里...
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。
智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。
電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: *配向尺寸可達G3(550650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc \| 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。**
平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
直接驅動電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 \| 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性
先進生技設備應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time \| 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量
生物反應器關鍵技術之應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % \| 潛力預估: 製程需求設計產品
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...
半導體切割技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm \| 潛力預估: 硬脆材料切割市場
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力