智慧運動控制晶片
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文智慧運動控制晶片的執行單位是工研院機械所, 產出年度是96, 計畫名稱是機械與系統領域環境建構計畫, 技術規格是‧類比轉數位介面14 bit* 8軸_x000D_‧數位轉類比介面16 bit* 8軸_x000D_‧編碼器介面32 bit* 8軸_x000D_‧脈波輸出32 bit*8軸_x000D_‧位置控制迴路8軸(比例積分微分與前饋控制)_x000D_‧通用並列輸出入介面40點(OT+, OT-, HOM..., 潛力預估是預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，滿足不同運動控制之應用場合，達到高功能，高整合性，高彈性，高可靠性，低成本之目標。.

序號	2129
產出年度	96
技術名稱-中文	智慧運動控制晶片
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	IMC為一具有CPU Build-in的運動控制晶片，除將目前在PC-Based上與CPU間最普遍的匯流排PCI-Bus內建於晶片內，同時也將運動控制上所使用之各項功能也一併整合入此晶片內，包涵脈波輸出引擎、編碼器回授介面，類比轉數位及數位轉類比介面，運動控制伺服迴路等，並預留了GSB(General Serial Bus)匯流排，可與全數位串列式伺服介面整合，未來除可滿足一般運動控制的需求外，亦可滿足高階的運動控制需求。_x000D_
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	‧類比轉數位介面14 bit* 8軸_x000D_‧數位轉類比介面16 bit* 8軸_x000D_‧編碼器介面32 bit* 8軸_x000D_‧脈波輸出32 bit*8軸_x000D_‧位置控制迴路8軸(比例積分微分與前饋控制)_x000D_‧通用並列輸出入介面40點(OT+, OT-, HOME, SVO, LED)_x000D_‧遠端串列輸出入介面,可控制至32組遠端I/O模組(16點輸入/16點輸出)_x000D_‧全數位伺服控制介面(General Serial Bus)_x000D_‧內建PCI-32bit,33MHz匯流排
技術成熟度	雛型
可應用範圍	PC-Based工業控制器、工具機控制、產業機械控制、半導體設備定位控制等。
潛力預估	預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，滿足不同運動控制之應用場合，達到高功能，高整合性，高彈性，高可靠性，低成本之目標。
聯絡人員	陳英敏
電話	(03)5915931
傳真	(03)5826594
電子信箱	arminchen@itri.org.tw
參考網址	http://www.epcio.com.tw/
所須軟硬體設備	個人電腦、C語言程式開發軟體_x000D_
需具備之專業人才	1. 具備C語言程式開發經驗_x000D_2. 具備VB程式開發經驗_x000D_
同步更新日期	2024-09-03

序號

2129

產出年度

技術名稱-中文

智慧運動控制晶片

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

IMC為一具有CPU Build-in的運動控制晶片，除將目前在PC-Based上與CPU間最普遍的匯流排PCI-Bus內建於晶片內，同時也將運動控制上所使用之各項功能也一併整合入此晶片內，包涵脈波輸出引擎、編碼器回授介面，類比轉數位及數位轉類比介面，運動控制伺服迴路等，並預留了GSB(General Serial Bus)匯流排，可與全數位串列式伺服介面整合，未來除可滿足一般運動控制的需求外，亦可滿足高階的運動控制需求。_x000D_

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧類比轉數位介面14 bit* 8軸_x000D_‧數位轉類比介面16 bit* 8軸_x000D_‧編碼器介面32 bit* 8軸_x000D_‧脈波輸出32 bit*8軸_x000D_‧位置控制迴路8軸(比例積分微分與前饋控制)_x000D_‧通用並列輸出入介面40點(OT+, OT-, HOME, SVO, LED)_x000D_‧遠端串列輸出入介面,可控制至32組遠端I/O模組(16點輸入/16點輸出)_x000D_‧全數位伺服控制介面(General Serial Bus)_x000D_‧內建PCI-32bit,33MHz匯流排

技術成熟度

雛型

可應用範圍

PC-Based工業控制器、工具機控制、產業機械控制、半導體設備定位控制等。

潛力預估

預估應用此運動控制晶片技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，且不僅能搭配傳統之伺服驅動器，亦預留全數位式(網路)伺服驅動器界面，滿足不同運動控制之應用場合，達到高功能，高整合性，高彈性，高可靠性，低成本之目標。

聯絡人員

陳英敏

電話

(03)5915931

傳真

(03)5826594

電子信箱

arminchen@itri.org.tw

參考網址

http://www.epcio.com.tw/

所須軟硬體設備

個人電腦、C語言程式開發軟體_x000D_

需具備之專業人才

1. 具備C語言程式開發經驗_x000D_2. 具備VB程式開發經驗_x000D_

同步更新日期

2024-09-03

根據名稱智慧運動控制晶片找到的相關資料

智慧運動控制晶片

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧運動控制晶片

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 智慧運動控制晶片 ... ]

根據電話 03 5915931 找到的相關資料

(以下顯示 6 筆) (或要:直接搜尋所有 03 5915931 ...)

即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
智慧型運動控制平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與前饋...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
智慧運動控制平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *"類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
智慧運動控制平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *"類比轉數位介面 14 bit 8 軸數位轉類比介面 16 bit * 8 軸編碼器介面 32 bit * 8 軸脈波輸出 32 bit * 8 軸位置控制迴路 8 軸 (比例積分微分與...** \| 潛力預估: 預估應用此運動控制平台技術搭配本所研發之運動控制函式庫軟體，將可整合原EPCIO ASIC之特性及國外DSP-Based控制器架構，並提供工業控制所需可靠即時性的保證與網路監控的便利性，且不僅能搭配傳... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
分散式輸出入控制集成電路	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴振國, 陳文泉, 陳英敏, 何昌祐 \| 證書號碼: ZL99103232.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

[ 搜尋所有 03 5915931 ... ]

在『經濟部產業技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與智慧運動控制晶片同分類的經濟部產業技術司可移轉技術資料集

高頻電子標籤雛型件製作	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... \| 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼，市場潛力相當可觀。
產儲運輸電子辨識系統技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 \| 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等，應用範圍廣市場潛力大。
維修自動檢測技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統產品為圖形化介面，包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... \| 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率，極具市場潛力。
機艙服務電腦開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70% \| 潛力預估: 航空公司之航空服務，且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。
機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... \| 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。
微感測元件製程開發技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆＜5mm×5mm 3.SMART標準製程 \| 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。
微粒子取樣技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm \| 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。
微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... \| 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。
WLAN SOC 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... \| 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間
Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA：230mV limiting BER<10-21@P... \| 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場
HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation <±1.5ns (frequency<17MHz) Boost gain at 16MHz is 6dB] \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力