無刷發電機控制系統
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文無刷發電機控制系統的執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是96, 計畫名稱是機械與運輸領域軍品釋商第二期計畫, 技術規格是額定容量:1,500VA(連續),2,000VA(15秒)_x000D_供電轉速範圍:16,240-23,200rpm(70%-100%)23,200-26,680rpm(100%-115%)_x000D_交流輸出電壓:23+/-0.5Vac@16,240rpm(min)_x000D_交流輸出頻率:..., 潛力預估是飛機電力系統甚至推廣至商用發電機、小型商用飛機、以及各型飛機與飛彈系統。.

序號2223
產出年度96
技術名稱-中文無刷發電機控制系統
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位(空)
計畫名稱機械與運輸領域軍品釋商第二期計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.完成研製高轉速軍用小型無刷發電機系統,並已通過軍用環境規格與電磁干擾相容等測試驗證並提升國內產業技術能力。_x000D_2.運用數位控制運算技術及類比控制方法設計一個具電流保護之電壓穩壓控制系統。現有寶成公司及六俊電機等2家廠商參與技術專屬授權)。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格額定容量:1,500VA(連續),2,000VA(15秒)_x000D_供電轉速範圍:16,240-23,200rpm(70%-100%)23,200-26,680rpm(100%-115%)_x000D_交流輸出電壓:23+/-0.5Vac@16,240rpm(min)_x000D_交流輸出頻率:812Hz(min)@16,240rpm(min)_x000D_激磁磁場電流:3.5(max)Amp_x000D_激磁磁場電感:<6mH_x000D_激磁磁場耐流:6Amp @ 5minute(min)_x000D_短路保護:3 Sec (min)_x000D_絕緣阻抗:100M Ohm(min) @500Vdc_x000D_每相電壓差:小於 0.3 Vac_x000D_線圈組相位差:小於5 deg_x000D_轉子構型:無刷_x000D_重量限制:小於 5.0 Kg _x000D_電力控制單元_x000D_外型尺寸:小於 225mm(L)x155mm(W)x95mm(H)(容差+/- 1%)。_x000D_最大輸入電壓為70Vac,最高轉速為26,680rpm。_x000D_激磁控制範圍為0~3.0Amps,過電流保護(OCP)設定點為3.5Amps。_x000D_其最終直流電壓輸出須維持在31±1 Vdc,_x000D_最大輸出電流80Amps。負載變動率10%內,其暫態反應時間不得超過50 ms。_x000D_工作頻率範圍: ≦ 1400Hz。_x000D_外部電源電壓:22 ~30 Vdc,可切斷激磁電流。_x000D_電力品質:漣波小於 1.0 %
技術成熟度量產
可應用範圍可運用於無人遙控飛機電力系統、商用發電機、小型商用飛機、直昇機以及各軍用飛機與飛彈系統等應用。
潛力預估飛機電力系統甚至推廣至商用發電機、小型商用飛機、以及各型飛機與飛彈系統。
聯絡人員閻自成
電話04-27023051#503859
傳真04-22846567
電子信箱oriona622150@yahoo.com.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備H/W:電腦、頻譜儀、訊號產生器、電源供應器及信號擷取器S/W:ANSOFT MAXWELL EM 2D/3D。
需具備之專業人才電子、電機相關背景
同步更新日期2024-09-03

序號

2223

產出年度

96

技術名稱-中文

無刷發電機控制系統

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與運輸領域軍品釋商第二期計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.完成研製高轉速軍用小型無刷發電機系統,並已通過軍用環境規格與電磁干擾相容等測試驗證並提升國內產業技術能力。_x000D_2.運用數位控制運算技術及類比控制方法設計一個具電流保護之電壓穩壓控制系統。現有寶成公司及六俊電機等2家廠商參與技術專屬授權)。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

額定容量:1,500VA(連續),2,000VA(15秒)_x000D_供電轉速範圍:16,240-23,200rpm(70%-100%)23,200-26,680rpm(100%-115%)_x000D_交流輸出電壓:23+/-0.5Vac@16,240rpm(min)_x000D_交流輸出頻率:812Hz(min)@16,240rpm(min)_x000D_激磁磁場電流:3.5(max)Amp_x000D_激磁磁場電感:<6mH_x000D_激磁磁場耐流:6Amp @ 5minute(min)_x000D_短路保護:3 Sec (min)_x000D_絕緣阻抗:100M Ohm(min) @500Vdc_x000D_每相電壓差:小於 0.3 Vac_x000D_線圈組相位差:小於5 deg_x000D_轉子構型:無刷_x000D_重量限制:小於 5.0 Kg _x000D_電力控制單元_x000D_外型尺寸:小於 225mm(L)x155mm(W)x95mm(H)(容差+/- 1%)。_x000D_最大輸入電壓為70Vac,最高轉速為26,680rpm。_x000D_激磁控制範圍為0~3.0Amps,過電流保護(OCP)設定點為3.5Amps。_x000D_其最終直流電壓輸出須維持在31±1 Vdc,_x000D_最大輸出電流80Amps。負載變動率10%內,其暫態反應時間不得超過50 ms。_x000D_工作頻率範圍: ≦ 1400Hz。_x000D_外部電源電壓:22 ~30 Vdc,可切斷激磁電流。_x000D_電力品質:漣波小於 1.0 %

技術成熟度

量產

可應用範圍

可運用於無人遙控飛機電力系統、商用發電機、小型商用飛機、直昇機以及各軍用飛機與飛彈系統等應用。

潛力預估

飛機電力系統甚至推廣至商用發電機、小型商用飛機、以及各型飛機與飛彈系統。

聯絡人員

閻自成

電話

04-27023051#503859

傳真

04-22846567

電子信箱

oriona622150@yahoo.com.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

H/W:電腦、頻譜儀、訊號產生器、電源供應器及信號擷取器S/W:ANSOFT MAXWELL EM 2D/3D。

需具備之專業人才

電子、電機相關背景

同步更新日期

2024-09-03

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數位驅動控制器

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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數位驅動控制器研製

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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數位驅動控制器

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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數位驅動控制器研製

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER<10-21@P... | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation <±1.5ns (frequency<17MHz) Boost gain at 16MHz is 6dB] | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現,具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼,市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等,應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70% | 潛力預估: 航空公司之航空服務,且相關技術亦可應用於地面遠距醫療系統設計開發。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER<10-21@P... | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation <±1.5ns (frequency<17MHz) Boost gain at 16MHz is 6dB] | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

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