環境感知與控制介接器軟體開發平台技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文環境感知與控制介接器軟體開發平台技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是97, 計畫名稱是南部產業關鍵技術計畫, 技術規格是．Windows GUI design by xml ．μC: ARM， 8051 ．OS: μCOS-II ．Supports CAN， Ethernet Protocol ．General Spec. 　　．RTC Real-Time Clock 　　．Memory management 　　..., 潛力預估是商品化潛力高.

序號	2595
產出年度	97
技術名稱-中文	環境感知與控制介接器軟體開發平台技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發感知與控制網路接點、網路架構及信息傳遞軟體技術。可連接感測器及致動器，提供監控功能，應用於環境監控系統產品開發。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	．Windows GUI design by xml ．μC: ARM， 8051 ．OS: μCOS-II ．Supports CAN， Ethernet Protocol ．General Spec. 　　．RTC Real-Time Clock 　　．Memory management 　　．UART， SPI Interface
技術成熟度	雛型
可應用範圍	環境監控與感知、智慧化居住空間與照護、家庭自動化控制網路、工業自動化控制網路等相關產品
潛力預估	商品化潛力高
聯絡人員	孫婉怡
電話	06-3847076
傳真	06-3847182
電子信箱	sunwanyi@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	無
同步更新日期	2024-09-03

序號

2595

產出年度

技術名稱-中文

環境感知與控制介接器軟體開發平台技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發感知與控制網路接點、網路架構及信息傳遞軟體技術。可連接感測器及致動器，提供監控功能，應用於環境監控系統產品開發。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

．Windows GUI design by xml ．μC: ARM， 8051 ．OS: μCOS-II ．Supports CAN， Ethernet Protocol ．General Spec. 　　．RTC Real-Time Clock 　　．Memory management 　　．UART， SPI Interface

技術成熟度

雛型

可應用範圍

環境監控與感知、智慧化居住空間與照護、家庭自動化控制網路、工業自動化控制網路等相關產品

潛力預估

商品化潛力高

聯絡人員

孫婉怡

電話

06-3847076

傳真

06-3847182

電子信箱

sunwanyi@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

無

同步更新日期

2024-09-03

根據名稱環境感知與控制介接器軟體開發平台技術找到的相關資料

無其他環境感知與控制介接器軟體開發平台技術資料。

[ 搜尋所有 環境感知與控制介接器軟體開發平台技術 ... ]

根據電話 06-3847076 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 06-3847076 ...)

叢集式環境感知網路系統韌體技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．叢集式網路管理、多節點同步資訊感測．支援異質網路協定：ISO 11898 (CAN 2.0)、Ethernet、IEEE 802.15.4、RS485、RS232 ．支援CAN網路傳輸速率：500... \| 潛力預估: 商品化及多樣應用領域潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
壓力式臥床位置偵測模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．適用一般醫護床－(床墊大小：140cm x 85cm) ．有效量化區段5段：最左，左，中，右，最右．位置偵測反應時間≦ 1 sec. ．離床偵測反應時間≦ 5 sec. \| 潛力預估: 商品化潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
失能近床活動照護系統	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: "．MCU韌體辨識：樣本比對正確率> 90% –臥姿：左測, 正, 右測躺, 反應時間≦1 sec –離床：反應時間≦5 sec ．點對點自動服務組態：組態時間≦ 5sec ．服務網路介接協定" \| 潛力預估: 商用化潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高速取樣智慧感測墊	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．叢集式網路管理．多節點同步資訊感測 –CAN鮑率：500kbps –FSR感測器：80組 –Sampling Rate ≧ 40Hz –ADC精確度：8bits \| 潛力預估: 商用潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
主動式照護需求通報系統	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．事件監控(Event Monitor)模組：支援照護作業程序編輯輔助及主動式照護事件處理功能．照護資源管理 (Resource Management)模組：支援長照系統與ICT照護系統/設備之整合... \| 潛力預估: 商用潛力高 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
臥床起身活動辨識技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.智慧床墊感知： (1)8x10 array FSR Sensor, (2)臥姿：左側, 正, 右側躺, 反應時間 ≦ 1 sec, (3)離床：反應時間 ≦ 1 sec, (4)起身：上半身挺起、... \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統/器材相關、智慧環境監控產品業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
開放式近床活動智慧照護系統開發平台技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.嵌入式照護情境韌體辨識，去PC化; 2.MCU韌體辨識： (1)樣本比對正確率> 90%, (2)臥姿：左測, 正, 右測躺, 反應時間 ≦ 1 sec, (3)離床：反應時間 ≦ 5 sec;... \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統/器材相關、智慧環境監控產品業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
定點聲音事件識別模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.偵測範圍 0.5~ 2米 (SNR>10dB), 2.背景音量 < 60dB, 3.8kHz/12bit取樣, 4.支援有線/無線介接 (CAN 2.0、IEEE 802.15.4). \| 潛力預估: 主要合作廠商如照護輔助系統/器材相關、智慧環境監控產品業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 06-3847076 ... ]

在『經濟部產業技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與環境感知與控制介接器軟體開發平台技術同分類的經濟部產業技術司可移轉技術資料集

3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...
迴路型熱管散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm \| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...
Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） \| 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。
智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。