災害處理機器人系統整合控制技術
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技術名稱-中文災害處理機器人系統整合控制技術的執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是97, 計畫名稱是光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是超音波量測15m,雷射掃瞄距離5m、無線網路影像傳輸及控制之距離300m、立體視覺與雷射測距障礙物有效探測5m。, 潛力預估是預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。.

序號2741
產出年度97
技術名稱-中文災害處理機器人系統整合控制技術
執行單位中科院飛彈所
產出單位(空)
計畫名稱光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文超音波及雷射掃瞄探測整合、無線網路影像傳輸、環境感測器之整合、人機界面操控開發、立體視覺與雷射測距障礙物探測。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格超音波量測15m,雷射掃瞄距離5m、無線網路影像傳輸及控制之距離300m、立體視覺與雷射測距障礙物有效探測5m。
技術成熟度試量產
可應用範圍防災機器人、未爆彈處理機器人、3K產業智慧型機器人。
潛力預估預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。
聯絡人員曾文豪
電話03-4712201-352382
傳真03-4713318
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備超音波及雷射掃瞄儀、立體光學攝影機、加速儀、無線網路傳輸器、電腦
需具備之專業人才電子相關技術、電腦程式
同步更新日期2024-09-03

序號

2741

產出年度

97

技術名稱-中文

災害處理機器人系統整合控制技術

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

超音波及雷射掃瞄探測整合、無線網路影像傳輸、環境感測器之整合、人機界面操控開發、立體視覺與雷射測距障礙物探測。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

超音波量測15m,雷射掃瞄距離5m、無線網路影像傳輸及控制之距離300m、立體視覺與雷射測距障礙物有效探測5m。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

防災機器人、未爆彈處理機器人、3K產業智慧型機器人。

潛力預估

預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

聯絡人員

曾文豪

電話

03-4712201-352382

傳真

03-4713318

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

超音波及雷射掃瞄儀、立體光學攝影機、加速儀、無線網路傳輸器、電腦

需具備之專業人才

電子相關技術、電腦程式

同步更新日期

2024-09-03

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災害處理機器人系統設計技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6軸運動控制手臂長120cm、全伸舉昇10kg、載具長x寬110cmx70cm、全電池運作、無線網路遙控距離300m。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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機器人系統關鍵技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 高強健搬運行走速度1 m/sec、爬坡40度、壕溝60公分、搬運夾持用機械手臂展臂長1.2末端荷重10公斤。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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災害處理機器人系統設計技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電與精密機電系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6軸運動控制手臂長120cm、全伸舉昇10kg、載具長x寬110cmx70cm、全電池運作、無線網路遙控距離300m。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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機器人系統關鍵技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 高強健搬運行走速度1 m/sec、爬坡40度、壕溝60公分、搬運夾持用機械手臂展臂長1.2末端荷重10公斤。 | 潛力預估: 預估災害處理機器人在國內巿場每年可有100台產值。每台300萬計,可有15億產值。

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執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

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功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可<5nm,微區分析解析可<20um | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

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低溫硬化互連導電材料先期技術授權

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電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

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執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可<5nm,微區分析解析可<20um | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

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