技術名稱-中文基板內藏元件整合設計與模型庫技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是98, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 技術規格是. 工作頻段：up to 6GHz . 新材料(εr~40, 潛力預估是基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。.
| 序號 | 3405 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 基板內藏元件整合設計與模型庫技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 以傳統有機基板壓合技術,壓合高介電係數基板(Hi-Dk, Dk~40@6.0GHz)與有機基板(FR4,FR5等)，開發射頻(6GHz)內藏被動元件基板結構設計技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、元件程式庫(Library)、基板材料射頻電性評估與量測驗證。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | . 工作頻段：up to 6GHz . 新材料(εr~40 |
| 技術成熟度 | embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . Up to 6GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 . . 內藏被動元件高頻模型與模型程式庫建立. |
| 可應用範圍 | 雛形 |
| 潛力預估 | 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。 |
| 聯絡人員 | 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 |
| 電話 | 陳文峰 |
| 傳真 | 03-5913314 |
| 電子信箱 | 03-5917193 |
| 參考網址 | http://chented@itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | - |
| 需具備之專業人才 | 接受技術者基礎建議(設備)： 1. 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) 2. 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) 3. 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) 4. 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) 接受技術者基礎建議(專業)： 1. 電子電路學 2. 電磁學 3. 高頻微波電路 |
序號3405 |
產出年度98 |
技術名稱-中文基板內藏元件整合設計與模型庫技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文以傳統有機基板壓合技術,壓合高介電係數基板(Hi-Dk, Dk~40@6.0GHz)與有機基板(FR4,FR5等)，開發射頻(6GHz)內藏被動元件基板結構設計技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、元件程式庫(Library)、基板材料射頻電性評估與量測驗證。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格. 工作頻段：up to 6GHz . 新材料(εr~40 |
技術成熟度embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . Up to 6GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 . . 內藏被動元件高頻模型與模型程式庫建立. |
可應用範圍雛形 |
潛力預估基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。 |
聯絡人員提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 |
電話陳文峰 |
傳真03-5913314 |
電子信箱03-5917193 |
參考網址http://chented@itri.org.tw |
所須軟硬體設備- |
需具備之專業人才接受技術者基礎建議(設備)： 1. 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) 2. 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) 3. 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) 4. 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station) 接受技術者基礎建議(專業)： 1. 電子電路學 2. 電磁學 3. 高頻微波電路 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz ；新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz ；新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38 | 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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根據電話 陳文峰 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 陳文峰 ...) | 作者: 黃世峰 | 陳文峰 | 吳丞宇編著 | 出版機構: 台科大圖書 | 版次: 初版 | 預訂出版日: 109/05 | 適讀對象: 青少年 | 頁數: 216 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-523-018-0 (平裝, 216面, 30公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
| 處分日期: 20230824 | 處分金額或滯納金: 1188 | 公告日期: 20231011 | 處分字號: 保退一字第11269911085號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例 |
| 主要產品: 083蔬果加工 | 統一編號: 66502948 | 工廠登記狀態: 生產中 | 工廠登記編號: 99655929 | 嘉義縣民雄鄉興南村頭橋工業區工業二路１５號 @ 登記工廠名錄 |
| 醫療院所住址: 台南市北區公園路703號 | 所屬縣市: 台南市 | 醫事機構代碼: 3521040838 @ 兒童衛教指導服務特約院所名單 |
| 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture
2.Three-layer AHB bus structure (Basic)
3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications
2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 技術司可移轉技術資料集 |
作者: 黃世峰 | 陳文峰 | 吳丞宇編著 | 出版機構: 台科大圖書 | 版次: 初版 | 預訂出版日: 109/05 | 適讀對象: 青少年 | 頁數: 216 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-523-018-0 (平裝, 216面, 30公分) @ 臺灣出版新書預告書訊 |
處分日期: 20230824 | 處分金額或滯納金: 1188 | 公告日期: 20231011 | 處分字號: 保退一字第11269911085號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例 |
主要產品: 083蔬果加工 | 統一編號: 66502948 | 工廠登記狀態: 生產中 | 工廠登記編號: 99655929 | 嘉義縣民雄鄉興南村頭橋工業區工業二路１５號 @ 登記工廠名錄 |
醫療院所住址: 台南市北區公園路703號 | 所屬縣市: 台南市 | 醫事機構代碼: 3521040838 @ 兒童衛教指導服務特約院所名單 |
執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture
2.Three-layer AHB bus structure (Basic)
3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications
2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... | 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 | 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 | 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 | 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 | 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 | 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 | 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。 |
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