腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術
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技術名稱-中文腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術的執行單位是核能研究所, 產出年度是99, 計畫名稱是核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫, 技術規格是預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。, 潛力預估是本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等.

序號3561
產出年度99
技術名稱-中文腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術
執行單位核能研究所
產出單位(空)
計畫名稱核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.2008年度開始按規劃發展本項產品技術,2008年完成標幟前驅物合成技術,2009年完成正常小鼠與阿茲海默氏症之microSPECT造影技術。2.預期可定量腦類澱粉蛋白斑塊(Amyloid)於腦部的分佈密度極具臨床應用價值。除可配合氟-18-FDDNP為抗阿茲海默氏症治療藥物提供整合性技術服務也可進行學術用臨床試驗,可規劃藥品上市,期逐步量產上市並創造產值每年3仟萬元以上(國內)。3.未來將開始按自行商品化模式規劃推動藥品查驗登記用臨床試驗,逐步上市創造產值每年3仟萬元以上(國內)。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。
技術成熟度雛形
可應用範圍預期使用為靜脈注射藥劑,其他使用資料將持續發展。
潛力預估本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等
聯絡人員陳家杰
電話03-4711400#7101
傳真03-4711416
電子信箱chiehch@iner.gov.tw
參考網址http://www.iner.gov.tw/
所須軟硬體設備須符合衛生署cGMP規範
需具備之專業人才生技製藥相關背景
同步更新日期2019-07-24

序號

3561

產出年度

99

技術名稱-中文

腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術

執行單位

核能研究所

產出單位

(空)

計畫名稱

核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.2008年度開始按規劃發展本項產品技術,2008年完成標幟前驅物合成技術,2009年完成正常小鼠與阿茲海默氏症之microSPECT造影技術。2.預期可定量腦類澱粉蛋白斑塊(Amyloid)於腦部的分佈密度極具臨床應用價值。除可配合氟-18-FDDNP為抗阿茲海默氏症治療藥物提供整合性技術服務也可進行學術用臨床試驗,可規劃藥品上市,期逐步量產上市並創造產值每年3仟萬元以上(國內)。3.未來將開始按自行商品化模式規劃推動藥品查驗登記用臨床試驗,逐步上市創造產值每年3仟萬元以上(國內)。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。

技術成熟度

雛形

可應用範圍

預期使用為靜脈注射藥劑,其他使用資料將持續發展。

潛力預估

本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

聯絡人員

陳家杰

電話

03-4711400#7101

傳真

03-4711416

電子信箱

chiehch@iner.gov.tw

參考網址

http://www.iner.gov.tw/

所須軟硬體設備

須符合衛生署cGMP規範

需具備之專業人才

生技製藥相關背景

同步更新日期

2019-07-24

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腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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腦類澱粉蛋白斑塊造影劑碘-123-IMPY新產品技術

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 本品為靜脈注射藥劑,包裝:無菌小瓶裝。每小瓶成分:酒精1.8ml,冰醋酸4μl,生理食鹽水7ml,123I-ADAM 50μg藥物。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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腦血清素受體造影劑鎝-99m-DWAY之新產品技術

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 本品為靜脈注射藥劑,包裝:無菌小瓶裝。每小瓶成分:酒精1.8ml,冰醋酸4μl,生理食鹽水7ml,123I-ADAM 50μg藥物。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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腦血清素受體造影劑鎝-99m-DWAY之新產品技術

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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腦多巴胺受體造影劑碘-123-epidepride之新產品技術

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腦血清素受體造影劑

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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核醫分子造影劑碘-123-ADAM之新產品技術

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腦血清素受體造影劑鎝-99m-DWAY之新產品技術

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腦血清素受體造影劑

執行單位: 核能研究所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 核醫分子影像技術應用於新藥之開發第二期四年計畫 | 領域: | 技術規格: 預期本品為靜脈注射藥劑,其配方及製程正發展中。 | 潛力預估: 本產品技術發展後將規劃進行查驗登記用臨床試驗及申請藥品許可證等

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航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材:PET、PMMA…等塑膠基材,可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。

複材螺旋槳葉片製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發,結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材,以提昇纖維補強效率,降低結構重量,可達20%以上;以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體,旋徑54英吋以上,完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√,樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作

多層多軸向預浸材料製程技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向/環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料,有利航空級、工業級之複材零組件開發

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽/NBR奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高UV吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等,應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材,例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上,達抗磨損,高強度,延壽,環保等需求。

阻斷奈米彈性材料技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%),阻水阻氣性提昇逾40%,耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

奈米高分子塗層材料及其製法

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200%,IR輻射穿透率改善85%,阻水阻氣性提昇逾50%,耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材:PET、PMMA…等塑膠基材,可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。

複材螺旋槳葉片製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發,結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材,以提昇纖維補強效率,降低結構重量,可達20%以上;以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體,旋徑54英吋以上,完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√,樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作

多層多軸向預浸材料製程技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向/環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料,有利航空級、工業級之複材零組件開發

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽/NBR奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高UV吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等,應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材,例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上,達抗磨損,高強度,延壽,環保等需求。

阻斷奈米彈性材料技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%),阻水阻氣性提昇逾40%,耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

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真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

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