使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統(ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF)(國立交通大學/電子系)
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統(ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF)(國立交通大學/電子系)的執行單位是學界科專辦公室, 產出年度是99, 計畫名稱是學界科專計畫, 技術規格是本發明所提出的使用共用傳導層傳送晶片間多重信號機制，使用導電介質如導電膠，將晶片與晶片黏合並形成傳導層。不同於傳統所使用點對點的輸入輸出埠，使用共用傳導層傳送晶片間多重信號機制是直接將訊號從傳送端傳入共用傳導層，再由接收端在共用傳導層選取接受所需要的訊號。, 潛力預估是現行的一些3D IC解決方案雖然在晶片的連接上使用各種不同的方式，形成晶片與晶片之間的連結，其目的都是要形成晶片與晶片之間點對點的訊號傳輸路徑。本發明提供一個低成本以及快速的解決方案。若完成量產開發階段，潛力將不亞於現今熱門之矽穿孔技術。.

序號	3676
產出年度	99
技術名稱-中文	使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統(ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF)(國立交通大學/電子系)
執行單位	學界科專辦公室
產出單位	(空)
計畫名稱	學界科專計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	己申請
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	本發明所提出的使用共用傳導層傳送晶片間多重信號機制，使用導電介質如導電膠，將晶片與晶片黏合並形成傳導層。不同於傳統所使用點對點的輸入輸出埠，使用共用傳導層傳送晶片間多重信號機制是直接將訊號從傳送端傳入共用傳導層，再由接收端在共用傳導層選取接受所需要的訊號。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	相較於現有3D IC的堆疊技術，共用傳導層直接傳輸之3D IC堆疊技術具備多項特色：電路設計容易，不須為克服應力使用多層金屬層製作金屬層墊。較小晶片間距、可使用高密度連線。直接使用導電介質黏合，完全不需繁複且昂貴的後製程處理。
潛力預估	現行的一些3D IC解決方案雖然在晶片的連接上使用各種不同的方式，形成晶片與晶片之間的連結，其目的都是要形成晶片與晶片之間點對點的訊號傳輸路徑。本發明提供一個低成本以及快速的解決方案。若完成量產開發階段，潛力將不亞於現今熱門之矽穿孔技術。
聯絡人員	張志華
電話	03-5738251
傳真	03-5131441
電子信箱	alpha@mail.nctu.edu.tw
參考網址	http://www.tlo.nctu.edu.tw
所須軟硬體設備	半導體封裝設備
需具備之專業人才	半導體、IC設計產業專業人才
同步更新日期	2019-07-24

序號

3676

產出年度

技術名稱-中文

使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統(ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF)(國立交通大學/電子系)

執行單位

學界科專辦公室

產出單位

(空)

計畫名稱

學界科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

己申請

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

本發明所提出的使用共用傳導層傳送晶片間多重信號機制，使用導電介質如導電膠，將晶片與晶片黏合並形成傳導層。不同於傳統所使用點對點的輸入輸出埠，使用共用傳導層傳送晶片間多重信號機制是直接將訊號從傳送端傳入共用傳導層，再由接收端在共用傳導層選取接受所需要的訊號。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

相較於現有3D IC的堆疊技術，共用傳導層直接傳輸之3D IC堆疊技術具備多項特色：電路設計容易，不須為克服應力使用多層金屬層製作金屬層墊。較小晶片間距、可使用高密度連線。直接使用導電介質黏合，完全不需繁複且昂貴的後製程處理。

潛力預估

現行的一些3D IC解決方案雖然在晶片的連接上使用各種不同的方式，形成晶片與晶片之間的連結，其目的都是要形成晶片與晶片之間點對點的訊號傳輸路徑。本發明提供一個低成本以及快速的解決方案。若完成量產開發階段，潛力將不亞於現今熱門之矽穿孔技術。

聯絡人員

張志華

電話

03-5738251

傳真

03-5131441

電子信箱

alpha@mail.nctu.edu.tw

參考網址

http://www.tlo.nctu.edu.tw

所須軟硬體設備

半導體封裝設備

需具備之專業人才

半導體、IC設計產業專業人才

同步更新日期

2019-07-24

根據名稱使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統 ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF 國立交通大學電子系找到的相關資料

無其他使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統 ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF 國立交通大學電子系資料。

[ 搜尋所有 使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統 ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF 國立交通大學電子系 ... ]

根據電話 03-5738251 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5738251 ...)

鈀/鍺/銅ｎ型摻雜砷化鎵歐姆接觸(國立交通大學/材料系)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一種化合物半導體元件之銅金屬化之歐姆接觸電極,經過電子束蒸鍍沈積鈀(Pd)層、鍺(Ge)層及銅(Cu)層於化合物半導體元件上所組成,接著利用浮離製程(Lift-off)去除多餘之金屬及光阻,最後進行快... \| 潛力預估: 可技術移轉授權、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
攝影機參數校正方法(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本發明為一種攝影機參數校正方法，主要是基於受到地心引力影響的運動物體對攝影機或相機進行校正。此方法首先使運動物體由於受到的地心引力影響而構成拋物線之運動軌跡、使攝影機以特定的快門速度，對在運動路徑中運... \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧型監控分析系統與方法(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: ?本發明智慧型監控分析系統與方法，主要用來監控場所中是否存在有入侵物件(例如小偷)，並即時地把關於小偷的影像或圖像傳給相關者(例如屋主)，以提供屋主自行判定是否確實有小偷，不至於電腦誤判。在本發明系統... \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
增進連續輸入影像時車牌偵測效能之方法及系統(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本發明提供一種增進連續輸入影像時車牌偵測效能之方法及系統，其係透過時空特性以減少搜尋空間來達成，包括一文字邊緣偵測模組、車牌字元候選區域偵測模組及重複區域偵測模組，首先從輸入系統之影像中偵測可能的文字... \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
用於影像擷取裝置的校正方法(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本發明係一種用於影像擷取裝置的校正方法,乃針對單一影像擷取裝置與多台影像擷取裝置的動態校正方法,對一單一影像擷取裝置主要是利用影像特徵點位移來獲取轉動角度與傾斜角度的變化量,對於多台影像擷取裝置則再加... \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
影像視訊融合技術於監控系統之應用(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本發明係關於一種整合式影像監視系統，將多個攝影機的視訊整合於一大範圍的影像，並可快速平順地切換監控角度，以用來監控一區域之整合系統及其對應之方法。 \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
移動物體偵測方法(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本發明揭露一種移動物體偵測方法,包含提供一影像集合,影像集合至少包含具有時間序列關係的第一影像與第二影像,且第一影像早於第二影像,在第一影像的適當區域設定一偵測範圍,移動偵測範圍以形成一移動向量。藉由... \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
利用超音波與電腦視覺偵測之自動導航裝置及其導航方法(國立交通大學電腦視覺研發中心)	執行單位: 學界科專辦公室 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 學界科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本發明係揭露一種利用超音波與電腦視覺偵測之自動導航裝置及其導航方法,首先讓一使用者帶領一自動導航裝置,使自動導航裝置學習並規劃一航行路徑,接著使自動導航裝置獨立導航,且於此時可利用超音波與電腦視覺偵測... \| 潛力預估: 可技術移轉、建教合作 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5738251 ... ]

在『經濟部產業技術司–可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統(ASYMMETRIC VIRTUAL-GROUND SINGLE-ENDED SRAM AND SYSTEM THEREOF)(國立交通大學/電子系)同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
真空加熱氣浮傳輸技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *工件尺寸: 620750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用**
晶圓電鍍設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% \| 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場
大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *基板尺寸: 620750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用**
一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm \| 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力
光開關對光平台技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm \| 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本
精密雷射加工控制技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
馬達直驅式旋轉主軸頭	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm \| 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠
精密微量射出成型和自動化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組；粉末微射出成型模組 \| 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。
半導體隔離應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 \| 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案
2.0L/1.8L/1.6L汽車模組化引擎技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸，引擎長度：536 mm，排氣量：1998c.c.，缸徑：86 mm，行程：86 mm，汽門數：每缸4閥，壓縮比：10.0，燃油：95 RON，冷卻方式：水冷，最大馬力：108... \| 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術
四行程125 C.C.水冷式機車引擎雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 排氣量：125 C.C. 點火方式：CDI_x000D_，供油方式：化油器冷卻方式：水冷式_x000D_，傳動方式：CVT 汽門數：2閥_x000D_，馬力7.0 kw/7500 rpm ，扭力10... \| 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術
1.2L四行程汽車引擎與後輪傳動五速手排變速箱雛型機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油。馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm。變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... \| 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析、零組件專業工程資訊同步整合及配合發展,建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術,引擎管理系統調教及發展