虛擬叢集配置佈建技術模組V1.0
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文虛擬叢集配置佈建技術模組V1.0的執行單位是資策會, 產出年度是99, 產出單位是資策會, 計畫名稱是雲端運算科技及產業技術發展計畫, 領域是其他, 技術規格是1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Image format: Xen Compatible 5.Storage Type..., 潛力預估是1.利用HTTP儲存虛擬機器映像檔。 2.支援續傳虛擬機器映像以及完整性的檢查。 3.利用儲存的虛擬機器映像為基底,開啟多個虛擬機器。 4.虛擬叢集規則。 5.可增減實體主機到並分配資源給虛擬叢集使用。 6.利用HTTP儲存虛擬機器映像檔。 7.支援續傳虛擬機器映像以及完整性的檢查。 8.利用儲存的....

序號3937
產出年度99
技術名稱-中文虛擬叢集配置佈建技術模組V1.0
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱雲端運算科技及產業技術發展計畫
領域其他
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以虛擬化技術為其架構基礎,並以資料中心之電腦系統技術與應用為主要研究項目,發展出虛擬叢集配置佈建技術。利用此技術可以: 1.儲存用戶端的虛擬機器。 2.啟動已儲存的虛擬機器。 3.設定虛擬叢集內虛擬機器數量及資源使用分配(處理器數量、記憶體大小、作業系統類型等)。 4.建立虛擬叢集配置佈建技術所帶來的虛擬機器高度移植性之知識。 5.帶動國內產官學界將平台導入虛擬化叢集配置佈建技術,有效降低維運成本。
技術現況敘述-英文This technology is based on the virtualization technology. The primary research subject is data center computer system technology and application, which develops the virtual cluster configuration deployment technology. This technology can: 1. save the client's virtual machine; 2. start the saved virtual machine; 3. set the number of virtual machines in the virtual cluster and the allocate resources (number of processors, memory size, operating system type, etc.); 4. establish highly portable knowledge about the virtual cluster configuration deployment technology built inside the virtual machine; and 5. push the university, industry and government to introduce the virtual cluster configuration deployment technology and effectively reduce the maintenance costs.
技術規格1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Image format: Xen Compatible 5.Storage Type: Share Storage
技術成熟度雛形
可應用範圍降低服務營運成本,並充分利用區域間可用之實體機器資源。
潛力預估1.利用HTTP儲存虛擬機器映像檔。 2.支援續傳虛擬機器映像以及完整性的檢查。 3.利用儲存的虛擬機器映像為基底,開啟多個虛擬機器。 4.虛擬叢集規則。 5.可增減實體主機到並分配資源給虛擬叢集使用。 6.利用HTTP儲存虛擬機器映像檔。 7.支援續傳虛擬機器映像以及完整性的檢查。 8.利用儲存的虛擬機器映像為基底,開啟多個虛擬機器。 9.虛擬叢集規則。 10.可增減實體主機到並分配資源給虛擬叢集使用。
聯絡人員鍾惠光
電話02-66072195
傳真02-27135709
電子信箱minolu@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Image format: Xen Compatible 5.Storage Type: Share Storage
需具備之專業人才測試及軟硬體相關專業人才
同步更新日期2023-07-22

序號

3937

產出年度

99

技術名稱-中文

虛擬叢集配置佈建技術模組V1.0

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

雲端運算科技及產業技術發展計畫

領域

其他

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術以虛擬化技術為其架構基礎,並以資料中心之電腦系統技術與應用為主要研究項目,發展出虛擬叢集配置佈建技術。利用此技術可以: 1.儲存用戶端的虛擬機器。 2.啟動已儲存的虛擬機器。 3.設定虛擬叢集內虛擬機器數量及資源使用分配(處理器數量、記憶體大小、作業系統類型等)。 4.建立虛擬叢集配置佈建技術所帶來的虛擬機器高度移植性之知識。 5.帶動國內產官學界將平台導入虛擬化叢集配置佈建技術,有效降低維運成本。

技術現況敘述-英文

This technology is based on the virtualization technology. The primary research subject is data center computer system technology and application, which develops the virtual cluster configuration deployment technology. This technology can: 1. save the client's virtual machine; 2. start the saved virtual machine; 3. set the number of virtual machines in the virtual cluster and the allocate resources (number of processors, memory size, operating system type, etc.); 4. establish highly portable knowledge about the virtual cluster configuration deployment technology built inside the virtual machine; and 5. push the university, industry and government to introduce the virtual cluster configuration deployment technology and effectively reduce the maintenance costs.

技術規格

1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Image format: Xen Compatible 5.Storage Type: Share Storage

技術成熟度

雛形

可應用範圍

降低服務營運成本,並充分利用區域間可用之實體機器資源。

潛力預估

1.利用HTTP儲存虛擬機器映像檔。 2.支援續傳虛擬機器映像以及完整性的檢查。 3.利用儲存的虛擬機器映像為基底,開啟多個虛擬機器。 4.虛擬叢集規則。 5.可增減實體主機到並分配資源給虛擬叢集使用。 6.利用HTTP儲存虛擬機器映像檔。 7.支援續傳虛擬機器映像以及完整性的檢查。 8.利用儲存的虛擬機器映像為基底,開啟多個虛擬機器。 9.虛擬叢集規則。 10.可增減實體主機到並分配資源給虛擬叢集使用。

聯絡人員

鍾惠光

電話

02-66072195

傳真

02-27135709

電子信箱

minolu@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

所須軟硬體設備

1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Image format: Xen Compatible 5.Storage Type: Share Storage

需具備之專業人才

測試及軟硬體相關專業人才

同步更新日期

2023-07-22

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【新竹場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-05-06 09:00:00 | 結束時間: 2023-07-08 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-05-07 09:00:00 | 結束時間: 2023-07-09 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-06-04 09:00:00 | 結束時間: 2023-08-06 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-09-10 09:00:00 | 結束時間: 2023-11-19 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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【新竹場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-05-06 09:00:00 | 結束時間: 2023-07-08 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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薪資管理師認證班

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-06-04 09:00:00 | 結束時間: 2023-08-06 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-09-10 09:00:00 | 結束時間: 2023-11-19 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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# 02-66072195 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號3936
產出年度99
技術名稱-中文動態虛擬伺服器管理技術模組V1.0
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱雲端運算科技及產業技術發展計畫
領域其他
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以虛擬化技術為其架構基礎,並以資料中心之電腦系統技術與應用為主要研究項目,發展出動態虛擬伺服器管理技術。利用此技術可以: 1.啟動、關閉、暫停虛擬機器。 2.轉移虛擬機器。 3.提供虛擬機器的使用狀態、處理器和記憶體使用量。 4.使用虛擬機器備援技術。
技術現況敘述-英文This technology is based on the virtualization technology. The primary research subject is data center computer system technology and application, which develops the dynamic virtual server management technology. This technology can: 1. start, shut down, and pause the virtual machine; 2. transfer the virtual machine; 3. provide virtual machine usage status, processor and memory usage; and 4. use the virtual machine recovery technology.
技術規格1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Hypervisor: KVM 5.Image format: raw、qcow2 6.Storage Type: Share Storage 7.Redundancy: Migration、Auto reboot 8.Monitoring technique: SNMP 9.User Interface: Web UI 10.API: RESTful style
技術成熟度雛形
可應用範圍直覺化的網頁操作管理介面,提供動態虛擬伺服器管理所需之各項功能。
潛力預估1.虛擬機器啟動、關閉、暫停之管理技術。 2.虛擬機器使用狀態、處理器和記憶體使用量之監控技術。 3.虛擬機器遷移、重啟之備援技術。 1.提供友善的Web 圖形化操作介面,管理者可直觀完成虛擬機器管理、監控及備援功能,增加管理效率。 2.虛擬機器遷移技術可動態分離虛擬機器與實體機器間之關聯,將硬體所帶來之副作用減至最低。 3.使用IETF制定之標準Simple Network Management 協定進行虛擬機器之使用狀態、處理器及記憶體使用量之監測。
聯絡人員鍾惠光
電話02-66072195
傳真02-27135709
電子信箱minolu@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Hypervisor: KVM 5.Image format: raw、qcow2 6.Storage Type: Share Storage 7.Redundancy: Migration、Auto reboot 8.Monitoring technique: SNMP 9.User Inte
需具備之專業人才1.Linux作業系統操作技能 2.Python程式設計 3.伺服器主機架設及基本網路設定經驗
序號: 3936
產出年度: 99
技術名稱-中文: 動態虛擬伺服器管理技術模組V1.0
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 雲端運算科技及產業技術發展計畫
領域: 其他
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術以虛擬化技術為其架構基礎,並以資料中心之電腦系統技術與應用為主要研究項目,發展出動態虛擬伺服器管理技術。利用此技術可以: 1.啟動、關閉、暫停虛擬機器。 2.轉移虛擬機器。 3.提供虛擬機器的使用狀態、處理器和記憶體使用量。 4.使用虛擬機器備援技術。
技術現況敘述-英文: This technology is based on the virtualization technology. The primary research subject is data center computer system technology and application, which develops the dynamic virtual server management technology. This technology can: 1. start, shut down, and pause the virtual machine; 2. transfer the virtual machine; 3. provide virtual machine usage status, processor and memory usage; and 4. use the virtual machine recovery technology.
技術規格: 1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Hypervisor: KVM 5.Image format: raw、qcow2 6.Storage Type: Share Storage 7.Redundancy: Migration、Auto reboot 8.Monitoring technique: SNMP 9.User Interface: Web UI 10.API: RESTful style
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 直覺化的網頁操作管理介面,提供動態虛擬伺服器管理所需之各項功能。
潛力預估: 1.虛擬機器啟動、關閉、暫停之管理技術。 2.虛擬機器使用狀態、處理器和記憶體使用量之監控技術。 3.虛擬機器遷移、重啟之備援技術。 1.提供友善的Web 圖形化操作介面,管理者可直觀完成虛擬機器管理、監控及備援功能,增加管理效率。 2.虛擬機器遷移技術可動態分離虛擬機器與實體機器間之關聯,將硬體所帶來之副作用減至最低。 3.使用IETF制定之標準Simple Network Management 協定進行虛擬機器之使用狀態、處理器及記憶體使用量之監測。
聯絡人員: 鍾惠光
電話: 02-66072195
傳真: 02-27135709
電子信箱: minolu@iii.org.tw
參考網址: http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備: 1.System OS: Linux Kernel 2.Guest OS: Linux distribution 、 Windows 3.Packaging and Distributing: XML、OVF 4.Hypervisor: KVM 5.Image format: raw、qcow2 6.Storage Type: Share Storage 7.Redundancy: Migration、Auto reboot 8.Monitoring technique: SNMP 9.User Inte
需具備之專業人才: 1.Linux作業系統操作技能 2.Python程式設計 3.伺服器主機架設及基本網路設定經驗
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無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c,電級間距經機械定位後的距離6  1mm,放電管總長<55 mm,發光效率68 lm/W,Warm-up Time ~ 6sec,初始光衰~ 92%。 | 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值,並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性,最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範,因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...

壓鑄非晶質合金技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯,飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... | 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料,有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方,以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... | 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

無排氣側管35W高壓氙氣金屬鹵化物燈放電管製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電弧室內容積 ~ 0.1c.c,電級間距經機械定位後的距離6  1mm,放電管總長<55 mm,發光效率68 lm/W,Warm-up Time ~ 6sec,初始光衰~ 92%。 | 潛力預估: 提昇國內投射燈具照明業界的產品附加價值,並提昇投射燈具照明業界的設計能力及其產品的多樣性,最重要者為此項產品貼近汽車照明使用規範,因而此此項技術將會導引投射燈具照明業界轉型走上高附加價值之汽車照明設計...

壓鑄非晶質合金技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.塊狀非晶質鐵基合金材料: 2φ×20mmL 棒材或OD=10, ID=6, T=1mm T- core環型鐵芯,飽和磁化強度>1T。2.塊狀非晶質鋯基合金材料: 3mmt×50mmw×90mmL板... | 潛力預估: 可創造出低成本、高性能、高附加價值及多樣化的新材料,有利於新產業版圖的開拓與機會的創造。

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方,以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... | 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

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