超高亮度投射式LED模組技術
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技術名稱-中文超高亮度投射式LED模組技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是99, 計畫名稱是高效能半導體光源及應用技術計畫, 技術規格是(1) 4,500lm的投射式光模組，採用集中式多晶粒LED陣列，發光面積12mmx12mm可達發光效率達92 lm/W以上，熱阻值0.62°C/W，L70壽命可達20,000小時以上。 (2) 液密封裝光源模組，提升UV-LED取光效率提升32%，提升白光LED取光效率18%，光衰明顯優於現有矽膠..., 潛力預估是具有量產潛力.

序號	4673
產出年度	99
技術名稱-中文	超高亮度投射式LED模組技術
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	高效能半導體光源及應用技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	超高亮度投射式LED模組技術FY99年度之研發進度及成果，主要內容可分為兩部分：1.4500流明高功率密度投射式光源模組技術; 2.低光衰高色彩穩定度液密封裝技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1) 4,500lm的投射式光模組，採用集中式多晶粒LED陣列，發光面積12mmx12mm可達發光效率達92 lm/W以上，熱阻值0.62°C/W，L70壽命可達20,000小時以上。 (2) 液密封裝光源模組，提升UV-LED取光效率提升32%，提升白光LED取光效率18%，光衰明顯優於現有矽膠封裝。
技術成熟度	雛形
可應用範圍	室內戶外投射燈具光源如PAR燈、崁燈、櫥窗燈、吊燈、路燈等，以及光色彩調控應用如舞台燈等，及UV光源封裝及應用於醫療、檢測、淨化等用途
潛力預估	具有量產潛力
聯絡人員	張弘文
電話	03-5918018
傳真	03-5915138
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	高功率LED封裝機台、積分球、熱阻測試機、ANSYS、Tracepro
需具備之專業人才	光電半導體、封裝製程、光學設計、熱模擬分析、光電熱特性檢測
同步更新日期	2019-07-24

序號

4673

產出年度

技術名稱-中文

超高亮度投射式LED模組技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

高效能半導體光源及應用技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

超高亮度投射式LED模組技術FY99年度之研發進度及成果，主要內容可分為兩部分：1.4500流明高功率密度投射式光源模組技術; 2.低光衰高色彩穩定度液密封裝技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1) 4,500lm的投射式光模組，採用集中式多晶粒LED陣列，發光面積12mmx12mm可達發光效率達92 lm/W以上，熱阻值0.62°C/W，L70壽命可達20,000小時以上。 (2) 液密封裝光源模組，提升UV-LED取光效率提升32%，提升白光LED取光效率18%，光衰明顯優於現有矽膠封裝。

技術成熟度

雛形

可應用範圍

室內戶外投射燈具光源如PAR燈、崁燈、櫥窗燈、吊燈、路燈等，以及光色彩調控應用如舞台燈等，及UV光源封裝及應用於醫療、檢測、淨化等用途

潛力預估

具有量產潛力

聯絡人員

張弘文

電話

03-5918018

傳真

03-5915138

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

高功率LED封裝機台、積分球、熱阻測試機、ANSYS、Tracepro

需具備之專業人才

光電半導體、封裝製程、光學設計、熱模擬分析、光電熱特性檢測

同步更新日期

2019-07-24

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高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。** @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
波長鎖定器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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光敏材料應用技術開發之建立	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: CdSe光敏材料粒徑：2~6nm。 \| 潛力預估: LED、生物標籤及太陽能電池市場產值持續成長中。
77GHz防撞雷達研發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Target detection range : 3m～200m˙Range Resolution : ±1m˙Relative Velocity : 150Km/Hr±1.5Km/Hr˙Failur... \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan預測2005年歐洲市場之銷售量將可達22.6萬輛、市場規模約為4,944萬歐元，較2001年的96萬歐元大幅成長了50倍以上。根據IMS的估計，2003年日本適應...
汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。 \| 潛力預估: 原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。
防側/後撞空氣囊裝置開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 充填氣體溫度：＜200℃。防側撞空氣囊裝置：充氣時間＜30msec，維持壓力時間＞5sec，氣囊袋容積10-12公升。後座防撞空氣囊裝置：充氣時間＜60msec，氣囊袋容積100-120公升。 \| 潛力預估: 2010年啟美國與歐洲將立法要求加裝防側撞之防護裝置，簾幕型空氣囊系統預估每年有數千萬組之市場需求。中/高級車將以具有後座乘客防護空氣囊系統為訴求，預估每年需求量達數百萬組。
先進充氣模組開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氣囊袋維持充氣狀態時間＞5 sec。噴嘴耐壓＞2000 psi，短期耐溫＞2000℃。 \| 潛力預估: 全球每年數萬組。
產品安全可靠度鑑測技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本項技術為一品質保證技術，重點在於KNOW-HOW，並無技術規格可資描述。 \| 潛力預估: 經濟部於93年8月5日所召開的「第二季促進投資擴大招商推動會議」，亦指示工業局提出「壯大汽車零組件產業發展策略」─預期 2008 年台灣的汽車零組件產業產值可達新台幣3784億元，其中電子零組件可達...
電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模擬結果與試驗比對，趨勢須一致，關鍵數值誤差在10％以內。 \| 潛力預估: 承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。
MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範；Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz)；Data rate：6.6，10，13.3，20， 25，40，50，60Mbps。 \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
用戶台及基地台Trch Codec模組技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP W-CDMA R99版規範 \| 潛力預估: 可搶攻3G W-CDMA晶片市場，極具市場淺力
環境頻譜分析及基地台整合測試技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻行動通訊整合技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用無線通訊頻段3G/WiFi/WLAN/PHS/CDMA2000干擾量測 \| 潛力預估: 可為未來電信營運商評估基地台設置、電信監理等服務。
導航顯示電腦技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Display Control & Processor Unit (Airborne Computer)；6.4”TFT LCD Flat Panel640；480 dot RGB, Antiglar... \| 潛力預估: 可運用於電腦、遊艇與汽車導航顯示器。
直接數位訊號(DDS)合成電路設計開發	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 輸出頻寬: 0-160MHz；功率: -8dBm ；工作溫度範圍:-40~+85℃；信號雜訊比:3 60 dB \| 潛力預估: 民用船舶如漁船及小型遊艇甚至推廣至車用防撞系統

光敏材料應用技術開發之建立

77GHz防撞雷達研發

汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發

防側/後撞空氣囊裝置開發

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序號

產出年度

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執行單位

產出單位

計畫名稱

領域

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技術規格

技術成熟度

可應用範圍

潛力預估

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