液相萃取設備技術
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技術名稱-中文液相萃取設備技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是100, 計畫名稱是高值化食品機械與中間工廠推動計畫, 技術規格是液相萃取設備技術: -萃取流體:超臨界CO2 -設計壓力:30MPa 以上 -萃取管柱長度:1.5m以上 -管柱加熱:三段式獨立溫控, 潛力預估是1.超臨界CO2液相萃取設備 2.保健成分萃取濃縮.

序號5300
產出年度100
技術名稱-中文液相萃取設備技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化食品機械與中間工廠推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文針對液體原料,使用超臨界二氧化碳為萃取劑,以填充管柱提高超臨界二氧化碳與液相原料間之質傳效果,並以變溫回流與溫度梯度萃取技術,提高特定有效成分之分離與濃縮效率。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格液相萃取設備技術: -萃取流體:超臨界CO2 -設計壓力:30MPa 以上 -萃取管柱長度:1.5m以上 -管柱加熱:三段式獨立溫控
技術成熟度試量產
可應用範圍液體原料有效成分之分離與濃縮
潛力預估1.超臨界CO2液相萃取設備 2.保健成分萃取濃縮
聯絡人員洪俊宏
電話07-3513121#2634
傳真07-3539411
電子信箱junhung@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備超臨界CO2液相萃取設備
需具備之專業人才高壓氣體特定設備操作人員
同步更新日期2024-09-03

序號

5300

產出年度

100

技術名稱-中文

液相萃取設備技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高值化食品機械與中間工廠推動計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

針對液體原料,使用超臨界二氧化碳為萃取劑,以填充管柱提高超臨界二氧化碳與液相原料間之質傳效果,並以變溫回流與溫度梯度萃取技術,提高特定有效成分之分離與濃縮效率。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

液相萃取設備技術: -萃取流體:超臨界CO2 -設計壓力:30MPa 以上 -萃取管柱長度:1.5m以上 -管柱加熱:三段式獨立溫控

技術成熟度

試量產

可應用範圍

液體原料有效成分之分離與濃縮

潛力預估

1.超臨界CO2液相萃取設備 2.保健成分萃取濃縮

聯絡人員

洪俊宏

電話

07-3513121#2634

傳真

07-3539411

電子信箱

junhung@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

超臨界CO2液相萃取設備

需具備之專業人才

高壓氣體特定設備操作人員

同步更新日期

2024-09-03

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超臨界流體萃取實驗設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: '1. 最大操作壓力:360bar 2. 操作溫度:25~90℃ 3. 萃取槽容積:2公升 4. 分離槽容積:1公升 5. CO2隔膜泵:9LPH 6. 乙醇隔膜泵:0.6LPH | 潛力預估: 取代進口設備0.1億元/年;創造產值1.0億元/年

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高溫高壓容器設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧處理壓力:300bar ‧處理溫度:500℃ | 潛力預估: 取代進口設備0.5億元/年

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高效層析設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 | 領域: | 技術規格: 1.層析流體:超臨界CO2。 2.設計壓力:30MPa。 3.設計溫度:80℃。 4.偵測器:UV/VIS。 | 潛力預估: 高純度保健食品,預估產值2000萬/年。

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超高壓處理設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 | 領域: | 技術規格: 超高壓殺菌設備規格: ?最大操作壓力:400~600MPa ?殺菌槽容積:10L;內外雙層縮配筒體 ?溫度控制:冰/熱水夾套 ?密封圈:PTFE+金屬環密封組合 | 潛力預估: 預計超高壓殺菌/萃取設備產值約1億

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超臨界流體萃取實驗設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: '1. 最大操作壓力:360bar 2. 操作溫度:25~90℃ 3. 萃取槽容積:2公升 4. 分離槽容積:1公升 5. CO2隔膜泵:9LPH 6. 乙醇隔膜泵:0.6LPH | 潛力預估: 取代進口設備0.1億元/年;創造產值1.0億元/年

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高溫高壓容器設計技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧處理壓力:300bar ‧處理溫度:500℃ | 潛力預估: 取代進口設備0.5億元/年

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高效層析設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 | 領域: | 技術規格: 1.層析流體:超臨界CO2。 2.設計壓力:30MPa。 3.設計溫度:80℃。 4.偵測器:UV/VIS。 | 潛力預估: 高純度保健食品,預估產值2000萬/年。

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超高壓處理設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值化食品機械與中間工廠推動計畫 | 領域: | 技術規格: 超高壓殺菌設備規格: ?最大操作壓力:400~600MPa ?殺菌槽容積:10L;內外雙層縮配筒體 ?溫度控制:冰/熱水夾套 ?密封圈:PTFE+金屬環密封組合 | 潛力預估: 預計超高壓殺菌/萃取設備產值約1億

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精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

氟西汀原料藥微粒化製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:>1 m2/g。 | 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率,促進藥效,市場需求日益增加。

導電複合材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微晶一次粒徑:<50 nm;Surface Resistivity:~200 /□。 | 潛力預估: 導電複材導電性佳,可塗佈於絕緣體上,主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主,產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等,屬高單價產品,年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加),惟目前大部份仍...

半導體製程有害氣體過濾器研製技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線;建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數;建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 | 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範,此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體;進而可執行其吸附濾槽之功能驗證,作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...

藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 | 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高,未來具有強大商機,昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。

聚苯基乙烯系電激發光化學品(Phenyl PPV)合成技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 聚苯基乙烯電激發光化學品:OC1C10-PPV﹐Phenyl PPVs、terPhenyl PPVs,產品分子量(Mw)≧105 Daltons,發光波長(max) 500~590 nm,發光顏色... | 潛力預估: 除可應用於手機、PDA、數位相機、車用面板等平面顯示器民生用途產品外,亦可應用於及軍用可撓式攜帶型電子地圖、頭盔顯示器、軍用通訊器材及相關儀表面板等國防應用。

酸性TiO2 Anatase溶膠應用技術開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力:乙酸丁酯分解能力0.1~1.0μg/min.×W ×cm2;鍍膜品質:1.附?性:膠帶實驗不脫落;2.硬度≧H;3.耐刮力≧100g。 | 潛力預估: 約新台幣30億元/年。

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

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極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

氟西汀原料藥微粒化製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:>1 m2/g。 | 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率,促進藥效,市場需求日益增加。

導電複合材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微晶一次粒徑:<50 nm;Surface Resistivity:~200 /□。 | 潛力預估: 導電複材導電性佳,可塗佈於絕緣體上,主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主,產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等,屬高單價產品,年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加),惟目前大部份仍...

半導體製程有害氣體過濾器研製技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線;建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數;建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 | 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範,此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體;進而可執行其吸附濾槽之功能驗證,作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...

藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 | 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高,未來具有強大商機,昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。

聚苯基乙烯系電激發光化學品(Phenyl PPV)合成技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 聚苯基乙烯電激發光化學品:OC1C10-PPV﹐Phenyl PPVs、terPhenyl PPVs,產品分子量(Mw)≧105 Daltons,發光波長(max) 500~590 nm,發光顏色... | 潛力預估: 除可應用於手機、PDA、數位相機、車用面板等平面顯示器民生用途產品外,亦可應用於及軍用可撓式攜帶型電子地圖、頭盔顯示器、軍用通訊器材及相關儀表面板等國防應用。

酸性TiO2 Anatase溶膠應用技術開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力:乙酸丁酯分解能力0.1~1.0μg/min.×W ×cm2;鍍膜品質:1.附?性:膠帶實驗不脫落;2.硬度≧H;3.耐刮力≧100g。 | 潛力預估: 約新台幣30億元/年。

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