智慧多功能無人遙控創新應用技術
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技術名稱-中文智慧多功能無人遙控創新應用技術的執行單位是中科院航空所, 產出年度是100, 計畫名稱是傳統產業高值化應用計畫, 技術規格是1.即時視訊影像及飛行資訊傳輸技術、抗干擾跳頻技術、飛控模式等。2.微型攝影機視訊即時傳送影像設計。3.載具端微型即時視訊、數位化飛機高度、距離、飛行方向、速度等顯示，融合影像提供即時飛行危險警告等資訊。, 潛力預估是具多功能無線軍民用遙控系統之裝備。.

序號	5316
產出年度	100
技術名稱-中文	智慧多功能無人遙控創新應用技術
執行單位	中科院航空所
產出單位	(空)
計畫名稱	傳統產業高值化應用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.完成雛型件成品製作及相關技術建立。2.符合無人遙控視訊產品需求規格。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.即時視訊影像及飛行資訊傳輸技術、抗干擾跳頻技術、飛控模式等。2.微型攝影機視訊即時傳送影像設計。3.載具端微型即時視訊、數位化飛機高度、距離、飛行方向、速度等顯示，融合影像提供即時飛行危險警告等資訊。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	可應用於各型遙控模型飛行器、遙控船舶、遙控車輛、水下載具等領域。
潛力預估	具多功能無線軍民用遙控系統之裝備。
聯絡人員	陳薪仁
電話	03-4712201#353761
傳真	03-4711277
電子信箱	chenshinc@gmail.com
參考網址	無
所須軟硬體設備	飛控模擬軟體、遙控模組測試裝備、信號產生器等
需具備之專業人才	機械、航空導航相關背景

序號

5316

產出年度

100

技術名稱-中文

智慧多功能無人遙控創新應用技術

執行單位

中科院航空所

產出單位

(空)

計畫名稱

傳統產業高值化應用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.完成雛型件成品製作及相關技術建立。2.符合無人遙控視訊產品需求規格。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.即時視訊影像及飛行資訊傳輸技術、抗干擾跳頻技術、飛控模式等。2.微型攝影機視訊即時傳送影像設計。3.載具端微型即時視訊、數位化飛機高度、距離、飛行方向、速度等顯示，融合影像提供即時飛行危險警告等資訊。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

可應用於各型遙控模型飛行器、遙控船舶、遙控車輛、水下載具等領域。

潛力預估

具多功能無線軍民用遙控系統之裝備。

聯絡人員

陳薪仁

電話

03-4712201#353761

傳真

03-4711277

電子信箱

chenshinc@gmail.com

參考網址

無

所須軟硬體設備

飛控模擬軟體、遙控模組測試裝備、信號產生器等

需具備之專業人才

機械、航空導航相關背景

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無人遙控載具可攜式導控器設計開發	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 中科院軍品釋商科專計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可攜式地面無線操作器包括天線模組、資料交鏈控制器模組、天線基座模組、飛行操控器模組、酬載操控器模組、電力供應模組、及攜行箱模組。天線模組使用UHF頻段，進行載波信號的上鏈及下鏈微波幅射。資料交鏈控... \| 潛力預估: 可衍生應用於GPS電子導航系統、多功能儀錶顯控裝備、遠距工業自動化遙控機具系統等。 @ 技術司可移轉技術資料集
可攜式操控器硬品組件設計開發	執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與運輸領域軍品釋商第二期計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可攜式地面無線操作器包括天線模組、資料交鏈控制器模組、天線基座模組、飛行操控器模組、酬載操控器模組、電力供應模組、及攜行箱模組。使用小型發電機、車上電源、電池電源及直流電源轉換組件，提供遙控載具操控時... \| 潛力預估: 可衍生應用於GPS電子導航系統、多功能儀錶顯控裝備、遠距工業自動化遙控機具系統等 @ 技術司可移轉技術資料集
遙控模型數位穩航控制技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 總共分成四種模式，所有模式皆經由機載電腦(on board computer, OBC)輔助操控。使用者可藉由RC控制器選擇手動模式或完整OBC模式。完整OBC模式分成：1.自動駕駛模式2.緊急迫降模... \| 潛力預估: 這是一項簡易卻實用的無人遙控直昇機穩控系統(UHS)，操作者可使用傳統RC控制器，在視距內安全、方便地操作一電動無人直升機系統。另外，藉由電腦控制的自動駕駛系統，任何人皆可快速的學會及操作此一系統。 @ 技術司可移轉技術資料集
智慧多功能第一人稱整創技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: A. 無人載具飛行時間超過10分鐘、B. 載重≧1KG、C. 飛行高度≧200公尺、D. 可以做定點滯空動作、E. 適合汽車後車廂的小型體積、F.使用的傳輸頻率為2.4GHz、G. 至少有9個可控制頻... \| 潛力預估: 休閒娛樂遙控模型第一人稱飛行套件、無人遙控載具視訊傳輸產品。 @ 技術司可移轉技術資料集
無線傳輸影音通訊創意應用技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 數據命令傳輸至少 300 米、具備至少40 channel 頻率設定，影音傳輸至少250 米、同一時間僅收發一個 channel 影音資訊、具備至少 8 channel 頻率設定功能，遊戲操作時間至少... \| 潛力預估: 具多功能ICT生存遊戲裝備市場、軍警戰技訓練裝備市場、親子互動娛樂市場等。 @ 技術司可移轉技術資料集
無人飛機之引擎轉速控制裝置和方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I 250250 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 中科院軍品釋商科專計畫 \| 專利發明人: 戴武松 \| 許福昌 \| 彭新松 \| 邱創造 \| 吳棟樑 @ 技術司專利資料集
小型軍用無人遙控靶機系統產製	執行單位: 中科院資通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 翼展2.5米、全長2.8米、高度0.6米空重≦75公斤、最大總重≦90公斤、最大飛行速度150節飛行升限≦10,000英呎、續航時間≦1.5小時、導控距離≦50公里，採彈射及滑行起飛等需求規格設計 \| 潛力預估: 1、可輔導國內從休閒娛樂遙控模型傳統產業，轉型國防軍用靶機產業，進行無人靶機開發，以爭取美國FCT等小靶機銷售商機，搶攻小型軍用靶機銷售市場，極具市場潛力。2、以往國軍每年數億元靶訓消耗件，皆是外購所... @ 技術司可移轉技術資料集
數位飛控電腦設計製造技術研製	執行單位: 中科院資通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 \| 領域: \| 技術規格: 震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1，儲存溫度：-55 ~ +85℃，操作環境：-40 ~ +55℃；+70℃至少30分鐘可靠度 MTBF 5000小時，輸入電壓：+22 ... \| 潛力預估: 藉由「數位飛控電腦」等軍品關鍵技術，可使合作廠商投入開發高附加價值之軍用等級量測儀器、自動化測試設備(ATE)及電力電子等產品，提升從事高附加價值無人遙控產業之整體形象，有極大效益，可增加國際衍生訂單... @ 技術司可移轉技術資料集

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DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力
Low Power Circuit Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... \| 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計
高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
次世代微影疊對量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Accuracy \| 潛力預估: 可搶攻半導體檢測
光纖干涉式位置感測器	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Resolution:1nm \| 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場
控制奈米碳管長度之方法與裝置	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Tip length \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場
創新壓電管驅動器技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3D nano-imaging. \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場
原子力顯微鏡技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3D nano-imaging. \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場