系統服務方法與工具雛型
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文系統服務方法與工具雛型的執行單位是資策會, 產出年度是101, 產出單位是資策會, 計畫名稱是資策會創新前瞻技術研究計畫, 領域是創新前瞻, 技術規格是1.智慧分析和效能評估 2.解決方案與資訊串接架構, 潛力預估是本計畫將可協助產業轉型,促成新興重點產業(智慧綠建築、醫療照護)建立事業整體解決方案.系統化累積領域可再用資產,同時並可協助產業鏈之中小企業廠商,運用解決方案加速器與智產庫,快速導入最佳解決方案。.

序號5708
產出年度101
技術名稱-中文系統服務方法與工具雛型
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱資策會創新前瞻技術研究計畫
領域創新前瞻
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以系統服務為主體,同時鎖定特定領域(如綠能與醫療照護 ),發展可快速反應服務需求並效率化工作整合之solution平台技術。所發展之系統服務相關事業商業模式分析、價值模型工具等成果,現階段鎖定於智慧綠能與智慧個人照護等相關領域,協助合作夥伴擬定創新事業策略,整合微小化感測器與雲端服務平台,並積極協助產業轉型與升級,協助成為國際級相關服務產業龍頭。
技術現況敘述-英文Regarding system service as the subject and lock up specific domains (such as green energy and medical nursing) at the same time, the solution platform technology is developed which can quickly respond to service requirement and efficiently integrate jobs. The results of developed business model analysis on system service related business and valuation model tool are now focused on related domains of intelligent green energy and intelligent personal nursing to help cooperative partners formulate creative business strategy, and integrate miniaturized sensor and cloud service platform. And proactive assistance is given to help industry transformation and upgrade to become globally industrial leaders of related service industries.
技術規格1.智慧分析和效能評估 2.解決方案與資訊串接架構
技術成熟度雛型
可應用範圍1. 事業商業模式分析 2. 價值模型分析
潛力預估本計畫將可協助產業轉型,促成新興重點產業(智慧綠建築、醫療照護)建立事業整體解決方案.系統化累積領域可再用資產,同時並可協助產業鏈之中小企業廠商,運用解決方案加速器與智產庫,快速導入最佳解決方案。
聯絡人員資策會前瞻所 周保羅主任
電話02-6607-2911
傳真02-66072966
電子信箱pbchou@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備1 .Business Process設計工具 2.Microsoft Excel
需具備之專業人才1.系統服務 2.服務科學 3.企業流程管理(BPM) 4.服務導向架構(SOA)
同步更新日期2024-09-03

序號

5708

產出年度

101

技術名稱-中文

系統服務方法與工具雛型

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

資策會創新前瞻技術研究計畫

領域

創新前瞻

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

以系統服務為主體,同時鎖定特定領域(如綠能與醫療照護 ),發展可快速反應服務需求並效率化工作整合之solution平台技術。所發展之系統服務相關事業商業模式分析、價值模型工具等成果,現階段鎖定於智慧綠能與智慧個人照護等相關領域,協助合作夥伴擬定創新事業策略,整合微小化感測器與雲端服務平台,並積極協助產業轉型與升級,協助成為國際級相關服務產業龍頭。

技術現況敘述-英文

Regarding system service as the subject and lock up specific domains (such as green energy and medical nursing) at the same time, the solution platform technology is developed which can quickly respond to service requirement and efficiently integrate jobs. The results of developed business model analysis on system service related business and valuation model tool are now focused on related domains of intelligent green energy and intelligent personal nursing to help cooperative partners formulate creative business strategy, and integrate miniaturized sensor and cloud service platform. And proactive assistance is given to help industry transformation and upgrade to become globally industrial leaders of related service industries.

技術規格

1.智慧分析和效能評估 2.解決方案與資訊串接架構

技術成熟度

雛型

可應用範圍

1. 事業商業模式分析 2. 價值模型分析

潛力預估

本計畫將可協助產業轉型,促成新興重點產業(智慧綠建築、醫療照護)建立事業整體解決方案.系統化累積領域可再用資產,同時並可協助產業鏈之中小企業廠商,運用解決方案加速器與智產庫,快速導入最佳解決方案。

聯絡人員

資策會前瞻所 周保羅主任

電話

02-6607-2911

傳真

02-66072966

電子信箱

pbchou@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

所須軟硬體設備

1 .Business Process設計工具 2.Microsoft Excel

需具備之專業人才

1.系統服務 2.服務科學 3.企業流程管理(BPM) 4.服務導向架構(SOA)

同步更新日期

2024-09-03

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【新竹場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-05-06 09:00:00 | 結束時間: 2023-07-08 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-09-10 09:00:00 | 結束時間: 2023-11-19 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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Event Processing and Integration platform

執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: "1.高效能分散運算技術—在smart living framework中,為有效率提供使用者即時客製化的服務,高效能(high performance)及高延展性(high scalability)... | 潛力預估: smart living是未來的科技趨勢,故此模組的需求強,未來潛力無限

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先進智慧化終端技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: 1.智慧化搜尋整合技術: 透過整合及排序不同搜尋引擎及多媒體資料庫的回傳結果,使得使用者可以更快速取得所查詢的結果 2.惡意程式防護與救援架構: 透過惡意程式防護與救援架構可以防護不肖業者借由我們所推... | 潛力預估: 行動裝置的增長使得此技術的需求日漸所需,其潛力及市場無限

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語意網分析技術與應用

執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: 1. 符合W3C標準之 RDF, OWL 資料格式與語意架構語法 2. SPARQL資料查詢語言 3. URI資料定址 4. 採用Linked Data之跨網站資料庫鏈結 | 潛力預估: 語意網路為繼Web 2.0之後另一波Web技術的新場域,未來十年都是大家競逐的焦點

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Event Processing and Integration platform

執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: "1.高效能分散運算技術—在smart living framework中,為有效率提供使用者即時客製化的服務,高效能(high performance)及高延展性(high scalability)... | 潛力預估: smart living是未來的科技趨勢,故此模組的需求強,未來潛力無限

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先進智慧化終端技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: 1.智慧化搜尋整合技術: 透過整合及排序不同搜尋引擎及多媒體資料庫的回傳結果,使得使用者可以更快速取得所查詢的結果 2.惡意程式防護與救援架構: 透過惡意程式防護與救援架構可以防護不肖業者借由我們所推... | 潛力預估: 行動裝置的增長使得此技術的需求日漸所需,其潛力及市場無限

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語意網分析技術與應用

執行單位: 資策會 | 產出年度: 100 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 創新前瞻 | 技術規格: 1. 符合W3C標準之 RDF, OWL 資料格式與語意架構語法 2. SPARQL資料查詢語言 3. URI資料定址 4. 採用Linked Data之跨網站資料庫鏈結 | 潛力預估: 語意網路為繼Web 2.0之後另一波Web技術的新場域,未來十年都是大家競逐的焦點

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PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

安全衛生專家管理系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 | 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警 ˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題,此一系統可完整地產生各項分析報表,針對職業傷病發生之機率予以推估,降低生...

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

安全衛生專家管理系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 | 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警 ˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題,此一系統可完整地產生各項分析報表,針對職業傷病發生之機率予以推估,降低生...

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