金屬飛輪進動機構開發
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技術名稱-中文金屬飛輪進動機構開發的執行單位是中科院航空所, 產出年度是101, 計畫名稱是傳統產業加值轉型推動計畫, 技術規格是飛輪電源：220V 單向；變頻器控制電源：110V；馬達功率：6500rpm/3KW；MOI≧0.035m平方；進動角度≧15度/sec；飛輪最高轉速：6500rpm, 潛力預估是遊艇.

序號	5901
產出年度	101
技術名稱-中文	金屬飛輪進動機構開發
執行單位	中科院航空所
產出單位	(空)
計畫名稱	傳統產業加值轉型推動計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.完成飛輪轉子設計及臨界轉速分析，應用於船舶穩定器，並完成動平衡校正；完成船舶穩定器總成模組設計及雛型件製作，並完成初期之功能測試。2.完成穩定器進動機構設計及雛型件製造，並完成功能測試。3.配合實船測試
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	飛輪電源：220V 單向；變頻器控制電源：110V；馬達功率：6500rpm/3KW；MOI≧0.035m平方；進動角度≧15度/sec；飛輪最高轉速：6500rpm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	船舶低速穩定器
潛力預估	遊艇
聯絡人員	黃益茂
電話	03-4712201
傳真	04-22846571
電子信箱	asrd.csist@csistdup.org.tw
參考網址	http://www.csistdup.org.tw/index2.asp
所須軟硬體設備	NA
需具備之專業人才	機械、材料相關背景
同步更新日期	2024-09-03

序號

5901

產出年度

101

技術名稱-中文

金屬飛輪進動機構開發

執行單位

中科院航空所

產出單位

(空)

計畫名稱

傳統產業加值轉型推動計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.完成飛輪轉子設計及臨界轉速分析，應用於船舶穩定器，並完成動平衡校正；完成船舶穩定器總成模組設計及雛型件製作，並完成初期之功能測試。2.完成穩定器進動機構設計及雛型件製造，並完成功能測試。3.配合實船測試

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

飛輪電源：220V 單向；變頻器控制電源：110V；馬達功率：6500rpm/3KW；MOI≧0.035m平方；進動角度≧15度/sec；飛輪最高轉速：6500rpm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

船舶低速穩定器

潛力預估

遊艇

聯絡人員

黃益茂

電話

03-4712201

傳真

04-22846571

電子信箱

asrd.csist@csistdup.org.tw

參考網址

http://www.csistdup.org.tw/index2.asp

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

機械、材料相關背景

同步更新日期

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利用極座標轉換法之紅外線追瞳系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 林宸生、葉茂勳、陳弦澤、郭靜男、賴良材 \| 證書號碼: 發明第 I 250467號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電鑄殼模的增厚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 張家華、蘇程裕、吳貞欽、徐駿龍 \| 證書號碼: 發明第 I 256328號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
以光學干涉術校準單點鑽石車床真空夾頭與工件之軸心的裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 郭志暐、李志法、黃昭準、陳裕昌 \| 證書號碼: 發明第 I 257337號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
眼球軌跡追蹤方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳弦澤、林宸生、葉茂勳、賴良材、許孝義 \| 證書號碼: 發明第 I 261785號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
紅外線熱影像陣列模組驗證架構與製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 湯相峰、江建德、翁炳國、施志昌、高耀堂、羅俊傑、楊三德 \| 證書號碼: US 7,462.920B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電鑄模仁低溫增厚技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)接合溫度200-400℃； (2)結合強度3000psi以上； (3)變形量<0.5μm/㎝。 \| 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，市場前景可期。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
新型滅火裝置	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雙頻火焰偵測器：1平方英尺汽油火源在10公呎以內可於3秒內確認火源與輸出訊號。氣體產生器式滅火器：噴灑時間約3-5秒，有效距離0.5-3公尺，通過ISO 12097規範驗證。 \| 潛力預估: 可分開各別或合併設置於各種有火災顧慮之場所，使用範圍寬廣。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
車體動態穩定分析技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛底盤次系統關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 液壓頻寬>3Hz，重量<10kg_x000D_ \| 潛力預估: 推廣中型客車_x000D_ @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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生物反應器關鍵技術之應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % \| 潛力預估: 製程需求設計產品
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...
半導體切割技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm \| 潛力預估: 硬脆材料切割市場
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
真空加熱氣浮傳輸技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *工件尺寸: 620750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用**
晶圓電鍍設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% \| 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場
大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *基板尺寸: 620750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用**
一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm \| 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力
光開關對光平台技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm \| 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本
精密雷射加工控制技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
馬達直驅式旋轉主軸頭	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm \| 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠
精密微量射出成型和自動化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組；粉末微射出成型模組 \| 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。
半導體隔離應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 \| 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案

生物反應器關鍵技術之應用

放電加工創成控制器應用技術

半導體切割技術

串列網路伺服運動控制應用技術

金屬飛輪進動機構開發 - 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

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執行單位

產出單位

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技術規格

技術成熟度

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