區域跨業協力服務平台
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技術名稱-中文區域跨業協力服務平台的執行單位是工研院服科中心, 產出年度是102, 計畫名稱是智慧生活科技運用計畫, 技術規格是店頭機採Windows XP Embedded/IE系統，直接透過瀏覽器與觸控操作提供店頭各項服務．智慧卡感應器支援MIFARE標準。, 潛力預估是區域協力技術已經成功應用於大日月潭/埔里場域、未來可望推廣到東部等其他希望透過ICT技術加值觀光產業的地區。.

序號	6143
產出年度	102
技術名稱-中文	區域跨業協力服務平台
執行單位	工研院服科中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧生活科技運用計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	支援電子交通票證的主流規格MIFARE，遊客可直接使用既有的悠遊卡、ETC、台灣通、高捷卡，普及性高，無須另發新卡。匯集區域內多店的遊客互動記錄，可分析區域整體、單店、店間特性，協助參與店家掌握商情。優惠共同行銷提供店家自行上架介面，可定義優惠內容包括：經常性/一次性(每卡一次)、限量/不限量(總發行量)、發行/使用期間…等．店家使用者區分為店長(可管理優惠)、店員(日常營運)兩種權限，利於控管。並提供遠端控管機制便於管理遍佈不同地區之機台
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	店頭機採Windows XP Embedded/IE系統，直接透過瀏覽器與觸控操作提供店頭各項服務．智慧卡感應器支援MIFARE標準。
技術成熟度	量產
可應用範圍	特定區域內之跨業店家協力合作。亦可應用於生活圈/商圈、園區等。
潛力預估	區域協力技術已經成功應用於大日月潭/埔里場域、未來可望推廣到東部等其他希望透過ICT技術加值觀光產業的地區。
聯絡人員	裘以嘉
電話	(03)591-7628
傳真	(03)582-0315
電子信箱	SandraChiu@itri.org.tw
參考網址	http://www.i236.org.tw
所須軟硬體設備	店頭機／miniPOS
需具備之專業人才	網路及基本ICT產品使用能力

序號

6143

產出年度

102

技術名稱-中文

區域跨業協力服務平台

執行單位

工研院服科中心

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧生活科技運用計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

支援電子交通票證的主流規格MIFARE，遊客可直接使用既有的悠遊卡、ETC、台灣通、高捷卡，普及性高，無須另發新卡。匯集區域內多店的遊客互動記錄，可分析區域整體、單店、店間特性，協助參與店家掌握商情。優惠共同行銷提供店家自行上架介面，可定義優惠內容包括：經常性/一次性(每卡一次)、限量/不限量(總發行量)、發行/使用期間…等．店家使用者區分為店長(可管理優惠)、店員(日常營運)兩種權限，利於控管。並提供遠端控管機制便於管理遍佈不同地區之機台

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

店頭機採Windows XP Embedded/IE系統，直接透過瀏覽器與觸控操作提供店頭各項服務．智慧卡感應器支援MIFARE標準。

技術成熟度

量產

可應用範圍

特定區域內之跨業店家協力合作。亦可應用於生活圈/商圈、園區等。

潛力預估

區域協力技術已經成功應用於大日月潭/埔里場域、未來可望推廣到東部等其他希望透過ICT技術加值觀光產業的地區。

聯絡人員

裘以嘉

電話

(03)591-7628

傳真

(03)582-0315

電子信箱

SandraChiu@itri.org.tw

參考網址

http://www.i236.org.tw

所須軟硬體設備

店頭機／miniPOS

需具備之專業人才

網路及基本ICT產品使用能力

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個人化智慧旅遊服務	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格:  三種終端型態的旅遊資訊使用單一的資訊平台，可簡化資料建置管理的程序。  Kiosk端採用大型直立觸控螢幕，透過Google Map 呈現簡明的空間相對位置。  Mobile端採用Android... \| 潛力預估: 以各種終端提供遊客無縫隙的旅遊資訊服務，且能將個人行囊在終端設備間攜行。 @ 技術司可移轉技術資料集
區域型跨業協力服務	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 支援電子交通票證的主流規格MIFARE，遊客可直接使用既有的悠遊卡、ETC、台灣通、高捷卡，普及性高，無須另發新卡。匯集區域內多店過卡記錄，可分析區域整體、單店、店間特性，協助參與店家掌握商情。優... \| 潛力預估: 可發揮區域內多店家協同提供服務、經營客戶的綜效。 @ 技術司可移轉技術資料集
智慧3D看板服務	執行單位: 工研院辨識中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格:  採用多視角裸視3D看板，無須配戴特殊眼鏡，且可多人同時觀看。  可接受一般相機拍攝多張視角差相片，自動轉換為多視角3D顯示。  可提供特定期間按日/一日間各時段的收視統計圖表。  可整合手勢... \| 潛力預估: 內容3D呈現吸引目光，可用於風景區之景點介紹，或廣告看板的視覺效果突顯，搭配人臉辨識統計，可量化分析廣告效益。 @ 技術司可移轉技術資料集
依消費者與店家互動歷史資訊進行個人化跨業協同行銷之方法及系統	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依消費者與店家互動歷史資訊進行個人化跨業協同行銷之系統/A cooperative personalized promotion system according to consumer-store ... \| 潛力預估: 旅遊產業為全球各國發展重點，以智慧生活科技支援旅遊產業具備高度潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
企業員工健康促進與管理服務系統	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 企業員工健康促進與管理-ICT作業軟體平台　-網路應用軟體(Web Application)　-ASP.Net Framework 2.0+平台　-SSL(Secure Socket Layer) 通... \| 潛力預估: 遠距健康照護服務，醫院/健檢業者、體適能/健身中心延伸健康管理服務、個人自我健康管理、企業內部員工健康管理、壽險/銀行貴賓健康管理、社區及機構成員健康管理。 @ 技術司可移轉技術資料集
電子套票創新服務	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 後台：Grails Framework (Java-based web framework)、前台：Android、NFC \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
依消費者與店家互動歷史資訊進行個人化跨業協同行銷之方法及系統	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依消費者與店家互動歷史資訊進行個人化跨業協同行銷之系統 \| 潛力預估: 旅遊產業為全球各國發展重點，以智慧生活科技支援旅遊產業具備高度潛力 @ 技術司可移轉技術資料集

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HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力
Low Power Circuit Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... \| 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計
高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
次世代微影疊對量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Accuracy \| 潛力預估: 可搶攻半導體檢測
光纖干涉式位置感測器	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Resolution:1nm \| 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場
控制奈米碳管長度之方法與裝置	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Tip length \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場
創新壓電管驅動器技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3D nano-imaging. \| 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場