高解析深度攝影機
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高解析深度攝影機的執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是- 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。, 潛力預估是3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。.

序號	6224
產出年度	102
技術名稱-中文	高解析深度攝影機
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	高解析深度感測器是以紅外線投射特定圖紋到被測物體上，再利用兩台IR攝影機裝置同步擷取其影像，然後經過影像特徵比對與運算處理後，可即時取得物體的高解析深度影像資訊。本技術特色為瞬間取像，因此可偵測移動中的物件，且因為採用主動式紅外光源，不管在一般光源或昏暗環境下皆能穩定運作。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	- 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	3D物件掃描、3D視覺與檢測、 3D人機介面。
潛力預估	3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	jack.sc.chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。
需具備之專業人才	a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。
同步更新日期	2023-07-22

序號

6224

產出年度

102

技術名稱-中文

高解析深度攝影機

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

高解析深度感測器是以紅外線投射特定圖紋到被測物體上，再利用兩台IR攝影機裝置同步擷取其影像，然後經過影像特徵比對與運算處理後，可即時取得物體的高解析深度影像資訊。本技術特色為瞬間取像，因此可偵測移動中的物件，且因為採用主動式紅外光源，不管在一般光源或昏暗環境下皆能穩定運作。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

- 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

3D物件掃描、3D視覺與檢測、 3D人機介面。

潛力預估

3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。

聯絡人員

陳世杰

電話

03-5918400

傳真

03-5917531

電子信箱

jack.sc.chen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。

需具備之專業人才

a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	6225
產出年度	102
技術名稱-中文	頭戴式顯示器之凌空觸控技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	凌空手觸技術是頭戴式智慧眼鏡使用的創新人機互動技術，構想來自於”you touch what you see”。本智慧眼鏡設計在眼前40公分處，看到約10吋的虛擬螢幕，並用手指在空中觸控圖像，進而啟動電腦的各項功能，如觀賞圖片、上網使用skype等。不同於智慧電視使用的遙控手勢指令，「凌空觸控」是精確偵測手指空間位置的新技術，當手指碰觸到虛擬螢幕就可啟動。此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，並已獲得2013美國R&D雜誌百大科技研發獎項。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	智慧眼鏡、擴增實境應用、醫療輔助手術應用。
潛力預估	此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	jack.sc.chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。
需具備之專業人才	a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

序號: 6225

產出年度: 102

技術名稱-中文: 頭戴式顯示器之凌空觸控技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 凌空手觸技術是頭戴式智慧眼鏡使用的創新人機互動技術，構想來自於”you touch what you see”。本智慧眼鏡設計在眼前40公分處，看到約10吋的虛擬螢幕，並用手指在空中觸控圖像，進而啟動電腦的各項功能，如觀賞圖片、上網使用skype等。不同於智慧電視使用的遙控手勢指令，「凌空觸控」是精確偵測手指空間位置的新技術，當手指碰觸到虛擬螢幕就可啟動。此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，並已獲得2013美國R&D雜誌百大科技研發獎項。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 智慧眼鏡、擴增實境應用、醫療輔助手術應用。

潛力預估: 此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: jack.sc.chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。

需具備之專業人才: a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	6332
產出年度	102
技術名稱-中文	雙鏡頭立體相機自動較正技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	一種雙鏡頭相機參數自動校正技術，利用任意拍攝後之影像資訊進行自動搜尋左右影像特徵點、分析及左右相機投影矩陣參數自動最佳化校正，可應用於深度量測、3D立體顯示。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input image rotation angle on each axis roll, pitch, yaw ± 1.5 degree ˙focal length and principal point variation (factory calibrated value) ± 10% ˙output: transformation matrix two 3 x 3 matrices for left and right images respectively ˙Y alignment accuracy: +/-1 pixel (at 90% feature points) ˙Baseline 1cm~2cm, distance(50cm~500cm)measurement error
技術成熟度	試量產
可應用範圍	雙鏡頭手機相機(?對深度量測應用)
潛力預估	市場潛力極佳
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128
所須軟硬體設備	C++程式設計
需具備之專業人才	Computer Vision、軟體程式設計

序號: 6332

產出年度: 102

技術名稱-中文: 雙鏡頭立體相機自動較正技術

執行單位: 工研院顯示中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 一種雙鏡頭相機參數自動校正技術，利用任意拍攝後之影像資訊進行自動搜尋左右影像特徵點、分析及左右相機投影矩陣參數自動最佳化校正，可應用於深度量測、3D立體顯示。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input image rotation angle on each axis roll, pitch, yaw ± 1.5 degree ˙focal length and principal point variation (factory calibrated value) ± 10% ˙output: transformation matrix two 3 x 3 matrices for left and right images respectively ˙Y alignment accuracy: +/-1 pixel (at 90% feature points) ˙Baseline 1cm~2cm, distance(50cm~500cm)measurement error

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 雙鏡頭手機相機(?對深度量測應用)

潛力預估: 市場潛力極佳

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128

所須軟硬體設備: C++程式設計

需具備之專業人才: Computer Vision、軟體程式設計

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	6333
產出年度	102
技術名稱-中文	雙鏡頭轉多視角即時影像處理技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	一種將雙眼視訊算出深度地圖，以及轉成多視角立體圖用於裸眼立體顯示之技術。主要特徵為運算快速，可即時運算, 可硬體化於FPGA或ASIC晶片，適合有即時需求，可攜式以及量產化之應用場合。本技術亦可應用於GP-GPU上，做平行處理與後製應用。本技術已提出2件美國專利，目前申請進行中。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙支援雙鏡頭數位相機、攝影機、及3D藍光播放機 ˙支援靜態&動態影像之檔案串流格式 ˙支援N-view synthesis support up to 28 views ˙支援3D Display: - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) ˙3D Effect (Disparity) can be assigned by register ˙Real-time process under 1,920x1,080@60Hz
技術成熟度	試量產
可應用範圍	3D TV、3D多視角影片轉檔服務、深度攝影機、機器人&車用立體視覺、工業用立體深度偵測
潛力預估	市場潛力極佳
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128
所須軟硬體設備	C++程式設計、晶片設計
需具備之專業人才	軟體程式設計、FPGA programming

序號: 6333

產出年度: 102

技術名稱-中文: 雙鏡頭轉多視角即時影像處理技術

執行單位: 工研院顯示中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 一種將雙眼視訊算出深度地圖，以及轉成多視角立體圖用於裸眼立體顯示之技術。主要特徵為運算快速，可即時運算, 可硬體化於FPGA或ASIC晶片，適合有即時需求，可攜式以及量產化之應用場合。本技術亦可應用於GP-GPU上，做平行處理與後製應用。本技術已提出2件美國專利，目前申請進行中。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ˙支援雙鏡頭數位相機、攝影機、及3D藍光播放機 ˙支援靜態&動態影像之檔案串流格式 ˙支援N-view synthesis support up to 28 views ˙支援3D Display: - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) ˙3D Effect (Disparity) can be assigned by register ˙Real-time process under 1,920x1,080@60Hz

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 3D TV、3D多視角影片轉檔服務、深度攝影機、機器人&車用立體視覺、工業用立體深度偵測

潛力預估: 市場潛力極佳

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128

所須軟硬體設備: C++程式設計、晶片設計

需具備之專業人才: 軟體程式設計、FPGA programming

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	6620
產出年度	103
技術名稱-中文	三維手勢辨識技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	中華民國,中國大陸,美國
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	. 手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、 Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢。 . 手勢辨識精準度：9成。 . 運算反應速度(feedback time) J4: 30 FPS(PC 平台)。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境
潛力預估	根據NPD DisplaySearch最新研究報告指出，預期到2015年時，提供智慧型設備(如手機、平板、個人電腦、遊戲機與智慧型電視)所使用的手勢感應模組出貨量將近有3.3億台，比2014年的預測出貨量增加近70%，為2013年出貨量的兩倍。能夠偵測3D深度的感應控制技術將會在未來扮演更為顯著的角色，而更有效可辨識2D與3D手勢之技術需求將更多，相關應用亦會更廣泛。
聯絡人員	陳世杰經理 Jack Che
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	電腦、C++軟體
需具備之專業人才	影像處理與軟體設計能力

序號: 6620

產出年度: 103

技術名稱-中文: 三維手勢辨識技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: 服務創新

已申請專利之國家: 中華民國,中國大陸,美國

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: . 手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、 Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢。 . 手勢辨識精準度：9成。 . 運算反應速度(feedback time) J4: 30 FPS(PC 平台)。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境

潛力預估: 根據NPD DisplaySearch最新研究報告指出，預期到2015年時，提供智慧型設備(如手機、平板、個人電腦、遊戲機與智慧型電視)所使用的手勢感應模組出貨量將近有3.3億台，比2014年的預測出貨量增加近70%，為2013年出貨量的兩倍。能夠偵測3D深度的感應控制技術將會在未來扮演更為顯著的角色，而更有效可辨識2D與3D手勢之技術需求將更多，相關應用亦會更廣泛。

聯絡人員: 陳世杰經理 Jack Che

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 電腦、C++軟體

需具備之專業人才: 影像處理與軟體設計能力

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	8263
產出年度	105
技術名稱-中文	即時3D深度感測技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	中華民國 P51050012TW P51050042TW 美國 P51050042US
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術結合雙鏡頭3D深度感測技術與主動光源投影技術，解決單用主動式或被動式3D深度感測技術的問題。並以FPGA實現即時深度感測，提供即時化深度運算矽智財。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 深度感測範圍：0.5~2m 2. 深度精度：±5mm 3. 深度感測速度：30 f
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	非接觸式人機互動、空間3D偵測與物件辨識，產業面如遊戲、智慧家電、機器人、自駕車、安全監控。
潛力預估	MarketsandMarkets Analysis預估從2013到2020年，3D感測器CAGR約29%，故深具發展潛力。
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	電腦視覺、影像處理、C++軟體、FPGA/ASIC設計
需具備之專業人才	為取像系統、模組或IC元件產品相關廠商，具取像光學系統、模組或影像處理IC設計或製作基礎能力。

序號: 8263

產出年度: 105

技術名稱-中文: 即時3D深度感測技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫

領域: 智慧科技

已申請專利之國家: 中華民國 P51050012TW P51050042TW 美國 P51050042US

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術結合雙鏡頭3D深度感測技術與主動光源投影技術，解決單用主動式或被動式3D深度感測技術的問題。並以FPGA實現即時深度感測，提供即時化深度運算矽智財。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. 深度感測範圍：0.5~2m 2. 深度精度：±5mm 3. 深度感測速度：30 f

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 非接觸式人機互動、空間3D偵測與物件辨識，產業面如遊戲、智慧家電、機器人、自駕車、安全監控。

潛力預估: MarketsandMarkets Analysis預估從2013到2020年，3D感測器CAGR約29%，故深具發展潛力。

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 電腦視覺、影像處理、C++軟體、FPGA/ASIC設計

需具備之專業人才: 為取像系統、模組或IC元件產品相關廠商，具取像光學系統、模組或影像處理IC設計或製作基礎能力。

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高密度電漿鍍膜技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值＞ 40 GPa，薄膜表面平均粗糙度Ra＜0.05μm。 \| 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面，此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜，磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...
太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後，其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 \| 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽（純度99.5%）作為原料，透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程，成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料（純度99.999%）。
電鑄網版技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術，面積20×20cm，金屬箔厚度10~50μm，不鏽鋼網為325mesh，接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 \| 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板，並可進行技術與設備整合輸出作業。
金屬電化製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銅箔強度（～75kg/mm2）、延展性（～5.5%）、耐疲勞（～2200 cycle）、表面粗度（Rz＜2μm）。 \| 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程，技術特性是完全由國內自主開發，技術均已達國際商品等級，其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。
高純度電子用鋁素箔製程技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 \| 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。
高精細金屬精密蝕刻技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 \| 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術，並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...
塑膠光纖單芯雙向連接器設計	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組，中心主波長為650nm，傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 \| 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際，連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術，適時切入市場技術，對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上，將大有助益。
高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右，熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向)，其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... \| 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求，協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場，擴大市場規模。
多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方，以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... \| 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。
駐極體材料技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑：＜ 50mm, Response Frequency：＞10kHz, Response Sensitivity ：＞80dB \| 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法，以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值，促使我國產業能深入3C產品領域。
超高機能表面材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸24”x24” \| 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步，並提昇其產品之良率與國際競爭力。
輕量化高分子複材先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗佈技術規格：模厚40 mm ± 10%,預浸材規格：FAW = 100 g/m2，樹脂含量35~37%，耐衝擊性提升10 % \| 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年，可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材，可提升複材之材料性能，提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...
高應答速度液晶材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561，γ1 /κ11 =7.8 ，κ11 =1.15 e-11，γ1 = 90，FOM = 3.1，Vth = 1.74 V \| 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力；促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。
新型配向材料技術先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 \| 潛力預估: 可促進產值達50億元以上
低溫硬化互連導電材料先期技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: B-stage 反應性為 T onset= 112.6℃; gel time@150℃: 8sec;熱膨脹係數降低至43ppm/℃,Tg仍具有165℃; 接合壓力: 100-150/bump; 接合時... \| 潛力預估: 15億新台幣