雙鏡頭立體相機自動較正技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文雙鏡頭立體相機自動較正技術的執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是102, 計畫名稱是先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫, 技術規格是˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input im..., 潛力預估是市場潛力極佳.

序號	6332
產出年度	102
技術名稱-中文	雙鏡頭立體相機自動較正技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	一種雙鏡頭相機參數自動校正技術，利用任意拍攝後之影像資訊進行自動搜尋左右影像特徵點、分析及左右相機投影矩陣參數自動最佳化校正，可應用於深度量測、3D立體顯示。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input image rotation angle on each axis roll, pitch, yaw ± 1.5 degree ˙focal length and principal point variation (factory calibrated value) ± 10% ˙output: transformation matrix two 3 x 3 matrices for left and right images respectively ˙Y alignment accuracy: +/-1 pixel (at 90% feature points) ˙Baseline 1cm~2cm, distance(50cm~500cm)measurement error
技術成熟度	試量產
可應用範圍	雙鏡頭手機相機(?對深度量測應用)
潛力預估	市場潛力極佳
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128
所須軟硬體設備	C++程式設計
需具備之專業人才	Computer Vision、軟體程式設計
同步更新日期	2023-07-22

序號

6332

產出年度

102

技術名稱-中文

雙鏡頭立體相機自動較正技術

執行單位

工研院顯示中心

產出單位

(空)

計畫名稱

先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

一種雙鏡頭相機參數自動校正技術，利用任意拍攝後之影像資訊進行自動搜尋左右影像特徵點、分析及左右相機投影矩陣參數自動最佳化校正，可應用於深度量測、3D立體顯示。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input image rotation angle on each axis roll, pitch, yaw ± 1.5 degree ˙focal length and principal point variation (factory calibrated value) ± 10% ˙output: transformation matrix two 3 x 3 matrices for left and right images respectively ˙Y alignment accuracy: +/-1 pixel (at 90% feature points) ˙Baseline 1cm~2cm, distance(50cm~500cm)measurement error

技術成熟度

試量產

可應用範圍

雙鏡頭手機相機(?對深度量測應用)

潛力預估

市場潛力極佳

聯絡人員

陳世杰

電話

03-5918400

傳真

03-5917531

電子信箱

Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128

所須軟硬體設備

C++程式設計

需具備之專業人才

Computer Vision、軟體程式設計

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	6224
產出年度	102
技術名稱-中文	高解析深度攝影機
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	高解析深度感測器是以紅外線投射特定圖紋到被測物體上，再利用兩台IR攝影機裝置同步擷取其影像，然後經過影像特徵比對與運算處理後，可即時取得物體的高解析深度影像資訊。本技術特色為瞬間取像，因此可偵測移動中的物件，且因為採用主動式紅外光源，不管在一般光源或昏暗環境下皆能穩定運作。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	- 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	3D物件掃描、3D視覺與檢測、 3D人機介面。
潛力預估	3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	jack.sc.chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。
需具備之專業人才	a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

序號: 6224

產出年度: 102

技術名稱-中文: 高解析深度攝影機

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 高解析深度感測器是以紅外線投射特定圖紋到被測物體上，再利用兩台IR攝影機裝置同步擷取其影像，然後經過影像特徵比對與運算處理後，可即時取得物體的高解析深度影像資訊。本技術特色為瞬間取像，因此可偵測移動中的物件，且因為採用主動式紅外光源，不管在一般光源或昏暗環境下皆能穩定運作。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: - 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 3D物件掃描、3D視覺與檢測、 3D人機介面。

潛力預估: 3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: jack.sc.chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。

需具備之專業人才: a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	6225
產出年度	102
技術名稱-中文	頭戴式顯示器之凌空觸控技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	凌空手觸技術是頭戴式智慧眼鏡使用的創新人機互動技術，構想來自於”you touch what you see”。本智慧眼鏡設計在眼前40公分處，看到約10吋的虛擬螢幕，並用手指在空中觸控圖像，進而啟動電腦的各項功能，如觀賞圖片、上網使用skype等。不同於智慧電視使用的遙控手勢指令，「凌空觸控」是精確偵測手指空間位置的新技術，當手指碰觸到虛擬螢幕就可啟動。此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，並已獲得2013美國R&D雜誌百大科技研發獎項。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	智慧眼鏡、擴增實境應用、醫療輔助手術應用。
潛力預估	此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	jack.sc.chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。
需具備之專業人才	a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

序號: 6225

產出年度: 102

技術名稱-中文: 頭戴式顯示器之凌空觸控技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 凌空手觸技術是頭戴式智慧眼鏡使用的創新人機互動技術，構想來自於”you touch what you see”。本智慧眼鏡設計在眼前40公分處，看到約10吋的虛擬螢幕，並用手指在空中觸控圖像，進而啟動電腦的各項功能，如觀賞圖片、上網使用skype等。不同於智慧電視使用的遙控手勢指令，「凌空觸控」是精確偵測手指空間位置的新技術，當手指碰觸到虛擬螢幕就可啟動。此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，並已獲得2013美國R&D雜誌百大科技研發獎項。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 智慧眼鏡、擴增實境應用、醫療輔助手術應用。

潛力預估: 此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: jack.sc.chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。

需具備之專業人才: a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	6333
產出年度	102
技術名稱-中文	雙鏡頭轉多視角即時影像處理技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	一種將雙眼視訊算出深度地圖，以及轉成多視角立體圖用於裸眼立體顯示之技術。主要特徵為運算快速，可即時運算, 可硬體化於FPGA或ASIC晶片，適合有即時需求，可攜式以及量產化之應用場合。本技術亦可應用於GP-GPU上，做平行處理與後製應用。本技術已提出2件美國專利，目前申請進行中。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙支援雙鏡頭數位相機、攝影機、及3D藍光播放機 ˙支援靜態&動態影像之檔案串流格式 ˙支援N-view synthesis support up to 28 views ˙支援3D Display: - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) ˙3D Effect (Disparity) can be assigned by register ˙Real-time process under 1,920x1,080@60Hz
技術成熟度	試量產
可應用範圍	3D TV、3D多視角影片轉檔服務、深度攝影機、機器人&車用立體視覺、工業用立體深度偵測
潛力預估	市場潛力極佳
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128
所須軟硬體設備	C++程式設計、晶片設計
需具備之專業人才	軟體程式設計、FPGA programming

序號: 6333

產出年度: 102

技術名稱-中文: 雙鏡頭轉多視角即時影像處理技術

執行單位: 工研院顯示中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 一種將雙眼視訊算出深度地圖，以及轉成多視角立體圖用於裸眼立體顯示之技術。主要特徵為運算快速，可即時運算, 可硬體化於FPGA或ASIC晶片，適合有即時需求，可攜式以及量產化之應用場合。本技術亦可應用於GP-GPU上，做平行處理與後製應用。本技術已提出2件美國專利，目前申請進行中。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ˙支援雙鏡頭數位相機、攝影機、及3D藍光播放機 ˙支援靜態&動態影像之檔案串流格式 ˙支援N-view synthesis support up to 28 views ˙支援3D Display: - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) ˙3D Effect (Disparity) can be assigned by register ˙Real-time process under 1,920x1,080@60Hz

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 3D TV、3D多視角影片轉檔服務、深度攝影機、機器人&車用立體視覺、工業用立體深度偵測

潛力預估: 市場潛力極佳

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128

所須軟硬體設備: C++程式設計、晶片設計

需具備之專業人才: 軟體程式設計、FPGA programming

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	6620
產出年度	103
技術名稱-中文	三維手勢辨識技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	中華民國,中國大陸,美國
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	. 手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、 Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢。 . 手勢辨識精準度：9成。 . 運算反應速度(feedback time) J4: 30 FPS(PC 平台)。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境
潛力預估	根據NPD DisplaySearch最新研究報告指出，預期到2015年時，提供智慧型設備(如手機、平板、個人電腦、遊戲機與智慧型電視)所使用的手勢感應模組出貨量將近有3.3億台，比2014年的預測出貨量增加近70%，為2013年出貨量的兩倍。能夠偵測3D深度的感應控制技術將會在未來扮演更為顯著的角色，而更有效可辨識2D與3D手勢之技術需求將更多，相關應用亦會更廣泛。
聯絡人員	陳世杰經理 Jack Che
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	電腦、C++軟體
需具備之專業人才	影像處理與軟體設計能力

序號: 6620

產出年度: 103

技術名稱-中文: 三維手勢辨識技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: 服務創新

已申請專利之國家: 中華民國,中國大陸,美國

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: . 手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、 Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢。 . 手勢辨識精準度：9成。 . 運算反應速度(feedback time) J4: 30 FPS(PC 平台)。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境

潛力預估: 根據NPD DisplaySearch最新研究報告指出，預期到2015年時，提供智慧型設備(如手機、平板、個人電腦、遊戲機與智慧型電視)所使用的手勢感應模組出貨量將近有3.3億台，比2014年的預測出貨量增加近70%，為2013年出貨量的兩倍。能夠偵測3D深度的感應控制技術將會在未來扮演更為顯著的角色，而更有效可辨識2D與3D手勢之技術需求將更多，相關應用亦會更廣泛。

聯絡人員: 陳世杰經理 Jack Che

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 電腦、C++軟體

需具備之專業人才: 影像處理與軟體設計能力

# 03-5918400 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	8263
產出年度	105
技術名稱-中文	即時3D深度感測技術
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	中華民國 P51050012TW P51050042TW 美國 P51050042US
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術結合雙鏡頭3D深度感測技術與主動光源投影技術，解決單用主動式或被動式3D深度感測技術的問題。並以FPGA實現即時深度感測，提供即時化深度運算矽智財。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 深度感測範圍：0.5~2m 2. 深度精度：±5mm 3. 深度感測速度：30 f
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	非接觸式人機互動、空間3D偵測與物件辨識，產業面如遊戲、智慧家電、機器人、自駕車、安全監控。
潛力預估	MarketsandMarkets Analysis預估從2013到2020年，3D感測器CAGR約29%，故深具發展潛力。
聯絡人員	陳世杰
電話	03-5918400
傳真	03-5917531
電子信箱	Jack.SC.Chen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	電腦視覺、影像處理、C++軟體、FPGA/ASIC設計
需具備之專業人才	為取像系統、模組或IC元件產品相關廠商，具取像光學系統、模組或影像處理IC設計或製作基礎能力。

序號: 8263

產出年度: 105

技術名稱-中文: 即時3D深度感測技術

執行單位: 工研院資通所

產出單位: (空)

計畫名稱: 電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫

領域: 智慧科技

已申請專利之國家: 中華民國 P51050012TW P51050042TW 美國 P51050042US

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術結合雙鏡頭3D深度感測技術與主動光源投影技術，解決單用主動式或被動式3D深度感測技術的問題。並以FPGA實現即時深度感測，提供即時化深度運算矽智財。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. 深度感測範圍：0.5~2m 2. 深度精度：±5mm 3. 深度感測速度：30 f

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 非接觸式人機互動、空間3D偵測與物件辨識，產業面如遊戲、智慧家電、機器人、自駕車、安全監控。

潛力預估: MarketsandMarkets Analysis預估從2013到2020年，3D感測器CAGR約29%，故深具發展潛力。

聯絡人員: 陳世杰

電話: 03-5918400

傳真: 03-5917531

電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 電腦視覺、影像處理、C++軟體、FPGA/ASIC設計

需具備之專業人才: 為取像系統、模組或IC元件產品相關廠商，具取像光學系統、模組或影像處理IC設計或製作基礎能力。

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機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... \| 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。
微感測元件製程開發技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆＜5mm×5mm 3.SMART標準製程 \| 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。
微粒子取樣技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm \| 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。
微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... \| 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。
WLAN SOC 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... \| 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間
Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA：230mV limiting BER \| 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場
HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力
Low Power Circuit Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... \| 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計
高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。