頭戴式顯示器之凌空觸控技術 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部 技術名稱-中文頭戴式顯示器之凌空觸控技術 的執行單位是工研院院本部 , 產出年度是102 , 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫 , 技術規格是? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。 , 潛力預估是此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。 .
序號 6225 產出年度 102 技術名稱-中文 頭戴式顯示器之凌空觸控技術 執行單位 工研院院本部 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 凌空手觸技術是頭戴式智慧眼鏡使用的創新人機互動技術，構想來自於”you touch what you see”。本智慧眼鏡設計在眼前40公分處，看到約10吋的虛擬螢幕，並用手指在空中觸控圖像，進而啟動電腦的各項功能，如觀賞圖片、上網使用skype等。不同於智慧電視使用的遙控手勢指令，「凌空觸控」是精確偵測手指空間位置的新技術，當手指碰觸到虛擬螢幕就可啟動。此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，並已獲得2013美國R&D雜誌百大科技研發獎項。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。 技術成熟度 雛型 可應用範圍 智慧眼鏡、擴增實境應用、醫療輔助手術應用。 潛力預估 此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。 聯絡人員 陳世杰 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 jack.sc.chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備 a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。 需具備之專業人才 a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。 同步更新日期 2023-07-22
序號 6225 產出年度 102 技術名稱-中文 頭戴式顯示器之凌空觸控技術 執行單位 工研院院本部 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 凌空手觸技術是頭戴式智慧眼鏡使用的創新人機互動技術，構想來自於”you touch what you see”。本智慧眼鏡設計在眼前40公分處，看到約10吋的虛擬螢幕，並用手指在空中觸控圖像，進而啟動電腦的各項功能，如觀賞圖片、上網使用skype等。不同於智慧電視使用的遙控手勢指令，「凌空觸控」是精確偵測手指空間位置的新技術，當手指碰觸到虛擬螢幕就可啟動。此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，並已獲得2013美國R&D雜誌百大科技研發獎項。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ? Air touch指尖點辨識與3D碰撞偵測技術： - 偵測手指觸控速率：10 fps以上。 - 偵測手指觸控空間位置精確度：< 1cm。 ? 智慧眼鏡技術： - 顯示解析度：854x480 pixels。 - 虛擬螢幕顯示視角：30度(眼前40公分顯示10吋螢幕)。 技術成熟度 雛型 可應用範圍 智慧眼鏡、擴增實境應用、醫療輔助手術應用。 潛力預估 此技術可應用在個人行動裝置及擴增實境上，市場潛力極佳。 聯絡人員 陳世杰 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 jack.sc.chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備 a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。 需具備之專業人才 a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。 同步更新日期 2023-07-22
根據名稱 頭戴式顯示器之凌空觸控技術 找到的相關資料 根據電話 03-5918400 找到的相關資料 (以下顯示 5 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918400 序號 6224 產出年度 102 技術名稱-中文 高解析深度攝影機 執行單位 工研院院本部 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 高解析深度感測器是以紅外線投射特定圖紋到被測物體上，再利用兩台IR攝影機裝置同步擷取其影像，然後經過影像特徵比對與運算處理後，可即時取得物體的高解析深度影像資訊。本技術特色為瞬間取像，因此可偵測移動中的物件，且因為採用主動式紅外光源，不管在一般光源或昏暗環境下皆能穩定運作。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 - 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。 技術成熟度 雛型 可應用範圍 3D物件掃描、3D視覺與檢測、 3D人機介面。 潛力預估 3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。 聯絡人員 陳世杰 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 jack.sc.chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備 a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。 需具備之專業人才 a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。
序號: 6224 產出年度: 102 技術名稱-中文: 高解析深度攝影機 執行單位: 工研院院本部 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 高解析深度感測器是以紅外線投射特定圖紋到被測物體上，再利用兩台IR攝影機裝置同步擷取其影像，然後經過影像特徵比對與運算處理後，可即時取得物體的高解析深度影像資訊。本技術特色為瞬間取像，因此可偵測移動中的物件，且因為採用主動式紅外光源，不管在一般光源或昏暗環境下皆能穩定運作。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: - 影像解析度：640x480。 - 取像速度：15~25 fps。 - 深度解析度：< 0.5 mm。 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 3D物件掃描、3D視覺與檢測、 3D人機介面。 潛力預估: 3D列印、三維視覺與檢測等應用廣泛，市場潛力極佳。 聯絡人員: 陳世杰 電話: 03-5918400 傳真: 03-5917531 電子信箱: jack.sc.chen@itri.org.tw 參考網址: http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備: a)光機組裝與系統測試設備。 b)個人電腦。 需具備之專業人才: a)軟體設計能力。 b)光機設計能力。 c)具系統整合設計開發能力尤佳。
序號 6332 產出年度 102 技術名稱-中文 雙鏡頭立體相機自動較正技術 執行單位 工研院顯示中心 產出單位 (空) 計畫名稱 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 一種雙鏡頭相機參數自動校正技術，利用任意拍攝後之影像資訊進行自動搜尋左右影像特徵點、分析及左右相機投影矩陣參數自動最佳化校正，可應用於深度量測、3D立體顯示。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input image rotation angle on each axis roll, pitch, yaw ± 1.5 degree ˙focal length and principal point variation (factory calibrated value) ± 10% ˙output: transformation matrix two 3 x 3 matrices for left and right images respectively ˙Y alignment accuracy: +/-1 pixel (at 90% feature points) ˙Baseline 1cm~2cm, distance(50cm~500cm)measurement error 技術成熟度 試量產 可應用範圍 雙鏡頭手機相機(?對深度量測應用) 潛力預估 市場潛力極佳 聯絡人員 陳世杰 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128 所須軟硬體設備 C++程式設計 需具備之專業人才 Computer Vision、軟體程式設計
序號: 6332 產出年度: 102 技術名稱-中文: 雙鏡頭立體相機自動較正技術 執行單位: 工研院顯示中心 產出單位: (空) 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 一種雙鏡頭相機參數自動校正技術，利用任意拍攝後之影像資訊進行自動搜尋左右影像特徵點、分析及左右相機投影矩陣參數自動最佳化校正，可應用於深度量測、3D立體顯示。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ˙input image size > 1,280x720 pixels ˙camera baseline 1.0cm ~ 2.0 cm ˙distance between camera and object for auto-calibration 50 cm ~ 500 cm ˙input image rotation angle on each axis roll, pitch, yaw ± 1.5 degree ˙focal length and principal point variation (factory calibrated value) ± 10% ˙output: transformation matrix two 3 x 3 matrices for left and right images respectively ˙Y alignment accuracy: +/-1 pixel (at 90% feature points) ˙Baseline 1cm~2cm, distance(50cm~500cm)measurement error 技術成熟度: 試量產 可應用範圍: 雙鏡頭手機相機(?對深度量測應用) 潛力預估: 市場潛力極佳 聯絡人員: 陳世杰 電話: 03-5918400 傳真: 03-5917531 電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128 所須軟硬體設備: C++程式設計 需具備之專業人才: Computer Vision、軟體程式設計
序號 6333 產出年度 102 技術名稱-中文 雙鏡頭轉多視角即時影像處理技術 執行單位 工研院顯示中心 產出單位 (空) 計畫名稱 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 一種將雙眼視訊算出深度地圖，以及轉成多視角立體圖用於裸眼立體顯示之技術。主要特徵為運算快速，可即時運算, 可硬體化於FPGA或ASIC晶片，適合有即時需求，可攜式以及量產化之應用場合。本技術亦可應用於GP-GPU上，做平行處理與後製應用。本技術已提出2件美國專利，目前申請進行中。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 ˙支援雙鏡頭數位相機、攝影機、及3D藍光播放機 ˙支援靜態&動態影像之檔案串流格式 ˙支援N-view synthesis support up to 28 views ˙支援3D Display: - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) ˙3D Effect (Disparity) can be assigned by register ˙Real-time process under 1,920x1,080@60Hz 技術成熟度 試量產 可應用範圍 3D TV、3D多視角影片轉檔服務、深度攝影機、機器人&車用立體視覺、工業用立體深度偵測 潛力預估 市場潛力極佳 聯絡人員 陳世杰 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128 所須軟硬體設備 C++程式設計、晶片設計 需具備之專業人才 軟體程式設計、FPGA programming
序號: 6333 產出年度: 102 技術名稱-中文: 雙鏡頭轉多視角即時影像處理技術 執行單位: 工研院顯示中心 產出單位: (空) 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 一種將雙眼視訊算出深度地圖，以及轉成多視角立體圖用於裸眼立體顯示之技術。主要特徵為運算快速，可即時運算, 可硬體化於FPGA或ASIC晶片，適合有即時需求，可攜式以及量產化之應用場合。本技術亦可應用於GP-GPU上，做平行處理與後製應用。本技術已提出2件美國專利，目前申請進行中。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: ˙支援雙鏡頭數位相機、攝影機、及3D藍光播放機 ˙支援靜態&動態影像之檔案串流格式 ˙支援N-view synthesis support up to 28 views ˙支援3D Display: - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) ˙3D Effect (Disparity) can be assigned by register ˙Real-time process under 1,920x1,080@60Hz 技術成熟度: 試量產 可應用範圍: 3D TV、3D多視角影片轉檔服務、深度攝影機、機器人&車用立體視覺、工業用立體深度偵測 潛力預估: 市場潛力極佳 聯絡人員: 陳世杰 電話: 03-5918400 傳真: 03-5917531 電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4128 所須軟硬體設備: C++程式設計、晶片設計 需具備之專業人才: 軟體程式設計、FPGA programming
序號 6620 產出年度 103 技術名稱-中文 三維手勢辨識技術 執行單位 工研院院本部 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 服務創新 已申請專利之國家 中華民國,中國大陸,美國 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 . 手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、 Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢。 . 手勢辨識精準度：9成。 . 運算反應速度(feedback time) J4: 30 FPS(PC 平台)。 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境 潛力預估 根據NPD DisplaySearch最新研究報告指出，預期到2015年時，提供智慧型設備(如手機、平板、個人電腦、遊戲機與智慧型電視)所使用的手勢感應模組出貨量將近有3.3億台，比2014年的預測出貨量增加近70%，為2013年出貨量的兩倍。能夠偵測3D深度的感應控制技術將會在未來扮演更為顯著的角色，而更有效可辨識2D與3D手勢之技術需求將更多，相關應用亦會更廣泛。 聯絡人員 陳世杰經理 Jack Che 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備 電腦、C++軟體 需具備之專業人才 影像處理與軟體設計能力
序號: 6620 產出年度: 103 技術名稱-中文: 三維手勢辨識技術 執行單位: 工研院院本部 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域: 服務創新 已申請專利之國家: 中華民國,中國大陸,美國 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: . 手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、 Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢。 . 手勢辨識精準度：9成。 . 運算反應速度(feedback time) J4: 30 FPS(PC 平台)。 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境 潛力預估: 根據NPD DisplaySearch最新研究報告指出，預期到2015年時，提供智慧型設備(如手機、平板、個人電腦、遊戲機與智慧型電視)所使用的手勢感應模組出貨量將近有3.3億台，比2014年的預測出貨量增加近70%，為2013年出貨量的兩倍。能夠偵測3D深度的感應控制技術將會在未來扮演更為顯著的角色，而更有效可辨識2D與3D手勢之技術需求將更多，相關應用亦會更廣泛。 聯絡人員: 陳世杰經理 Jack Che 電話: 03-5918400 傳真: 03-5917531 電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址: http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備: 電腦、C++軟體 需具備之專業人才: 影像處理與軟體設計能力
序號 8263 產出年度 105 技術名稱-中文 即時3D深度感測技術 執行單位 工研院資通所 產出單位 (空) 計畫名稱 電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫 領域 智慧科技 已申請專利之國家 中華民國 P51050012TW P51050042TW 美國 P51050042US 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 本技術結合雙鏡頭3D深度感測技術與主動光源投影技術，解決單用主動式或被動式3D深度感測技術的問題。並以FPGA實現即時深度感測，提供即時化深度運算矽智財。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 1. 深度感測範圍：0.5~2m 2. 深度精度：±5mm 3. 深度感測速度：30 f 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 非接觸式人機互動、空間3D偵測與物件辨識，產業面如遊戲、智慧家電、機器人、自駕車、安全監控。 潛力預估 MarketsandMarkets Analysis預估從2013到2020年，3D感測器CAGR約29%，故深具發展潛力。 聯絡人員 陳世杰 電話 03-5918400 傳真 03-5917531 電子信箱 Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備 電腦視覺、影像處理、C++軟體、FPGA/ASIC設計 需具備之專業人才 為取像系統、模組或IC元件產品相關廠商，具取像光學系統、模組或影像處理IC設計或製作基礎能力。
序號: 8263 產出年度: 105 技術名稱-中文: 即時3D深度感測技術 執行單位: 工研院資通所 產出單位: (空) 計畫名稱: 電子電機與軟體領域工業基礎技術研究計畫 領域: 智慧科技 已申請專利之國家: 中華民國 P51050012TW P51050042TW 美國 P51050042US 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 本技術結合雙鏡頭3D深度感測技術與主動光源投影技術，解決單用主動式或被動式3D深度感測技術的問題。並以FPGA實現即時深度感測，提供即時化深度運算矽智財。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 1. 深度感測範圍：0.5~2m 2. 深度精度：±5mm 3. 深度感測速度：30 f 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 非接觸式人機互動、空間3D偵測與物件辨識，產業面如遊戲、智慧家電、機器人、自駕車、安全監控。 潛力預估: MarketsandMarkets Analysis預估從2013到2020年，3D感測器CAGR約29%，故深具發展潛力。 聯絡人員: 陳世杰 電話: 03-5918400 傳真: 03-5917531 電子信箱: Jack.SC.Chen@itri.org.tw 參考網址: http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備: 電腦視覺、影像處理、C++軟體、FPGA/ASIC設計 需具備之專業人才: 為取像系統、模組或IC元件產品相關廠商，具取像光學系統、模組或影像處理IC設計或製作基礎能力。
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執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 頻寬在30kHz~160kHz,平均增益90dB | 潛力預估:
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: Format : 320X256
Pitch : 30um
RoA > 1.E5Ohm-cm2
漏電流 < 1nA (負偏壓250mV)
接合良率 > 99.9%
操作率 > 99% | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: Structure : IDCA RDU
Life time > 5年
Cool-down time < 6分鐘
Vacuum < 1.E-8 Torr (下機) | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 偵測波段 : 3-5um
量子效率 > 50%
NETD < 30mK
IDCA RDU
致冷器冷卻能力 > 0.5W
MTBF > 4000小時
訊號處理電路 : 具驅動、補償(兩點)及成像功能
輸... | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 整體重量: | 潛力預估: 國防工業相關計畫微波管五億以上及雷達系統需求之微波管數千萬以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2， 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa， 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl， 含氫量需低於0.18cc/100g Al， 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC， 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 頻寬在30kHz~160kHz,平均增益90dB | 潛力預估:
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: Format : 320X256
Pitch : 30um
RoA > 1.E5Ohm-cm2
漏電流 < 1nA (負偏壓250mV)
接合良率 > 99.9%
操作率 > 99% | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: Structure : IDCA RDU
Life time > 5年
Cool-down time < 6分鐘
Vacuum < 1.E-8 Torr (下機) | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 偵測波段 : 3-5um
量子效率 > 50%
NETD < 30mK
IDCA RDU
致冷器冷卻能力 > 0.5W
MTBF > 4000小時
訊號處理電路 : 具驅動、補償(兩點)及成像功能
輸... | 潛力預估: 96-115年：新增需求之年產值為5億元以上，而後勤維修補保之年產值為3億元以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: 整體重量: | 潛力預估: 國防工業相關計畫微波管五億以上及雷達系統需求之微波管數千萬以上
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2， 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa， 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術，其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl， 含氫量需低於0.18cc/100g Al， 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 25 ~ 600C範圍內之熱膨脹係數達到11um/mC， 抗拉強度達100Mpa以上。 | 潛力預估: 可提供功能性材料應用
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元