綠色環保型感壓黏膠
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文綠色環保型感壓黏膠的執行單位是工研院材化所, 產出年度是102, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 技術規格是生質比例大於85%以上。上膠厚度: 0.017mm ，黏著力為700~900 g/25mm。 ‧ 上膠厚度: 0.022mm ，黏著力為1000~1300 g/25mm 。, 潛力預估是預估至2015年，每年將有成長5%；亞太地區為最大製造來源佔47%。本計畫提出了利用非石化來源之天然的生質原物料，及以新的製程方式，取代過去的製備方法；以期達到減少石化原料並符合環保概念之訴求。.
| 序號 | 6318 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 綠色環保型感壓黏膠 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 採用油相之植物油脂及水相的雙鍵單體做為生質感壓膠的原物料，環氧化植物油脂具有低Tg特性，且具有可以反應的環氧官能基。藉此環氧官能基可與帶有羧酸基的衣康酸結合，形成具有高黏著性的膠體分子。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 生質比例大於85%以上。上膠厚度: 0.017mm ，黏著力為700~900 g/25mm。 ‧ 上膠厚度: 0.022mm ，黏著力為1000~1300 g/25mm 。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 感壓膠廣泛用在眾多民生消費產品，藉由不同原物料的選擇及配比，可應用應用於電子、光電等多樣商品。 |
| 潛力預估 | 預估至2015年，每年將有成長5%；亞太地區為最大製造來源佔47%。本計畫提出了利用非石化來源之天然的生質原物料，及以新的製程方式，取代過去的製備方法；以期達到減少石化原料並符合環保概念之訴求。 |
| 聯絡人員 | 彭志剛 |
| 電話 | 03-5916968 |
| 傳真 | 03-5820215 |
| 電子信箱 | itri990514@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://- |
| 所須軟硬體設備 | 反應槽 |
| 需具備之專業人才 | 材料與化學背景，熟知高分子聚合相關知識 |
| 同步更新日期 | 2023-07-22 |
序號6318 |
產出年度102 |
技術名稱-中文綠色環保型感壓黏膠 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文採用油相之植物油脂及水相的雙鍵單體做為生質感壓膠的原物料，環氧化植物油脂具有低Tg特性，且具有可以反應的環氧官能基。藉此環氧官能基可與帶有羧酸基的衣康酸結合，形成具有高黏著性的膠體分子。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格生質比例大於85%以上。上膠厚度: 0.017mm ，黏著力為700~900 g/25mm。 ‧ 上膠厚度: 0.022mm ，黏著力為1000~1300 g/25mm 。 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍感壓膠廣泛用在眾多民生消費產品，藉由不同原物料的選擇及配比，可應用應用於電子、光電等多樣商品。 |
潛力預估預估至2015年，每年將有成長5%；亞太地區為最大製造來源佔47%。本計畫提出了利用非石化來源之天然的生質原物料，及以新的製程方式，取代過去的製備方法；以期達到減少石化原料並符合環保概念之訴求。 |
聯絡人員彭志剛 |
電話03-5916968 |
傳真03-5820215 |
電子信箱itri990514@itri.org.tw |
參考網址http://- |
所須軟硬體設備反應槽 |
需具備之專業人才材料與化學背景，熟知高分子聚合相關知識 |
同步更新日期2023-07-22 |
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(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916968 ...)| 序號 | 6791 |
| 產出年度 | 103 |
| 技術名稱-中文 | 熱界面接著材料開發技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 領域 | 智慧科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 對高功率應用基板進行相關的接著技術與界面接著材料開發， （Ⅰ）開發具有高界面潤濕性與接著性、高耐熱性之界面薄型接著材料。（Ⅱ）開發基材表面處理技術，增加界面接著性。包括PI/Cu表面處理與高導熱之石墨材料表面處理。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. 厚度≦30μm。 2. 接著強度800gf/25mm(Peel strength)。 3. 使用溫度≧200℃。4. 熱導值≧2 W/mK。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體（功?管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。 |
| 潛力預估 | 現在日本、美國先進廠商正積極地開發的熱管理技術製程中重要的核心材料及技術，為了避免國內相關產業被日益競爭激烈的環境淘汰與專利限制，在計畫中以易加工性、高可靠性、低成本性、具發展性、專利突破等方向開發。 |
| 聯絡人員 | 彭志剛 |
| 電話 | 03-5916968 |
| 傳真 | 03-5820215 |
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| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 反應槽、導熱材料檢測設備 |
| 需具備之專業人才 | 材料與化學背景，熟知高分子聚合與熱材料檢測相關知識 |
| 序號: 6791 |
| 產出年度: 103 |
| 技術名稱-中文: 熱界面接著材料開發技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 領域: 智慧科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 對高功率應用基板進行相關的接著技術與界面接著材料開發， （Ⅰ）開發具有高界面潤濕性與接著性、高耐熱性之界面薄型接著材料。（Ⅱ）開發基材表面處理技術，增加界面接著性。包括PI/Cu表面處理與高導熱之石墨材料表面處理。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1. 厚度≦30μm。 2. 接著強度800gf/25mm(Peel strength)。 3. 使用溫度≧200℃。4. 熱導值≧2 W/mK。 |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: 可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體（功?管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。 |
| 潛力預估: 現在日本、美國先進廠商正積極地開發的熱管理技術製程中重要的核心材料及技術，為了避免國內相關產業被日益競爭激烈的環境淘汰與專利限制，在計畫中以易加工性、高可靠性、低成本性、具發展性、專利突破等方向開發。 |
| 聯絡人員: 彭志剛 |
| 電話: 03-5916968 |
| 傳真: 03-5820215 |
| 電子信箱: itri990514@itri.org.tw |
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| 所須軟硬體設備: 反應槽、導熱材料檢測設備 |
| 需具備之專業人才: 材料與化學背景，熟知高分子聚合與熱材料檢測相關知識 |
| 序號 | 7360 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 導熱接著材料開發技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 領域 | 綠能科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 針對高導熱材料中，具優異導熱性的填充粒子之組成排列與導熱性質作了一系列的分析研究；因此找出了調整材料間之相互搭配性達到具有電絕緣，高耐熱/高導熱材料。即藉不同球形大小氧化鋁及混合比例，及粒子之填充率大小等進行混摻試驗與相關的分析，並建立起相關導熱材料製備之技術 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | ‧導熱界面接著材料技術開發 ‧熱導值≧3 W/mK |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | ‧導熱界面接著材料開發‧界面潤濕性與接著性質分析‧型化熱界面材料之熱導值特性分析 |
| 潛力預估 | 針對導熱界面接著材料，進行接著材料環境耐受能力測試與提升。並觀察其熱界面材料之材料物性與黏著性之變化；另進行電氣測試耐壓絕緣測試等實用規格訂定。 |
| 聯絡人員 | 彭志剛 |
| 電話 | 03-5916968 |
| 傳真 | 03-5820215 |
| 電子信箱 | itri990514@itri.org.tw |
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| 所須軟硬體設備 | 廠商具有基本材料製備與處理等設備 |
| 需具備之專業人才 | 熱界面材料開發及相關背景人才 |
| 序號: 7360 |
| 產出年度: 104 |
| 技術名稱-中文: 導熱接著材料開發技術 |
| 執行單位: 工研院材化所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 領域: 綠能科技 |
| 已申請專利之國家: 無 |
| 已獲得專利之國家: 無 |
| 技術現況敘述-中文: 針對高導熱材料中，具優異導熱性的填充粒子之組成排列與導熱性質作了一系列的分析研究；因此找出了調整材料間之相互搭配性達到具有電絕緣，高耐熱/高導熱材料。即藉不同球形大小氧化鋁及混合比例，及粒子之填充率大小等進行混摻試驗與相關的分析，並建立起相關導熱材料製備之技術 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: ‧導熱界面接著材料技術開發 ‧熱導值≧3 W/mK |
| 技術成熟度: 實驗室階段 |
| 可應用範圍: ‧導熱界面接著材料開發‧界面潤濕性與接著性質分析‧型化熱界面材料之熱導值特性分析 |
| 潛力預估: 針對導熱界面接著材料，進行接著材料環境耐受能力測試與提升。並觀察其熱界面材料之材料物性與黏著性之變化；另進行電氣測試耐壓絕緣測試等實用規格訂定。 |
| 聯絡人員: 彭志剛 |
| 電話: 03-5916968 |
| 傳真: 03-5820215 |
| 電子信箱: itri990514@itri.org.tw |
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| 所須軟硬體設備: 廠商具有基本材料製備與處理等設備 |
| 需具備之專業人才: 熱界面材料開發及相關背景人才 |
| 序號 | 7476 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 生質乙烯酯樹脂合成技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | 服務創新 |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本計畫使用具有親水性官能基的生質型烯類小分子與多官能基的環氧樹脂進行改質與合成。合成之高極性生質乙烯酯樹脂與不飽和聚酯樹脂類似，具有不飽和雙鍵之結構，可進行自由基加成聚合反應。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 設計一材料可同時具備生質化官能基分子與可聚合之高分子樹脂，生質含量大於25wt%，玻璃轉移溫度≧130℃ |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | 此高極性生質乙烯酯材料可應於塗料或複材之基質 |
| 潛力預估 | 可加入奈米無機材料，以增益它的耐熱及機械特性，未來可廣泛用於汽車、3C 、 IT或民生材料產業。 |
| 聯絡人員 | 彭志剛 |
| 電話 | 03-5916968 |
| 傳真 | 03-5820057 |
| 電子信箱 | itri990514@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 合成反應器 |
| 需具備之專業人才 | 化學、化工與高分子材料 |
| 序號: 7476 |
| 產出年度: 104 |
| 技術名稱-中文: 生質乙烯酯樹脂合成技術 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域: 服務創新 |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 本計畫使用具有親水性官能基的生質型烯類小分子與多官能基的環氧樹脂進行改質與合成。合成之高極性生質乙烯酯樹脂與不飽和聚酯樹脂類似，具有不飽和雙鍵之結構，可進行自由基加成聚合反應。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 設計一材料可同時具備生質化官能基分子與可聚合之高分子樹脂，生質含量大於25wt%，玻璃轉移溫度≧130℃ |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: 此高極性生質乙烯酯材料可應於塗料或複材之基質 |
| 潛力預估: 可加入奈米無機材料，以增益它的耐熱及機械特性，未來可廣泛用於汽車、3C 、 IT或民生材料產業。 |
| 聯絡人員: 彭志剛 |
| 電話: 03-5916968 |
| 傳真: 03-5820057 |
| 電子信箱: itri990514@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備: 合成反應器 |
| 需具備之專業人才: 化學、化工與高分子材料 |
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| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導... |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體... |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃纖維、碳纖維長度6-12 mm 溶劑型酚醛樹脂固含量 60-65%。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一以纖維強化塑膠（FRP）一體成型所繞製而成，且內部具有四條向左旋之導軌之中空管體。 | 潛力預估: 軍用各型火箭發射器 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 複材厚積層板之板厚>35 mm、尺寸> 450 mm x 250 mm
˙複材精密加工之孔槽寬度小於2 mm，深度大於3 mm，尺寸精度高於在±0.05 mm以內，表面粗度 Ra 6.3以內
˙複材... | 潛力預估: 可應用於各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡，具衍生應用價值 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V， 功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用。 | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場，極具市場潛力。 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作，長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用。 | 潛力預估: 生產所需機具成本較高。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導... |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體... |
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