技術名稱-中文關鍵組件設計與精密加工技術的執行單位是中科院航空所, 產出年度是102, 計畫名稱是傳統產業加值轉型推動計畫, 技術規格是"平均噴霧粒徑(KP)≦50μm(KPI) ?震盪頻率(KP)≧35kHz(KPI) ?噴嘴外型尺寸公差：±0.05mm", 潛力預估是國外已在使用超音波塗佈將機能性添加物質加工於紡織品上，使得該紡織品具有抗紫外線、阻燃、抗電磁波等機能。而國內尚無使用超音波塗佈方式進行加工。.
| 序號 | 6491 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 關鍵組件設計與精密加工技術 |
| 執行單位 | 中科院航空所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 傳統產業加值轉型推動計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本案為超音波噴頭關鍵技術開發-主要目的是將助劑進行霧化噴塗，賦予織物機能性。噴霧液滴大小控制，主要取決於振盪頻率，在低流速霧化方式下塗料液滴能夠安定的落在基材表面。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | "平均噴霧粒徑(KP)≦50μm(KPI) ?震盪頻率(KP)≧35kHz(KPI) ?噴嘴外型尺寸公差：±0.05mm" |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 半導體、紡織等產業 |
| 潛力預估 | 國外已在使用超音波塗佈將機能性添加物質加工於紡織品上，使得該紡織品具有抗紫外線、阻燃、抗電磁波等機能。而國內尚無使用超音波塗佈方式進行加工。 |
| 聯絡人員 | 謝榮晉 |
| 電話 | 03-4712201轉356570 |
| 傳真 | 03-4713318 |
| 電子信箱 | srj@mrsrd.csi.mil.tw |
| 參考網址 | http://www.csistdup.org.tw/index2.asp |
| 所須軟硬體設備 | 工程繪圖軟體、機械加工設備 |
| 需具備之專業人才 | 機械、電子相關背景 |
序號6491 |
產出年度102 |
技術名稱-中文關鍵組件設計與精密加工技術 |
執行單位中科院航空所 |
產出單位(空) |
計畫名稱傳統產業加值轉型推動計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文本案為超音波噴頭關鍵技術開發-主要目的是將助劑進行霧化噴塗，賦予織物機能性。噴霧液滴大小控制，主要取決於振盪頻率，在低流速霧化方式下塗料液滴能夠安定的落在基材表面。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格"平均噴霧粒徑(KP)≦50μm(KPI) ?震盪頻率(KP)≧35kHz(KPI) ?噴嘴外型尺寸公差：±0.05mm" |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍半導體、紡織等產業 |
潛力預估國外已在使用超音波塗佈將機能性添加物質加工於紡織品上，使得該紡織品具有抗紫外線、阻燃、抗電磁波等機能。而國內尚無使用超音波塗佈方式進行加工。 |
聯絡人員謝榮晉 |
電話03-4712201轉356570 |
傳真03-4713318 |
電子信箱srj@mrsrd.csi.mil.tw |
參考網址http://www.csistdup.org.tw/index2.asp |
所須軟硬體設備工程繪圖軟體、機械加工設備 |
需具備之專業人才機械、電子相關背景 |
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| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業聚落加值轉型整合推動計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 各種異形斷面製造 | 潛力預估: 佳 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業聚落加值轉型整合推動計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 各種異形斷面製造 | 潛力預估: 佳 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度：XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度：0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: C/A旋轉速度:60rpm_x000D_；C/A軸定位精度:10秒_x000D_；主軸轉速:15000rpm | 潛力預估: 目前國內並無相關專業製造廠 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 鎖模力:3～6噸；射出速度≧ 800 mm/sec；模板平行度≦20μm_x000D_；成品重量誤差≦0.1%；脫模與取出模組；堆疊模組 ；粉末微射出成型模組 | 潛力預估: 本技術所指之微量射出成型技術，係指製作幾何外形以及重量皆屬微小級之產品，一般以小於10噸之射出成型機來成型。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI標準；潔淨等級Class 1或更佳；表面阻抗≦10^5 Ohms/sq；MCBF＞25,000次。 | 潛力預估: 提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案 |
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