動態交聯彈性體形態控制與評估技術
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技術名稱-中文動態交聯彈性體形態控制與評估技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是化工產業高值化技術與應用發展計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是動態交聯相尺寸0.8?m以上，觀察範圍60x60?m以下。, 潛力預估是傳統熱塑性動態交聯彈性體TPV、車用TPV、新型TPV的開發等等。.

序號	6863
產出年度	103
技術名稱-中文	動態交聯彈性體形態控制與評估技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	結合彈性體高分子混合物形態學與先進原子力顯微鏡技術，利用微觀下塑膠成份與橡膠成份的機械模數不同，使探針產生高度差與時間差，藉以產生對比。與傳統SEM或TEM方法比較之下，具有更明顯與更真實的對比，甚至具有以影像分析軟體工具將形態數據化的潛力。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	動態交聯相尺寸0.8?m以上，觀察範圍60x60?m以下。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	彈性體混合物、動態交聯彈性體的開發、試試量產品管技術等。
潛力預估	傳統熱塑性動態交聯彈性體TPV、車用TPV、新型TPV的開發等等。
聯絡人員	鍾曜竹
電話	03-5732477
傳真	03-5732347
電子信箱	chungyaochu@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	塑膠混練與成型製程機械、原子力顯微鏡。
需具備之專業人才	化工、化學或材料相關

序號

6863

產出年度

103

技術名稱-中文

動態交聯彈性體形態控制與評估技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

化工產業高值化技術與應用發展計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

結合彈性體高分子混合物形態學與先進原子力顯微鏡技術，利用微觀下塑膠成份與橡膠成份的機械模數不同，使探針產生高度差與時間差，藉以產生對比。與傳統SEM或TEM方法比較之下，具有更明顯與更真實的對比，甚至具有以影像分析軟體工具將形態數據化的潛力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

動態交聯相尺寸0.8?m以上，觀察範圍60x60?m以下。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

彈性體混合物、動態交聯彈性體的開發、試試量產品管技術等。

潛力預估

傳統熱塑性動態交聯彈性體TPV、車用TPV、新型TPV的開發等等。

聯絡人員

鍾曜竹

電話

03-5732477

傳真

03-5732347

電子信箱

chungyaochu@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

塑膠混練與成型製程機械、原子力顯微鏡。

需具備之專業人才

化工、化學或材料相關

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複合材料及其製造方法	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: -粉體粒徑：100~1000nm -耐衝擊強度：20~70 kg-cm/cm -剛性：20000~30000 kg/cm2 \| 潛力預估: 其耐衝擊強度可從6 kg-cm/cm提升至71 kg-cm/cm，且modulus可同時提升至30000 kg/cm2，形成一種高剛高韌複合材料。透過進一步的押出或射出成型，可應用於各種成形品。 @ 技術司可移轉技術資料集
熔融分散製程最佳化技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: -微奈米粉體形態分析技術 -分散性量化技術 -製程、性能與分散性綜合評估技術 \| 潛力預估: 以影像分析材料微結構分散性，導入需量產階段的實驗設計中，可克服配方/製程到產品性能之間產生變異性之盲點，有效提升良率 @ 技術司可移轉技術資料集
動態交聯彈性體交聯與製程技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: Elongation 熱老化維持率84%、Shore A硬度72。 \| 潛力預估: 汽車／建築用環保耐候密封組件、聚烯/NBR系統相容劑、TPV耐油鞋材/防震披覆材。 @ 技術司可移轉技術資料集

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增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...
Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） \| 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。
智能型跨越障礙行走設備之應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使車輪傾斜角度可達水平面上53度至水平面下47度，並可簡易且準確調整車輪傾斜角度，可跨越250mm高的門檻或樓板段差。 \| 潛力預估: 本設備可作為居家照護機器人之移動平台，在未來老年化社會發展下，勢必成為居家設備中重要之關鍵模組。預估未來將可成為熱銷商品。
電漿束液晶配向製程驗證與系統模組大型化技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: *配向尺寸可達G3(550650mm)，配向均勻性佳。技術規格：錨定能～10-5J/m2，預傾角：0～10度，VHR>95%，Rdc \| 潛力預估: 目前配向效果遠高於光配向，與離子束配向結果相當但設備價格低。**
平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。