有機、無機奈米混成安全塗層
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文有機、無機奈米混成安全塗層的執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 計畫名稱是大型鋰電池元件與儲電技術, 領域是綠能科技, 技術規格是1. 塗佈膜厚厚度< 5μm 2. 黏度: < 500 cps 3. 材料耐熱性測試170 °C-30 mins, 收縮率≦1 % 4. 漿料穩定性：1個月無沉降現象。, 潛力預估是目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極板直接接觸，進而引發危險疑慮，並簡化極板與電池載具設計，有效降低生產成本，有助於國內電池極板與電池之....

序號	8044
產出年度	105
技術名稱-中文	有機、無機奈米混成安全塗層
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	大型鋰電池元件與儲電技術
領域	綠能科技
已申請專利之國家	-
已獲得專利之國家	-
技術現況敘述-中文	有機/無機奈米混成安全塗層為一種耐熱絕緣材料，該材料開發需包含有機-無機混成技術、分散技術、與塗佈、乾燥技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 塗佈膜厚厚度< 5μm 2. 黏度: < 500 cps 3. 材料耐熱性測試170 °C-30 mins, 收縮率≦1 % 4. 漿料穩定性：1個月無沉降現象。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	鋰電池，隔離膜等相關技術廠商。
潛力預估	目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極板直接接觸，進而引發危險疑慮，並簡化極板與電池載具設計，有效降低生產成本，有助於國內電池極板與電池之生產商達成高性能及高安全等特性需求，提昇國內技術自主化與產品之國際競爭力。鋰電池用隔離膜在過去長久以來市場規模呈現正向成長態勢，2014年全球鋰電池隔離膜市場銷售量為7.72億平方公尺，2015年預估銷售量可超過10億平方公尺，年成長率達39%，可說是具備一定成長力的材料產品。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820215
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	攪拌，分散，塗佈，烘烤等設備。
需具備之專業人才	大學以上材料、化工、化學領域相關專長
同步更新日期	2023-07-22

序號

8044

產出年度

105

技術名稱-中文

有機、無機奈米混成安全塗層

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

大型鋰電池元件與儲電技術

領域

綠能科技

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

有機/無機奈米混成安全塗層為一種耐熱絕緣材料，該材料開發需包含有機-無機混成技術、分散技術、與塗佈、乾燥技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1. 塗佈膜厚厚度< 5μm 2. 黏度: < 500 cps 3. 材料耐熱性測試170 °C-30 mins, 收縮率≦1 % 4. 漿料穩定性：1個月無沉降現象。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

鋰電池，隔離膜等相關技術廠商。

潛力預估

目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極板直接接觸，進而引發危險疑慮，並簡化極板與電池載具設計，有效降低生產成本，有助於國內電池極板與電池之生產商達成高性能及高安全等特性需求，提昇國內技術自主化與產品之國際競爭力。鋰電池用隔離膜在過去長久以來市場規模呈現正向成長態勢，2014年全球鋰電池隔離膜市場銷售量為7.72億平方公尺，2015年預估銷售量可超過10億平方公尺，年成長率達39%，可說是具備一定成長力的材料產品。

聯絡人員

呂奇明

電話

03-5919149

傳真

03-5820215

電子信箱

ChyimingLeu@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

攪拌，分散，塗佈，烘烤等設備。

需具備之專業人才

大學以上材料、化工、化學領域相關專長

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	5414
產出年度	101
技術名稱-中文	軟性基板材料技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	藉由奈米有機/無機混成技術，開發出塗佈型透明高介電基板材料
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	耐熱性≧250℃、穿透度≧88％、霧度≦1、介電常數≧9＠1KHz、折射率≧1.7
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	軟性電子基板、塗佈型高介電絕緣材料、光學調控材料。
潛力預估	可開發雙模顯示用關鍵基板材料、觸覺回覆應用薄膜。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820057
電子信箱	chyimimgleu@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	化學合成設備
需具備之專業人才	材料、化學、化工相關背景

序號: 5414

產出年度: 101

技術名稱-中文: 軟性基板材料技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 藉由奈米有機/無機混成技術，開發出塗佈型透明高介電基板材料

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 耐熱性≧250℃、穿透度≧88％、霧度≦1、介電常數≧9＠1KHz、折射率≧1.7

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 軟性電子基板、塗佈型高介電絕緣材料、光學調控材料。

潛力預估: 可開發雙模顯示用關鍵基板材料、觸覺回覆應用薄膜。

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820057

電子信箱: chyimimgleu@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備: 化學合成設備

需具備之專業人才: 材料、化學、化工相關背景

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	5895
產出年度	101
技術名稱-中文	熱安全有機無機塗料技術開發
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	下世代儲電元件與系統技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本計畫內容為開發適用於鋰離子電池之有機無機混成熱阻層材料，以無機片狀粒子連結設計方式入聚偏氟乙烯(PVDF)中，以形成有機無機混成材料，以解決目前Li電池因過溫而發生爆炸燃燒之問題，提升電池的安全性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: 1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	鋰電池之HRL技術。
潛力預估	安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820215
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	攪拌設備、塗佈設備、濃縮機。
需具備之專業人才	材料、化工、電化學等相關背景

序號: 5895

產出年度: 101

技術名稱-中文: 熱安全有機無機塗料技術開發

執行單位: 工研院材化所

產出單位: (空)

計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本計畫內容為開發適用於鋰離子電池之有機無機混成熱阻層材料，以無機片狀粒子連結設計方式入聚偏氟乙烯(PVDF)中，以形成有機無機混成材料，以解決目前Li電池因過溫而發生爆炸燃燒之問題，提升電池的安全性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1. 塗佈膜厚厚度< 5μm。2. 黏度: 1%。4. 材料耐熱性測試>170℃。 5. 收縮率

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 鋰電池之HRL技術。

潛力預估: 安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820215

電子信箱: ChyimingLeu@itri.org.tw

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所須軟硬體設備: 攪拌設備、塗佈設備、濃縮機。

需具備之專業人才: 材料、化工、電化學等相關背景

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	6195
產出年度	102
技術名稱-中文	軟性基板材料技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發出可利用單一基板與電晶體，同時與各別驅動一個以上顯示介質，當電晶體透過基板第二顯示器，由於基板為高無機含量≧50wt%混成材料，其具有高介電特性(K≧10) ，透過基板驅動電壓可
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	混成基板材料：介電常數>10、耐熱性>350度、可通過TFT抗化性測試
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	可應用於軟性顯示器的基板材料。
潛力預估	可發展成多功能雙模式軟性顯示器相關產品。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820057
電子信箱	chyimingleu@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	材料合成、混成設備
需具備之專業人才	材料、化工相關背景

序號: 6195

產出年度: 102

技術名稱-中文: 軟性基板材料技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 開發出可利用單一基板與電晶體，同時與各別驅動一個以上顯示介質，當電晶體透過基板第二顯示器，由於基板為高無機含量≧50wt%混成材料，其具有高介電特性(K≧10) ，透過基板驅動電壓可

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 混成基板材料：介電常數>10、耐熱性>350度、可通過TFT抗化性測試

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 可應用於軟性顯示器的基板材料。

潛力預估: 可發展成多功能雙模式軟性顯示器相關產品。

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820057

電子信箱: chyimingleu@itri.org.tw

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所須軟硬體設備: 材料合成、混成設備

需具備之專業人才: 材料、化工相關背景

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	6328
產出年度	102
技術名稱-中文	耐高溫軟性基板與取下技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術為利用現行玻璃設備製作軟性顯示器所需的材料，包括高耐熱PI基板、塗佈型離型層。透過本技術可以以成熟塗佈設備完成基板製作，在完成軟性顯示器製作後以簡易切割方式取下。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃)
技術成熟度	雛型
可應用範圍	軟性顯示器及相關軟性電子產品
潛力預估	透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820241
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才	具TFT LCD 面板相關製程經驗

序號: 6328

產出年度: 102

技術名稱-中文: 耐高溫軟性基板與取下技術

執行單位: 工研院顯示中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術為利用現行玻璃設備製作軟性顯示器所需的材料，包括高耐熱PI基板、塗佈型離型層。透過本技術可以以成熟塗佈設備完成基板製作，在完成軟性顯示器製作後以簡易切割方式取下。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: PI及離型層材料： ˙Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） ˙CTE(380~430℃)

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 軟性顯示器及相關軟性電子產品

潛力預估: 透過塗佈型PI基板與離型層材料技術，將材料依特定設計成型於玻璃上形成一軟性基板結構，可應用於利用現有TFT設備開發軟性顯示器。此結構具有於製程中不易脫落，完成製程後可以輕易取下的特色。

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820241

電子信箱: ChyimingLeu@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備: 具TFT LCD 面板相關製程

需具備之專業人才: 具TFT LCD 面板相關製程經驗

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	6474
產出年度	102
技術名稱-中文	複合式安全塗層漿料技術(HRL)
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	下世代儲電元件與系統技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	複合式安全塗層漿料開發，改變漿料的轉相方法，成功改善DMAC的分散狀況，並且無分層或沉降現象產生。藉由調整有機無機混成技術，延長漿料的壽命，存放可達一個月以上未膠化。技術規格：塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜10000 cps，固含量比＞1%，材料耐熱性測試>170℃，收縮率＜1.5%。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	複合式安全塗層漿料塗佈於基板並組裝電池驗證，電性驗證：a.薄型電池C-Rate測試-差異≦10%。b.電池經過1C,8.4V過充測試，最高溫僅約100oC，且未產生smoke or fire的狀況。c.高溫45oC-4小時測試，電容量回覆率≧99%，達計畫目標≧94%(捲繞式電池驗證)。d.電池Cycle life測試-殘電量＞90%。e.通過Hot Box Test- heat from RT to 150 oC by 5 oC/min, and at 150 oC for 30 min驗證。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	鋰電池之HRL技術
潛力預估	安全功能層具有低阻抗，耐撓曲以及所使用的無機材料和配方是有別於目前國際上所使用的材料，故期待可以協助國內廠商在提升電池安全方面的需要，提升我國經濟產業的效益。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820215
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	攪拌設備、塗佈設備、濃縮機
需具備之專業人才	材料、化工、電化學等相關背景

序號: 6474

產出年度: 102

技術名稱-中文: 複合式安全塗層漿料技術(HRL)

執行單位: 工研院材化所

產出單位: (空)

計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 複合式安全塗層漿料開發，改變漿料的轉相方法，成功改善DMAC的分散狀況，並且無分層或沉降現象產生。藉由調整有機無機混成技術，延長漿料的壽命，存放可達一個月以上未膠化。技術規格：塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜10000 cps，固含量比＞1%，材料耐熱性測試>170℃，收縮率＜1.5%。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 複合式安全塗層漿料塗佈於基板並組裝電池驗證，電性驗證：a.薄型電池C-Rate測試-差異≦10%。b.電池經過1C,8.4V過充測試，最高溫僅約100oC，且未產生smoke or fire的狀況。c.高溫45oC-4小時測試，電容量回覆率≧99%，達計畫目標≧94%(捲繞式電池驗證)。d.電池Cycle life測試-殘電量＞90%。e.通過Hot Box Test- heat from RT to 150 oC by 5 oC/min, and at 150 oC for 30 min驗證。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 鋰電池之HRL技術

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820215

電子信箱: ChyimingLeu@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 攪拌設備、塗佈設備、濃縮機

需具備之專業人才: 材料、化工、電化學等相關背景

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	6670
產出年度	103
技術名稱-中文	超薄圓偏光片技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	本技術為塗佈型偏光片材料開發，結合市售超薄補償膜完成之圓偏光架構可兼具膜材挺性及可撓性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	厚度
技術成熟度	雛型
可應用範圍	軟性顯示器、穿戴式顯示器產品
潛力預估	本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。
聯絡人員	謝葆如
電話	03-5919149
傳真	03-5820241
電子信箱	jhsieh@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/show.jsp?idx=4805
所須軟硬體設備	具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才	具TFT LCD 面板相關製程經驗

序號: 6670

產出年度: 103

技術名稱-中文: 超薄圓偏光片技術

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域: 智慧科技

已申請專利之國家: 無

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 本技術為塗佈型偏光片材料開發，結合市售超薄補償膜完成之圓偏光架構可兼具膜材挺性及可撓性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 厚度

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 軟性顯示器、穿戴式顯示器產品

潛力預估: 本技術搭配塗佈型液晶偏光片開發，整體厚度可望降至70μm以下，搭配AMOLED可視性對比約在20：1。

聯絡人員: 謝葆如

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820241

電子信箱: jhsieh@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/show.jsp?idx=4805

所須軟硬體設備: 具TFT LCD 面板相關製程

需具備之專業人才: 具TFT LCD 面板相關製程經驗

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	6671
產出年度	103
技術名稱-中文	300℃ 奈米混成透明聚醯亞胺基板
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	傳統低色偏聚醯亞胺，在高溫段(>300℃)，容易有黃化著色現象，為了達到更高耐熱，並維持高透明、低色偏特性，工研院材化所針對單體結構設計，研發一耐高溫低色偏基板材料，並利用奈米無機粒子，降低色偏，此材料薄膜厚度約20μm經過300℃ thermal cycle 4小時測試後，其色偏仍小於2.5。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃)
技術成熟度	雛型
可應用範圍	塗佈型耐高溫透明混成基板材料，可用於卷軸式或批次式製程、耐高溫軟性基板材料、軟性電子應用等
潛力預估	可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820241
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/show.jsp?idx=4809
所須軟硬體設備	具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才	具TFT LCD 面板相關製程經驗

序號: 6671

產出年度: 103

技術名稱-中文: 300℃ 奈米混成透明聚醯亞胺基板

執行單位: 工研院院本部

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域: 智慧科技

已申請專利之國家: 無

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 傳統低色偏聚醯亞胺，在高溫段(>300℃)，容易有黃化著色現象，為了達到更高耐熱，並維持高透明、低色偏特性，工研院材化所針對單體結構設計，研發一耐高溫低色偏基板材料，並利用奈米無機粒子，降低色偏，此材料薄膜厚度約20μm經過300℃ thermal cycle 4小時測試後，其色偏仍小於2.5。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: PI及離型層材料： 1.Td>500 ℃且通過450>℃ TFT製程與抗化性測試（光阻、蝕刻液、清洗劑等測試） 2.CTE(380~430℃)

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 塗佈型耐高溫透明混成基板材料，可用於卷軸式或批次式製程、耐高溫軟性基板材料、軟性電子應用等

潛力預估: 可應用於現有TFT設備開發軟性顯示器。

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820241

電子信箱: ChyimingLeu@itri.org.tw

參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/show.jsp?idx=4809

所須軟硬體設備: 具TFT LCD 面板相關製程

需具備之專業人才: 具TFT LCD 面板相關製程經驗

# 03-5919149 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號	6817
產出年度	103
技術名稱-中文	有機/無機複合安全塗層
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	大型儲電元件與系統技術開發
領域	綠能科技
已申請專利之國家	中華民國、美國、日本
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	有機/無機複合安全塗層為一種耐熱絕緣材料，該材料開發需包含有機-無機混成技術、分散技術、與塗佈、乾燥技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜500 cps ，固含量比≧5 %，材料耐熱性測試170 °C-30 mins，收縮率
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	鋰電池、隔離膜等相關技術廠商。
潛力預估	目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極板直接接觸，進而引發危險疑慮，並簡化極板與電池載具設計，有效降低生產成本，有助於國內電池極板與電池之生產商達成高性能及高安全等特性需求，提昇國內技術自主化與產品之國際競爭力。
聯絡人員	呂奇明
電話	03-5919149
傳真	03-5820215
電子信箱	ChyimingLeu@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	攪拌, 分散, 塗佈, 烘烤等設備
需具備之專業人才	大學以上材料、化工、化學領域相關專長

序號: 6817

產出年度: 103

技術名稱-中文: 有機/無機複合安全塗層

執行單位: 工研院材化所

產出單位: (空)

計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 中華民國、美國、日本

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 有機/無機複合安全塗層為一種耐熱絕緣材料，該材料開發需包含有機-無機混成技術、分散技術、與塗佈、乾燥技術。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 塗佈膜厚厚度＜5μm，黏度＜500 cps ，固含量比≧5 %，材料耐熱性測試170 °C-30 mins，收縮率

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 鋰電池、隔離膜等相關技術廠商。

潛力預估: 目前國際上開發重點主要為提昇電池整體能量密度，並利用HRL陶瓷塗層與難燃電解質添加導入，獲得高安全/長壽命/高性能鋰電池。導入具類隔膜shutdown功能之耐熱絕緣材料，可避免電池因隔膜收縮導致正負極板直接接觸，進而引發危險疑慮，並簡化極板與電池載具設計，有效降低生產成本，有助於國內電池極板與電池之生產商達成高性能及高安全等特性需求，提昇國內技術自主化與產品之國際競爭力。

聯絡人員: 呂奇明

電話: 03-5919149

傳真: 03-5820215

電子信箱: ChyimingLeu@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 攪拌, 分散, 塗佈, 烘烤等設備

需具備之專業人才: 大學以上材料、化工、化學領域相關專長

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與有機、無機奈米混成安全塗層同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

環境荷爾蒙生物檢測產品開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在14小時內可偵測0.2 ppb 17-β-estradiol ,0.2ppm之diehtyl phthalate及benzo (a)pyrene，另外對市面上4種清潔劑其偵測度為106的稀釋度。 \| 潛力預估: 同前述
水處理用生物監測與調控技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可在微生物代謝污染物的工作中提昇其代謝效率達100%以上，同時可望縮短污染物的代謝時程達原時程的50%。節省處理污染物的時程和經費。 \| 潛力預估: 可有效控制微生物處理污染物的能力，使微生物發揮最適切之處理效能
污泥中重金屬生物回收技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發重金屬生物溶出系統之SRT 6天，銅之溶出率為65%、鎳之溶出率為30%及鉛為20%，重金屬含量降低，污泥之毒性下降，此固體廢棄物對環境之友善度相對提升，因此可達到工業永續經營之目的。 \| 潛力預估: 可有效分離污泥中之銅含量，若將溶出之重金屬加以回收再利用，可達事業永續經營。
重金屬結合與固定化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發peptide對鎘吸附力為90ug/mg protein，含鎘60ppm之重金屬廢水去鎘除率有95%以上，peptide三次重複使用吸附力維持90%以上。 \| 潛力預估: 歐美之生物技術公司利用生物性重金屬吸附蛋白發展一系列的製劑，提供了一個有效且快速的解決工具。2002年美國Ohio州立大學Sayre博士估計每年這類的製劑全球市場值約為13億美元。
污染物生物降解活性偵測技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可於24小時內快速檢測污染場址或水體中之微生物族群分佈及安全性，快速進行處理應變措施。 \| 潛力預估: 未來可應用於環境污染風險及生物復育、生物處理監測。
高濃度重金屬廢水生物處理技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 處理用微生物菌群可耐受銅濃度300 mg/L以上；可有效去除人工合成廢水中銅金屬50 %以上；可去除實際工業化學銅廢水中銅50 %以上。 \| 潛力預估: 開發印刷電路板、電鍍產業廢水處理技術，提昇環保設備製造業，環工顧問業，環境工程業技術水準；預估未來10年將有10廠家使用，產值可達1,500萬。
工業原料暨高價值輔?再生系統	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protei \| 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本
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有機廢水生物淨化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. \| 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題，提升該產業水回收再利用比例
以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端，將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言，可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判，加... \| 潛力預估: 研究顯示，DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度，但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元，慢性心肌缺氧市場約為十五億美元，相關藥物僅有Genete...
RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應，以螢光顯微鏡作為分析工具，具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 \| 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立，可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外，經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...
比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量，觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況，可以深入分析受體對agonist之動力學資料，進而確認所構築受體之反應性，比較所構築受體與原始受體反應狀況之...
鑽石晶圓拋光技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2～4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 \| 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高，能有效的縮短加工時間並使成本降低，不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象
藍寶石基板製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TTV＜10μm，Ra＜0.3nm，Bow\Warp＜10μm \| 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片，產值約達十億元，商機值得投入